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公开(公告)号:KR102238755B1
公开(公告)日:2021-04-12
申请号:KR1020170086652A
申请日:2017-07-07
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L21/02 , H01L21/225 , H01L21/324
CPC classification number: H01L21/02378 , H01L21/02225 , H01L21/2253 , H01L21/324
Abstract: 본 발명은 전력 반도체 소자의 제조방법에 관한 것으로, 기판의 상부에 이온주입 영역 및 이온주입 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 가드링 영역을 형성하는 것, 기판 상에 이온주입 영역 및 가드링 영역을 덮는 제1 절연막을 형성하는 것, 제1 절연막을 열처리하는 것 및 제1 절연막 상에 제1 절연막 보다 두꺼운 제2 절연막을 형성하는 것을 포함하되, 기판은 실리콘 카바이드를 포함하고, 열처리는 질소(N) 원소를 포함하는 가스를 이용하여 수행되는 전력 반도체 소자의 제조방법이 제공된다.
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公开(公告)号:KR102198639B1
公开(公告)日:2021-01-06
申请号:KR1020160167031
申请日:2016-12-08
Applicant: 한국전자통신연구원 , 단국대학교 산학협력단
IPC: H01L27/02
Abstract: 본발명은정전기방전보호소자및 이를포함하는전자디바이스에관한것이다. 본발명의실시예에따른정전기방전보호소자및 이를포함하는전자디바이스는제1 P웰, 제2 P웰, N웰, N+ 브릿지영역, P+ 브릿지영역, 제1 N+ 영역, 제1 P+ 영역, 제2 N+ 영역, 제2 P+ 영역및 게이트를포함한다. N웰은제1 P웰및 제2 P웰사이에배치된다. N+ 브릿지영역은제2 P웰및 N웰의접합영역에형성된다. P+ 브릿지영역은제1 P웰및 N웰의접합영역에형성된다. 제1 N+ 영역및 제1 P+ 영역은제1 P웰에형성되고, 애노드단자에연결된다. 제2 N+ 영역및 제2 P+ 영역은제2 P웰에형성되고, 캐소드단자에연결된다. 게이트는 N+ 브릿지영역및 제2 N+ 영역사이의제2 P웰상에배치된다. 본발명의실시예에따른정전기방전보호소자는트리거전압을낮추고, 전류구동능력을향상시킨다.
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公开(公告)号:WO2021251764A1
公开(公告)日:2021-12-16
申请号:PCT/KR2021/007261
申请日:2021-06-10
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L29/749 , H01L29/745 , H01L29/66 , H01L29/10
Abstract: 본 발명의 개념에 따른 모스 구동 사이리스터 소자는 마주하는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 기판, 상기 제1 면 상에 배치되는 게이트 패턴들, 상기 게이트 패턴들을 덮는 캐소드 전극, 및 상기 제2 면 상에 배치되는 애노드 전극을 포함한다. 상기 기판은 제1 도전형을 가지는 하부 에미터 층, 상기 하부 에미터 층 상에 제2 도전형을 가지는 하부 베이스 층, 상기 하부 베이스 층의 상부에 제공되고, 제1 도전형을 가지는 상부 베이스 영역, 상기 상부 베이스 영역은 상기 하부 베이스 층의 상면 일부를 노출시키고, 상기 상부 베이스 영역의 상부에 제공되는 제2 도전형을 가지는 상부 에미터 영역, 상기 상부 에미터 영역의 상부에 제공되고, 제1 도전형을 가지는 제1 도핑 영역 및 상기 제1 도핑 영역으로부터 둘러싸이는 제2 도전형을 가지는 제2 도핑 영역, 및 상기 상부 에미터 영역의 상부의 일측면에 제공되는 제1 도전형을 가지는 제1 도핑 패턴을 포함한다.상기 제1 도핑 패턴은 기판의 상면에 평행한 제1 방향을 따라서 상기 상부 베이스 영역 및 상기 제1 도핑 영역 사이에 개재된다. 상기 제1 도핑 패턴은 상기 상부 에미터 영역의 상부의 타 측면에서 상기 상부 에미터 영역의 상면을 노출시킨다. 상기 게이트 패턴들의 각각은 상기 노출된 하부 베이스 층의 상면, 상기 노출된 상부 베이스 영역의 상면, 상기 노출된 상부 에미터 영역의 상면, 상기 제1 도핑 패턴, 및 상기 제1 도핑 영역의 일부를 덮는다. 상기 캐소드 전극은 상기 게이트 패턴의 상면 및 측면, 상기 제2 도핑 영역의 상면과 상기 제1 도핑 영역의 상면의 일부를 덮는다. 상기 제1 도전형과 상기 제2 도전형은 서로 다르다.
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公开(公告)号:KR102238755B1
公开(公告)日:2021-04-12
申请号:KR1020170086652
申请日:2017-07-07
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L21/02 , H01L21/324 , H01L21/225
Abstract: 본발명은전력반도체소자의제조방법에관한것으로, 기판의상부에이온주입영역및 이온주입영역의적어도일부를둘러싸는가드링영역을형성하는것, 기판상에이온주입영역및 가드링영역을덮는제1 절연막을형성하는것, 제1 절연막을열처리하는것 및제1 절연막상에제1 절연막보다두꺼운제2 절연막을형성하는것을포함하되, 기판은실리콘카바이드를포함하고, 열처리는질소(N) 원소를포함하는가스를이용하여수행되는전력반도체소자의제조방법이제공된다.
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公开(公告)号:KR101804254B1
公开(公告)日:2017-12-04
申请号:KR1020110134949
申请日:2011-12-14
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 능동무선전력장치는무선통신장치예를들어, 무선센서장치나무선센서태그등에소정시간동안발사되는빛이나레이저또는소정주파수의무선신호를수신하고, 수신되는신호를충전하여소정레벨의전압신호를생성한다. 생성된전압신호는무선전력장치의바이어스전원과더불어무선통신장치를동작모드로전환시킨다.
Abstract translation: 有源无线电力设备从无线通信设备(例如,无线传感器设备或无线传感器标签)接收发射预定时间的预定频率的光,激光或无线电信号,对接收到的信号进行充电, 它产生。 所产生的电压信号与无线电力设备的偏压电源一起使无线通信设备进入工作模式。
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公开(公告)号:KR101302564B1
公开(公告)日:2013-09-02
申请号:KR1020090102999
申请日:2009-10-28
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L21/288 , H01L21/60 , H01L23/48 , H01L23/12
CPC classification number: H01L21/76898 , H01L23/3128 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/05599 , H01L2224/13025 , H01L2224/16147 , H01L2224/16237 , H01L2224/81141 , H01L2224/81191 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/04941 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
Abstract: 비아 형성 방법이 제공된다. 상기 비아 형성 방법은 기판 내에 비아홀을 형성하는 것을 포함한다. 상기 비아홀을 갖는 기판을 제1 용액에 담궈 상기 비아홀을 상기 제1 용액으로 채운다. 상기 기판이 담긴 상기 제1 용액에 금속 입자를 함유하는 제2 용액을 제공하여 상기 비아홀에 금속 입자를 침강시킨다. 상기 금속 입자로 채워진 상기 비아홀을 갖는 기판에 대하여 열처리하는 제1 경화(curing) 공정을 수행하여 상기 비아홀 내에 비아를 형성한다. 아울러, 이를 이용하는 적층 칩 패키지의 제조 방법이 제공된다.
비아, 적층 칩 패키지-
公开(公告)号:KR1020120062255A
公开(公告)日:2012-06-14
申请号:KR1020100123442
申请日:2010-12-06
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: B41N1/00 , B29D11/00596 , G02B5/0816 , Y10T29/49
Abstract: PURPOSE: A printing plate and a replica plate for the same are provided to simplify operational processes by using an original plate with different surface structures and surface energy. CONSTITUTION: A printing plate(100) includes a printing part(110) and a non-printing part(120). The printing part is flat and transfers a dropped solution. The non-printing part includes at least two irregular parts(122). The irregular parts are triangular, rectangular, or semi-circular. The surface energy of the irregular parts is determined based on the sizes, the shapes, the depths, and the gaps of the irregular parts and based on the texture of the printing plate. The printing plate includes at least one of silicon, glass, quartz, organic materials, and inorganic materials.
Abstract translation: 目的:提供印版和复印板,以通过使用具有不同表面结构和表面能的原版来简化操作过程。 构成:印版(100)包括印刷部(110)和非印刷部(120)。 打印部分是平的,传送一个下降的解决方案。 非印刷部分包括至少两个不规则部分(122)。 不规则部分是三角形,矩形或半圆形。 基于不规则部分的尺寸,形状,深度和间隙,并根据印刷版的纹理来确定不规则部分的表面能。 印版包括硅,玻璃,石英,有机材料和无机材料中的至少一种。
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公开(公告)号:KR1020120035829A
公开(公告)日:2012-04-16
申请号:KR1020110011565
申请日:2011-02-09
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L21/768 , H01L21/02 , C01B31/04 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/76877 , C01B32/20 , H01L21/02063 , H01L21/02601 , H01L21/486 , H01L21/76831
Abstract: PURPOSE: A via electrode manufacturing method is provided to increase production yield by preventing faults in a void or a core on a graphene layer within a via-hole. CONSTITUTION: A via-hole(102) is formed on a substrate. A catalyst layer(104) is formed on a sidewall and a floor of the via-hole. The catalyst layer is exposed to a solution in which graphene particles are mixed. A graphene layer is formed within the via-hole. An insulating film(103) is formed between the catalyst layer and the via-hole.
Abstract translation: 目的:提供一种通孔电极制造方法,通过防止通孔内的石墨烯层上的空隙或芯体中的缺陷来提高产量。 构成:在基板上形成通孔(102)。 催化剂层(104)形成在通孔的侧壁和地板上。 将催化剂层暴露于石墨烯颗粒混合的溶液中。 在通孔内形成石墨烯层。 在催化剂层和通孔之间形成绝缘膜(103)。
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公开(公告)号:KR1020120026729A
公开(公告)日:2012-03-20
申请号:KR1020100088790
申请日:2010-09-10
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: PURPOSE: An intaglio printing plate having supplementary patterns is provided to uniformly fill patterns of the printing plate with ink regardless of the direction of the patterns. CONSTITUTION: An intaglio printing plate having supplementary patterns comprises patterns(100) and one or more supplementary patterns(401,402). The supplementary patterns are arranged within the area of the patterns and have shapes different from the shapes of the patterns. The shape, depth, width, and height of the supplementary patterns can be adjusted.
Abstract translation: 目的:提供具有辅助图案的凹版印刷版,以均匀地填充印刷图案的图案,而不管图案的方向。 构成:具有补充图案的凹版印刷版包括图案(100)和一个或多个辅助图案(401,402)。 辅助图案被布置在图案的区域内并且具有与图案的形状不同的形状。 可以调整辅助图案的形状,深度,宽度和高度。
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公开(公告)号:KR1020120025407A
公开(公告)日:2012-03-15
申请号:KR1020110086469
申请日:2011-08-29
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02F1/1335 , G02B5/30
CPC classification number: G02F1/133528 , G02B5/3058 , G02F2001/133548
Abstract: PURPOSE: A liquid crystal display device is provided to replace an expensive transparent electrode with a metal pattern electrode. CONSTITUTION: A liquid crystal display device includes a thin film transistor substrate(100), a color filter substrate(200), and a liquid crystal layer. The color filter substrate faces the thin film transistor substrate. The liquid crystal layer is located between the thin film transistor substrate and the color filter substrate. Grid polarization patterns are formed on the thin film transistor substrate and the color filter substrate.
Abstract translation: 目的:提供液晶显示装置以用金属图案电极代替昂贵的透明电极。 构成:液晶显示装置包括薄膜晶体管基板(100),滤色器基板(200)和液晶层。 滤色器基板面向薄膜晶体管基板。 液晶层位于薄膜晶体管基板和滤色器基板之间。 栅极偏振图案形成在薄膜晶体管基板和滤色器基板上。
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