公开(公告)号：DE102015109573A1

公开(公告)日：2015-12-17

申请号：DE102015109573

申请日：2015-06-16

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： POPP THOMAS ,  MEIER ROLAND ,  PRUEGL KLEMENS ,  WINKLER BERHARD ,  FÖRG RAIMUND

IPC: B81B7/02 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  H04N3/02 ,  H04N5/66

Abstract: Die Ausführungsformen betreffen mikroelektromechanische Systeme (MEMS) und insbesondere Pixel umfassende Membranstrukturen zur Verwendung in z.B. Bildschirmvorrichtungen. In Ausführungsformen umfasst eine Membranstruktur eine monokristalline Siliziummembran über einem Hohlraum, der über einem Siliziumsubstrat ausgebildet ist. Die Membranstruktur kann eine Lichtinterferenzstruktur umfassen, die abhängig von einem variablen Abstand zwischen der Membran und dem Substrat unterschiedliche Lichtwellenlängen transmittiert oder reflektiert. Damit zusammenhängende Vorrichtungen, Systeme und Verfahren werden ebenfalls offenbart.

公开(公告)号：DE102014107018A1

公开(公告)日：2015-11-19

申请号：DE102014107018

申请日：2014-05-19

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BEER GOTTFRIED ,  FÖRG RAIMUND ,  HÖGERL JÜRGEN

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/283 ,  H01L21/58 ,  H01L23/522

Abstract: Eine Halbleitervorrichtung umfasst einen Halbleiterchip und mehrere elektrische Kontaktplättchen, die auf einer Hauptfläche des Halbleiterchips angeordnet sind, wobei die elektrischen Kontaktplättchen jeweils einen Schichtstapel umfassen, wobei jeder Schichtstapel dieselbe Schichtreihenfolge umfasst und wobei die elektrischen Kontaktplättchen sowohl lötbar als auch bondbar sind.

公开(公告)号：DE102015201385A1

公开(公告)日：2015-08-13

申请号：DE102015201385

申请日：2015-01-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： RUHL GÜNTHER ,  FÖRG RAIMUND

IPC: H01L29/43 ,  C01B31/04 ,  H01L21/283 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768

Abstract: Es wird eine elektrische oder elektronische Vorrichtung offenbart. Bei einigen Ausführungsformen weist eine elektrische Vorrichtung ein einschichtiges Graphenteil auf, das sich in einer seitlichen Richtung erstreckt, und eine mehrschichtige Graphenstruktur, die seitlich mit dem einschichtigen Graphenteil in Kontakt steht. Die elektrische oder elektronische Vorrichtung weist außerdem ein Graphitteil auf, das in Kontakt mit einer Oberfläche der mehrschichtigen Graphenstruktur steht. Bei anderen Ausführungsformen weist eine elektrische Vorrichtung ein Graphenteil auf, das sich in einer seitlichen Richtung erstreckt, und ein Graphitteil ist so gestaltet, dass es einen seitlichen Kontakt für das Graphenteil bereitstellt.

公开(公告)号：DE102014109870A1

公开(公告)日：2015-01-22

申请号：DE102014109870

申请日：2014-07-15

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ESCHER-POEPPEL IRMGARD ,  FÖRG RAIMUND ,  KNAUER EDUARD ,  KUNSTMANN THOMAS ,  SCHERL PETER

IPC: H01L23/482 ,  H01L21/58 ,  H01L23/373

Abstract: Ein Ausführungsverfahren zur Herstellung von elektronischen Vorrichtungen, die zwei von einer Metallschicht verbundene Bauteile aufweisen, enthält das Auftragen einer Metallschicht auf jedes Bauteil und das Verbinden der Metallschichten, sodass eine einzelne Metallschicht gebildet wird.