Abstract:
본 발명은 감도가 높고, 다이나믹 레인지가 넓으며, 포토 다이오드의 리셋 전압을 조절할 수 있는 픽셀로 구성되는 CMOS 영상 센서에 관한 것이다. CMOS 영상 센서 장치에 있어서, 단위 픽셀의 2차원적 배열로 구성되는 센서 장치로서, 단위 픽셀은 입력 광에 대응하여 전하를 생성하는 포토 다이오드; 생성된 전하를 전압으로 바꿔주는 전하증폭 트랜지스터와 피드백 커패시터; 포토 다이오드와 피드백 커패시터를 리셋하는 리셋 트랜지스터; 포토 다이오드의 리셋 전압을 조절하는 리셋 제어 단자; 및 단위 픽셀을 선택하는 두 개의 셀렉트 트랜지스터를 포함하는 고감도 CMOS 영상 센서 장치가 제공된다.
Abstract:
PURPOSE: A sensor device for an x-ray digital image, a digital image device for an x-ray, and a manufacturing method of the x-ray digital image sensor are provided to directly receive a light from a scintillator on a corresponding pixel without crosstalk with another pixels, thereby improving an effective signal. CONSTITUTION: In a sensor device for an x-ray digital image, a digital image device for an x-ray, and a manufacturing method of the x-ray digital image sensor, a plurality of image sensors(260) comprises a photo diode having an area less than a predetermined value by reducing a photo diode area ratio per unit pixel area. A plurality of image sensors are corresponded to each pixel on a substrate. A micro lens(210) is bonded in the photo diode of the each image sensor. A scintillator is deposited on the micro lens to be a pixel.
Abstract:
본 발명은 CMOS 픽셀 구조 및 이를 2차원 배열로 구성한 CMOS 영상 센서에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 감도가 높고 선형 동작 범위가 넓은 능동 픽셀로 구성되는 CMOS 영상 센서에 관한 것이다. 2차원 배열로 구성되는 단위 픽셀을 포함하는 고감도 CMOS 영상 센서 구조에 있어서, 단위 픽셀은, 입력 광에 대응하여 전하를 생성하는 포토 다이오드; 생성된 전하를 전압으로 바꾸는 전하증폭 트랜지스터와 피드백 커패시터; 전하증폭 트랜지스터와 피드백 커패시터를 리셋시키기 위한 리셋 트랜지스터; 및 단위 픽셀을 선택하기 위한 낮을 문턱 전압을 가지는 셀렉트 트랜지스터를 포함하는 고감도 CMOS 영상 센서 구조가 제공될 수 있다.
Abstract:
The present invention relates to a method of packaging a silicon photomultiplier using a PCB substrate. The method of packaging a silicon photomultiplier using a PCB substrate according to one embodiment of the present invention includes a step of forming at least one array-type silicon photomultiplier on a PCB substrate; a step of attaching a dam PCB to the edge of the PCB substrate and a step of forming a passivation layer in the upper part of the array-type silicon photomultiplier; and a step of cutting the edge region of the PCB substrate which includes the dam PCB attached to the PCB.
Abstract:
상보적 램프신호를 이용하여 A/D 변환을 수행하는 ADC 및 이를 적용한 이미지 센싱 장치가 제공된다. 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센싱 장치는, 아날로그 픽셀값을 출력하는 픽셀, 픽셀에서 출력되는 아날로그 픽셀값을 샘플신호 앤드 홀드하여 샘플신호를 생성하는 S/H 및 S/H에서 생성된 샘플신호를 다수의 램프신호들과 비교하여 디지털화하는 ADC를 포함한다. 이에 의해, A/D 변환 속도를 증가시킬 수 있게 되어, 단위시간당 처리할 수 있는 픽셀값들의 개수 증가를 통해 고화질 영상을 지연 없이 제공하는 기틀을 마련할 수 있게 된다.
Abstract:
PURPOSE: An SHA (Sample and Hold Amplifier) for suppressing charge outflow at an internal device is provided to prevent the operation distortion of the SHA by suppressing the charge outflow at a switch which delivers an input signal to a charging device. CONSTITUTION: A switching unit (110) includes a plurality of switches (MN1-7, MP1-3), an inverter (I) and a capacitor (C1). The switching unit delivers an input signal to a charging unit. The charging unit charges the input signal delivered through the switching unit. A charge outflow suppressing unit (130) includes a micro-inductor (ML). The charge outflow suppressing unit suppresses the charge outflow at the switching unit.
Abstract:
The present invention relates to a CMOS image sensor which has high sensitivity and a wide dynamic range and comprises pixels capable of controlling the reset voltage of a photo diode. Provided is a high sensitivity CMOS image sensor device comprises a two-dimensional array of unit pixels. The unit pixel includes: a photo diode for generating electric charge corresponding to input light; a charge amplification transistor and a feedback capacitor for converting the generated electric charge to voltage; a reset transistor for resetting the photo diode and the feedback capacitor; a reset control terminal for controlling the reset voltage of the photo diode; and two select transistors for selecting a unit pixel.
Abstract:
본 발명은 스트립형 PN 접합구조를 갖는 실리콘 광전자증배관 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 실리콘 광전자증배관을 구성하는 각 마이크로셀의 PN 접합(PN junction)층을 형성함에 있어서, 통상의 CMOS 공정을 이용하여 p- 에피택셜층 상에 n+층을 형성하되, 상기 n+층을 p- 에피택셜층 상부에 띠 형태의 스트립(strip) 구조로 형성하여, 섬광체로부터 입사되는 가시광에 의해 p- 에피택셜층에서 발생한 전자가 스트립 구조로 형성된 n+층으로 집속되도록 구성함으로써, 정공보다 상대적으로 아발란치(전자사태, avalanche) 효율이 우수한 전자에 의한 아발란치 브레이크다운(Avalanche Breakdown)을 유도하여, 입사되는 광의 검출 효율을 높일 수 있는 스트립형 PN 접합구조를 갖는 실리콘 광전자증배관 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 이를 위하여 본 발명은, 다수개의 마이크로셀로 이루어지는 실리콘 광전자증배관(SiPM : Silicon Photomultiplier)에 있어서, 상기 실리콘 광전자증배관을 구성하는 다수개의 마이크로셀 각각은, p+ 웨이퍼 기판, 상기 p+ 웨이퍼 기판상에 형성되는 p- 에피택셜층 및 상기 p- 에피택셜층에 도핑되어, 상기 p- 에피택셜층 표면에 띠 형태의 스트립(strip) 구조로 형성되는 n+층을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
Abstract:
The present invention relates to a silicon photomultiplier with a strip-type P-N junction structure and a manufacturing method thereof and, more specifically, to a silicon photomultiplier with a strip-type P-N junction structure, and a manufacturing method thereof which forms an n+ layer on a p- epitaxial layer using an ordinary CMOS process, but forms the n+ layer as a strip structure in a band shape on the top of the p- epitaxial layer when a P-N junction layer of each microcell forming the silicon photomultiplier is formed. The silicon photomultiplier with the strip-type P-N junction structure makes an electron generated in the p- epitaxial layer by visible light inserted from a scintillator to be concentrated to an n+ layer of the strip structure, induces avalanche breakdown by the electron having excellent avalanche efficiency than a hole, and enhances detection efficiency of incident light. For the purpose mentioned above, the silicon photomultiplier (SiPM) which is formed of a plurality of microcells is provided. Each of the microcells forming the silicon photomultiplier comprises; a p+ wafer substrate; the p- epitaxial layer formed on the p+ wafer substrate; and an n+ layer which is doped on the p- epitaxial layer and is formed on the surface of the p- epitaxial layer as a strip structure in a band shape.