Integrierte analoge Verzögerungsleitung eines Pulsbreitenmodulators

    公开(公告)号:DE102016221870A1

    公开(公告)日:2017-05-11

    申请号:DE102016221870

    申请日:2016-11-08

    Abstract: Ein Pulsbreitenmodulations(Pulse Width Modulation, PWM)-System umfasst eine analoge Komponente und eine digitale Komponente. Die analoge Komponente führt ein Offset (d. h. eine Zeitverzögerung) für analoge Signale, welche an einem Eingang empfangen werden, mit einem Abstimmungsvorgang ein, der die analogen Signale in der analogen (zeitkontinuierlichen) Domäne fein abstimmt. Die analoge Komponente umfasst eine analoge Verzögerungsleitung umfassend eine Mehrzahl von analogen Verzögerungskomponenten, welche ausgelegt sind, um die Zeitverzögerung für die analogen Signale basierend auf einem Modell einer Übertragungsleitung einzuführen.

    Gemischter Analog-Digital-Pulsweitenmodulator

    公开(公告)号:DE102016120228A1

    公开(公告)日:2017-06-01

    申请号:DE102016120228

    申请日:2016-10-24

    Abstract: Ein Pulsweitenmodulationssystem umfasst eine analoge Komponente und eine digitale Komponente. Die analoge Komponente wird betrieben, um ein Lokaloszillatorsignal mit unterschiedlichen Phasenverschiebungen zu trennen und einen Versatz (d. h. eine Zeitverzögerung) zu analogen Signalen einzuführen, die an einem Eingang empfangen werden, mit einem Abstimmungsbetrieb, der die analogen Signalen in dem analogen (kontinuierlichen Zeit-)Bereich feinabstimmt. Die analoge Komponente umfasst eine Mehrzahl von analogen Verzögerungsleitungen, die jeweils Trägersignale mit unterschiedlichen Phasenverschiebungen verarbeiten. Digitale Verzögerungsleitungen wandeln die analogen Signale zu digitalen Rechteckwellen mit der gleichen Zeitverzögerung und mit der gleichen Auflösung wie das analoge Ausgangssignal um.

    Halbleiterbauelemente und Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen

    公开(公告)号:DE102013111772B4

    公开(公告)日:2020-10-08

    申请号:DE102013111772

    申请日:2013-10-25

    Abstract: Bauelement, umfassend:ein Halbleitermaterial (1), das eine erste Hauptoberfläche (2), eine gegenüberliegende Oberfläche (3), die der ersten Hauptoberfläche gegenüberliegt, und eine seitliche Oberfläche (4), die sich von der ersten Hauptoberfläche zur gegenüberliegenden Oberfläche erstreckt, umfasst, wobei das Halbleitermaterial eine Funktionsfläche umfasst, die in einem Hochfrequenzbereich betrieben wird;ein erstes elektrisches Kontaktelement (5), das auf der ersten Hauptoberfläche (2) des Halbleitermaterials angeordnet ist;ein Glasmaterial (6), das eine zweite Hauptoberfläche (7) umfasst, wobei das Glasmaterial die seitliche Oberfläche (4) des Halbleitermaterials kontaktiert und wobei die erste Hauptoberfläche (2) des Halbleitermaterials und die zweite Hauptoberfläche des Glasmaterials in einer gemeinsamen Ebene angeordnet sind; undeine Metallschicht (11), die über der ersten Hauptoberfläche (2) des Halbleitermaterials und über dem Glasmaterial angeordnet ist, wobei eine passive elektronische Komponente (42) aus der Metallschicht gebildet wird, wobei die passive elektronische Komponente über der zweiten Hauptoberfläche (7) des Glasmaterials und vollständig außerhalb eines Grundrisses des Halbleitermaterials angeordnet ist, wobei das Glasmaterial (6) eine Niedertemperatur-Einbrand-Keramik umfasst.

    4.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号:DE59712661D1

    公开(公告)日:2006-07-06

    申请号:DE59712661

    申请日:1997-03-10

    Abstract: The circuit contains a balance filter (6a,6d) controlled by transmission signals (2a,2d); its output signals are combined with a received signal (1a,1d) using a subtraction device (8,10). An impedance matching filter (5) is controlled by the received signal (1a); its output signal is combined with the transmission signal (2d) using an adder (9). An analogue-to-digital converter or ADC (3) converts analogue received signals (1a) into digital form. A digital-to-analogue converter or DAC converts digital transmission signals to analogue form (1d). The impedance matching filter processes digital signals and the balance filter processes analog signals.

    ACPR-verbessernder digitaler HF-MIMO-Sender geringer Komplexität

    公开(公告)号:DE102016205928A1

    公开(公告)日:2017-01-12

    申请号:DE102016205928

    申请日:2016-04-08

    Abstract: Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf eine Senderarchitektur geringer Komplexität, die Phasenmodulatoren mit digitalen Signalen ansteuert, um ein pulsbreitenmoduliertes Signal (PWM-Signal) zu erzeugen, das von einer Antenne gesendet wird. In einigen Ausführungsformen umfasst das System ein Vorverarbeitungselement, das dazu ausgelegt ist, ein erstes und ein zweites digitales Steuersignal aus einem digitalen Basisbandsignal zu erzeugen. Eine erste Phasenmodulationskomponente ist dazu ausgelegt, eine erste Phasenverschiebung in ein erstes Lokaloszillatorsignals basierend auf dem ersten Steuersignal einzubringen und ein erstes digitales Signal entsprechend der ersten Phasenverschiebung zu erzeugen. Eine zweite Phasenmodulationskomponente ist dazu ausgelegt, eine zweite Phasenverschiebung in das erste Lokaloszillatorsignal basierend auf dem zweiten Steuersignal einzubringen und ein zweites digitales Signal entsprechend der zweiten Phasenverschiebung zu erzeugen. Ein Kombinationselement ist dazu ausgelegt, das erste und das zweite digitale Ausgangssignal zu kombinieren, um ein pulsbreitenmoduliertes HF-Signal (HF-PWM-Signal) zu erzeugen.

    7.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号:DE19636954B4

    公开(公告)日:2005-08-18

    申请号:DE19636954

    申请日:1996-09-11

    Abstract: The subscriber circuit has a number of subscriber line interface circuits combined in a multi-way subscriber line interface circuit (1). The high energy components (30,31,36,37) of each interface circuit are provided as separate components, with feedback via the respective interface circuit. Pref. the high energy components of each interface circuit include an optical switch (36,37) and a transistor (30,31) connected in front of a diode (32,33), with the feedback of the individual components applied via an AC current path and a DC current path.

    Gemischter Analog-Digital-Pulsweitenmodulator

    公开(公告)号:DE102016120228B4

    公开(公告)日:2020-09-24

    申请号:DE102016120228

    申请日:2016-10-24

    Abstract: Ein Pulsweitenmodulations-(PWM)-System, umfassend:einen gemischten Analog-Digital-PWM-Modulator, umfassend:eine analoge Komponente, umfassend eine Mehrzahl von analogen Verzögerungsleitungen, die ausgebildet sind zum Empfangen von analogen Signalen, zum Erzeugen eines Versatzes der analogen Signale in einem kontinuierlichen Zeitbereich via einem Feinabstimmungsbetrieb basierend auf einem Trägersignal eines Lokaloszillators und zum Bereitstellen von analogen Ausgangssignalen, aufweisend den Versatz;eine Analog-Digital-Schnittstelle, umfassend eine Mehrzahl von Signalbegrenzern, die die analogen Signale zu analogen Spannungspegel-Rechteckimpulsen umwandeln; undeine digitale Komponente, umfassend:eine Mehrzahl von digitalen Invertern, die ausgebildet sind zum Empfangen der analogen Spannungspegel-Rechteckimpulssignale von der Mehrzahl von Signalbegrenzern, zum Umwandeln der analogen Spannungspegel-Rechtecksignale zu digitalen Spannungspegel-Rechteckimpulsen, und zum Ausgeben einer digitalen Rechteckwelle, um ein PWM-Signal zu erzeugen.

    Halbleiterbauelemente und Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen

    公开(公告)号:DE102013111772A1

    公开(公告)日:2014-04-30

    申请号:DE102013111772

    申请日:2013-10-25

    Abstract: Ein Bauelement enthält ein Halbleitermaterial, das eine erste Hauptoberfläche, eine gegenüberliegende Oberfläche, die der ersten Hauptoberfläche gegenüberliegt, und eine seitliche Oberfläche, die sich von der ersten Hauptoberfläche bis zur gegenüberliegenden Oberfläche erstreckt, aufweist. Das Bauelement enthält weiterhin ein erstes elektrisches Kontaktelement, das auf der ersten Hauptoberfläche des Halbleitermaterials angeordnet ist, und ein Glasmaterial. Das Glasmaterial enthält eine zweite Hauptoberfläche, wobei das Glasmaterial die seitliche Oberfläche des Halbleitermaterials kontaktiert und wobei die erste Hauptoberfläche des Halbleitermaterials und die zweite Hauptoberfläche des Glasmaterials in einer gemeinsamen Ebene angeordnet sind.

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