公开(公告)号：JP2005251199A

公开(公告)日：2005-09-15

申请号：JP2005055172

申请日：2005-02-28

Applicant: Infineon Technologies Ag ,  インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト

Inventor： PUESCHNER FRANK ,  KARL ANDREAS ,  SCHINDLER WOLFGANG ,  STAMPKA PETER

IPC: B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a chip card for noncontact data transmission having high long-term reliability, in relation to a thermomechanical load and a mechanical load. SOLUTION: This chip card for noncontact data transmission is assembled with a chip module and a card body 6. The chip module includes a carrier 1 having a first surface and a second surface, a semiconductor chip 2 on the first surface, a connection intermediary material 3 on the first surface, and a conductive connection part 4 between the semiconductor chip 2 and the connection intermediary material 3. The card body 6 includes an antenna for inductive data transmission, and an exposed connection part 5 of the antenna. A conductive means 7 is present between the first surface and the exposed connection part 5 in order to connect the the antenna to the semiconductor chip 2; and the connection intermediary material 3 is projected into the conductive means. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种相对于热机械负载和机械负载的具有高长期可靠性的非接触式数据传输的芯片卡。 解决方案：用于非接触数据传输的该芯片卡与芯片模块和卡体6组装。芯片模块包括具有第一表面和第二表面的载体1，第一表面上的半导体芯片2， 第一表面上的连接中介材料3以及半导体芯片2和连接中间材料3之间的导电连接部分4.卡体6包括用于感应数据传输的天线和天线的暴露的连接部分5。 为了将天线连接到半导体芯片2，在第一表面和暴露的连接部分5之间存在导电装置7; 并且连接中介材料3投影到导电装置中。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：WO2004020696A3

公开(公告)日：2005-01-20

申请号：PCT/DE0302560

申请日：2003-07-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  KARL ANDREAS ,  MUELLER-HIPPER ANDREAS ,  SIMMERLEIN-ERLBACHER EWALD

Inventor： KARL ANDREAS ,  MUELLER-HIPPER ANDREAS ,  SIMMERLEIN-ERLBACHER EWALD

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/20 ,  C25D3/00 ,  C25D5/56

CPC classification number: C23C18/2086 ,  C23C18/1644 ,  C23C18/1653 ,  C25D5/56 ,  Y10T428/12063

Abstract: The invention relates to a method for producing a foam metallic structure, said method comprising the following steps: a non-conductive substrate (10) having a foamed structure is prepared, conductive particles (16) are applied to said substrate in such a way that they are fixed to the entire surface (12) of the substrate, especially to each individual pore (11), and the pre-treated substrate (10) is inserted into a galvanising appliance (30) in which a homogeneous metallic layer (17) is formed on the conductive particles (16).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造泡沫金属结构，其包括如下步骤：提供具有发泡结构的非导电性基板（10），所述基片上施加导电性粒子（16），使得这些基片的整个表面（12）上 特别是在每个单独的孔（11）是固定的，在其中的导电性粒子（16）的均匀的金属层（17）上形成有电镀（30）将所述预处理的衬底（10）。

公开(公告)号：WO03038894A3

公开(公告)日：2003-09-25

申请号：PCT/DE0203425

申请日：2002-09-13

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  KARL ANDREAS ,  KOCZWARA NORBERT ,  MAYERHOFER BORIS ,  MENSCH HANS-GEORG ,  SPOETTL THOMAS

Inventor： KARL ANDREAS ,  KOCZWARA NORBERT ,  MAYERHOFER BORIS ,  MENSCH HANS-GEORG ,  SPOETTL THOMAS

IPC: G06K9/00 ,  H01L23/31 ,  G06K19/077 ,  H01L23/12 ,  H01L31/0203

CPC classification number: H01L23/3135 ,  G06K9/0002 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a chip module, comprising a rectangular support frame and a chip, which lies at least on two opposite inner edges of said frame. According to said invention, said chip is firmly secured to the frame, by means of a fixing device, at only one of said two opposite inner edges.

Abstract translation: 本发明提供了一种芯片模块，其由矩形支撑框架和至少位于框架的两个相对内边缘上的芯片组成。 在这种情况下，通过Besfestigung，芯片仅在这两个相对的内边缘中的一个处牢固地连接到框架。

公开(公告)号：DE102011115164A1

公开(公告)日：2013-03-28

申请号：DE102011115164

申请日：2011-09-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BOTHE KRISTOF ,  HOEGERL JUERGEN ,  KARL ANDREAS ,  MUELLER-HIPPER ANDREAS ,  PUESCHNER FRANK ,  SCHERL PETER ,  STAMPKA PETER ,  WAGNER UWE

IPC: G06K19/077

Abstract: Die vorliegende Erfindung beschreibt ein Chipkarten-Moduls mit einer Basisschicht, einer zweiten Schicht, einem Chip, wobei der Chip zwischen der Basisschicht und der zweiten Schicht angeordnet ist und wobei der Chip ferner in einer Klebemasse angeordnet ist und wobei der Chip elektrische Kontakte aufweist und wobei die elektrischen Kontakte des Chip's mit elektrischen Kontakten der zweiten Schicht kontaktiert sind und wobei mittels der ausgehärteten Klebemasse eine dauerhafte elektrische Verbindung zwischen den elektrischen Kontakten des Chip's und den elektrischen Kontakten des Chipkarten-Moduls hergestellt ist.

公开(公告)号：DE10254927B4

公开(公告)日：2012-11-22

申请号：DE10254927

申请日：2002-11-25

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KARL ANDREAS ,  PUESCHNER FRANK ,  MUELLER-HIPPER ANDREAS ,  SIMMERLEIN-ERLBACHER EWALD

IPC: H05K3/10 ,  G06K19/077 ,  H01L21/768 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24

Abstract: Verfahren zur Herstellung von leitfähigen Strukturen (15, 16) auf einem Kunststoffträger (10), bei dem zunächst eine Oberfläche (11) des Kunststoffträgers (10) mit einer Partikelschicht (13) versehen wird, anschließend eine Passivierungsschicht (14) auf die Partikelschicht (13) aufgebracht wird, wobei die Passivierungsschicht (14) als Negativbild der leitfähigen Struktur (15, 16) ausgebildet ist, und schließlich in den nicht durch die Passivierungsschicht (14) bedeckten Bereichen die leitfähige Struktur (15, 16) ausgebildet wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche (11) des Kunststoffträgers (10) unter Ausnutzung der Adhesivkraft unmittelbar nach einem Austritt des Kunststoffträgers (10) aus einem Kalander mit der durch leitfähige Partikel (12) gebildeten Partikelschicht (13) beschichtet wird, wobei die leitfähigen Partikeln (12) nicht miteinander leitend verbunden sind.

公开(公告)号：FR2863084B1

公开(公告)日：2011-04-08

申请号：FR0411740

申请日：2004-11-04

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PUSCHNER FRANK ,  MULLER HIPPER ANDREAS ,  KARL ANDREAS

IPC: G06K19/06 ,  G06K19/077 ,  H01L21/56 ,  H01L23/485

公开(公告)号：DE102004010715A1

公开(公告)日：2005-09-29

申请号：DE102004010715

申请日：2004-03-04

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KARL ANDREAS ,  PUESCHNER FRANK ,  SCHINDLER WOLFGANG ,  STAMPKA PETER

IPC: B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

Abstract: A chip module has an electroconductive coupling (4) between a carrier (1) and a semiconductor chip (2). The card main body (6) has a connection (5) exposing an antenna connected by an electroconductive component (7) to the semiconductor chip. A connection mediator (3) projects from the inner side of the electroconductive component and contacts the lower surface of the electroconductive coupling. An independent claim is also included for a chip card manufacturing method.

公开(公告)号：DE10329653A1

公开(公告)日：2005-02-10

申请号：DE10329653

申请日：2003-07-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KARL ANDREAS ,  PUESCHNER FRANK ,  SCHINDLER WOLFGANG ,  STAMPKA PETER

IPC: G06K19/077 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

Abstract: Contact hill e.g. stud bump (3), or chemical or galvanic electric conducting material, is formed on conductive connection (4) for later connection with card body (6) or connection location (5) of antenna. Size of stud bump is between 5 to 100 Microm height. Non-conductive hot melt adhesive (8) fills gaps between chip module and connection location when chip module and card body are brought together. Independent claims included for 1) procedure to manufacture chip card 2) chip module to use in chip card.

公开(公告)号：DE10238284B4

公开(公告)日：2004-11-18

申请号：DE10238284

申请日：2002-08-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SIMMERLEIN-ERLBACHER EWALD ,  KARL ANDREAS ,  MUELLER-HIPPER ANDREAS

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/20 ,  C25D3/00 ,  C25D5/56 ,  C22C1/08 ,  B22F3/11

Abstract: A metal foam having a nonconductive substrate with a foamed structure which includes pores, the surface of the substrate being provided with conductive particles, and a homogenous metal layer being arranged on the conductive particles.

公开(公告)号：DE10134989B4

公开(公告)日：2006-03-23

申请号：DE10134989

申请日：2001-07-18

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： STAMPKA PETER ,  KARL ANDREAS ,  GUNDLACH HARALD

IPC: G06K19/077