公开(公告)号：JP2007300121A

公开(公告)日：2007-11-15

申请号：JP2007119711

申请日：2007-04-27

Applicant: Infineon Technologies Ag ,  インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト

Inventor： BOTHE KRISTOF ,  DRUMMER BERNHARD ,  SCHINDLER WOLFGANG ,  WALSER MICHAEL

IPC: H01L23/12

CPC classification number: G06K19/07745 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a chip module and a chip card each of which is strong against mechanical and thermal stress and methods for manufacturing the chip module and the chip card. SOLUTION: The chip module is provided with a base material 1 having a chip upper surface 2 and a contact upper surface 3 formed on the opposite side of the chip upper surface 2, a chip 8 mounted on the chip upper surface 2 of the base material 1, a contact bank 4 formed on the contact upper surface 3 of the base material 1, and at least one passage 6 formed on the base material 1. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供各自对机械和热应力强的芯片模块和芯片卡以及用于制造芯片模块和芯片卡的方法。 解决方案：芯片模块设置有具有芯片上表面2和形成在芯片上表面2的相对侧上的接触上表面3的基材1，安装在芯片上表面2的芯片上表面2上的芯片8 基材1，形成在基材1的接触上表面3上的接触堤4和形成在基材1上的至少一个通道6。版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：DE102011115164A1

公开(公告)日：2013-03-28

申请号：DE102011115164

申请日：2011-09-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BOTHE KRISTOF ,  HOEGERL JUERGEN ,  KARL ANDREAS ,  MUELLER-HIPPER ANDREAS ,  PUESCHNER FRANK ,  SCHERL PETER ,  STAMPKA PETER ,  WAGNER UWE

IPC: G06K19/077

Abstract: Die vorliegende Erfindung beschreibt ein Chipkarten-Moduls mit einer Basisschicht, einer zweiten Schicht, einem Chip, wobei der Chip zwischen der Basisschicht und der zweiten Schicht angeordnet ist und wobei der Chip ferner in einer Klebemasse angeordnet ist und wobei der Chip elektrische Kontakte aufweist und wobei die elektrischen Kontakte des Chip's mit elektrischen Kontakten der zweiten Schicht kontaktiert sind und wobei mittels der ausgehärteten Klebemasse eine dauerhafte elektrische Verbindung zwischen den elektrischen Kontakten des Chip's und den elektrischen Kontakten des Chipkarten-Moduls hergestellt ist.

公开(公告)号：DE102011115315A1

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：DE102011115315

申请日：2011-09-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BOTHE KRISTOF ,  HOEGERL JUERGEN ,  KARL ANDREAS ,  MUELLER-HIPPER ANDREAS ,  PUESCHNER FRANK ,  SCHERL PETER ,  STAMPKA PETER ,  WAGNER UWE

IPC: G06K19/077

Abstract: Die vorliegende Erfindung beschreibt ein Chipkarten-Modul für eine Chipkarte, aufweisend eine erste Laminatschicht, einen Chip mit elektrischen Kontakten, eine erste leitende Schicht, wobei die elektrischen Kontakte des Chips mit der leitenden Schicht verbunden sind und die erste leitende Schicht zwischen dem Chip und der ersten Laminatschicht angeordnet ist und wobei das Chipkarten-Modul ferner ein Klebemittel aufweist wobei das Klebemittel zwischen dem Chip und der ersten leitenden Schicht und/oder der ersten Laminatschicht angeordnet ist.

公开(公告)号：DE102011115163B4

公开(公告)日：2021-03-04

申请号：DE102011115163

申请日：2011-09-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BOTHE KRISTOF ,  HÖGERL JÜRGEN ,  KARL ANDREAS ,  MUELLER-HIPPER ANDREAS ,  PÜSCHNER FRANK ,  SCHERL PETER ,  STAMPKA PETER ,  WAGNER UWE

IPC: G06K19/077

Abstract: Trägerschicht-Anordnung für eine Chipkarte, aufweisend:• eine Trägerschicht (100);• eine Ausnehmung (300) zum Aufnehmen eines Chipkarten-Moduls,• ein Chipkarten-Modul (200), das eine Oberseite, Unterseite und zur Oberseite orthogonale Seitenwände aufweist und in die Ausnehmung (300) der Trägerschicht (100) eingelassen ist,• wenigstens eine Vertiefung in der Trägerschicht (100), die derart ausgebildet ist, dass wenigstens eine elektrische Kontaktfläche in der Trägerschicht (100) zum elektrischen Kontaktieren des Chipkarten-Moduls (200) bereitgestellt ist,• wobei die Oberseite und/oder die Unterseite des Chipkarten-Moduls (200) bündig mit zumindest einer Seite der Trägerschicht (100) abschließt;• wobei das Chipkarten-Modul (200) an einem orthogonalen Bereich mindestens einer seiner Seitenwände elektrisch kontaktiert ist, um eine elektrisch leitende Kontaktierung zwischen der Trägerschicht (100) und dem Chipkarten-Modul (200) bereitzustellen.

公开(公告)号：DE102011115163A8

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：DE102011115163

申请日：2011-09-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BOTHE KRISTOF ,  HOEGERL JUERGEN ,  KARL ANDREAS ,  MUELLER-HIPPER ANDREAS ,  PUESCHNER FRANK ,  SCHERL PETER ,  STAMPKA PETER ,  WAGNER UWE

IPC: G06K19/077

公开(公告)号：DE102011115163A1

公开(公告)日：2013-03-28

申请号：DE102011115163

申请日：2011-09-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BOTHE KRISTOF ,  HOEGERL JUERGEN ,  KARL ANDREAS ,  MUELLER-HIPPER ANDREAS ,  PUESCHNER FRANK ,  SCHERL PETER ,  STAMPKA PETER ,  WAGNER UWE

IPC: G06K19/077

Abstract: Die vorliegende Erfindung beschreibt eine Trägerschicht für eine Chipkarte mit einem Chipkarten-Modul, wobei das Chipkarten-Modul in der Trägerschicht eingelassen ist und wobei zumindest eine Seite des Chipkarten-Moduls bündig mit einer Seite der Trägerschicht abschließt, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Trägerschicht mit eingelassenem Chipkarten-Modul wobei zumindest eine Seite des Chipkarten-Moduls bündig mit einer Seite der Trägerschicht abschließt und eine Chipkarte mit einer Trägerschicht.

公开(公告)号：DE102011115164A8

公开(公告)日：2013-11-28

申请号：DE102011115164

申请日：2011-09-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BOTHE KRISTOF ,  HOEGERL JUERGEN ,  KARL ANDREAS ,  MUELLER-HIPPER ANDREAS ,  PUESCHNER FRANK ,  SCHERL PETER ,  STAMPKA PETER ,  WAGNER UWE

IPC: G06K19/077

公开(公告)号：DE102006019925B4

公开(公告)日：2010-09-16

申请号：DE102006019925

申请日：2006-04-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： WALSER MICHAEL ,  DRUMMER BERNHARD ,  SCHINDLER WOLFGANG ,  BOTHE KRISTOF

IPC: G06K19/077

公开(公告)号：DE102006019925A1

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：DE102006019925

申请日：2006-04-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： WALSER MICHAEL ,  DRUMMER BERNHARD ,  SCHINDLER WOLFGANG ,  BOTHE KRISTOF

IPC: G06K19/077

Abstract: The module has contact arrays (4) arranged on a bottom surface (3) of a substrate (1) where the dimensions of the contact arrays conform to ISOstandard. Conductor structures (5) arranged on a top surface (2) of the substrate are connected to the contact arrays, which have through paths (6) in cutouts in the substrate. A chip (8) electrically conductively contacts the conductor structures. An encapsulation (10) covers the chip and a portion of the conductor structures and the top surface of the substrate.