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公开(公告)号:DE102021132180A1
公开(公告)日:2022-06-30
申请号:DE102021132180
申请日:2021-12-07
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: SANTOS RODRIGUEZ FRANCISCO JAVIER , HARFMANN MARKUS
IPC: H01L21/20 , H01L21/02 , H01L21/322 , H01L21/331 , H01L21/336 , H01L29/04
Abstract: Eine oder mehr Halbleiterstrukturen und/oder Verfahren zum Ausbilden von Stützstrukturen für Halbleiterstrukturen werden bereitgestellt. Eine erste Porosifizierungsschicht (204) wird über einem Halbleitersubstrat (202) ausgebildet. Eine erste epitaktische Schicht (206) wird über der ersten Porosifizierungsschicht (204) ausgebildet. Eine zweite Porosifizierungsschicht (208) wird aus einem ersten Bereich der ersten epitaktischen Schicht (206) ausgebildet, und eine Stützstruktur (206a) wird aus einem zweiten Bereich der ersten epitaktischen Schicht ausgebildet.
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公开(公告)号:DE102013204275B4
公开(公告)日:2022-01-05
申请号:DE102013204275
申请日:2013-03-12
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: BAUMGARTL JOHANNES , HARFMANN MARKUS , KOTEK MANFRED , KRENN CHRISTIAN , NEIDHART THOMAS , SCHULZE HANS-JOACHIM
IPC: H01L29/36 , H01L21/336 , H01L29/06 , H01L29/78
Abstract: Halbleiteranordnung, die aufweist:eine auf einem Halbleiterträger (2) angeordnete erste Halbleiterzone (1) eines ersten Leitungstyps (n), die ein Halbleitergrundmaterial aufweist, das mit einem ersten Dotierstoff und einem zweiten Dotierstoff dotiert ist, wobei der erste Dotierstoff Phosphor und der zweite Dotierstoff Arsen oder Antimon ist und das Halbleitergrundmaterial Silizium oder Siliziumkarbid ist, undeine auf der ersten Halbleiterzone (1) angeordnete Epitaxieschicht (3), die eine niedrigere Dotierungskonzentration als die erste Halbleiterzone (1) aufweist, undeine in der Epitaxieschicht (3) angeordnete Bauelementzone (4, 5) eines Halbleiterbauelements,wobei die erste Halbleiterzone (1) eine dem Halbleiterträger (2) zugewandte Unterseite (12) und eine dem Halbleiterträger (2) abgewandte Oberseite (11) aufweist undwobei der erste Dotierstoff, ausgehend von der Unterseite (12) in einer zur Unterseite (12) senkrechten vertikalen Richtung (v) weg vom Halbleiterträger (2) eine Konzentration besitzt,die sich hin zur Oberseite (11) der n-dotierten ersten Halbleiterzone (1) graduell verringert,die sich hin zur Oberseite (11) der n-dotierten ersten Halbleiterzone (1) zunächst graduell erhöht und dann verringert, oderdie bis zu einem ersten Abstand (d1') von der Unterseite (12) eine Konzentration besitzt, die konstant oder im Wesentlichen konstant ist und sich dann in Richtung der Oberseite (11) graduell verringert, wobeider erste Abstand (d1') 40% bis 80% der Dicke (d1) der ersten Halbleiterzone (1) beträgt undwobei die Dotierstoffkonzentration beim ersten Abstand (d1') kleiner oder gleich 50%, kleiner oder gleich 30% oder kleiner oder gleich 10% der Dotierstoffkonzentration an der Unterseite (12) ist.
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公开(公告)号:DE102013204275A1
公开(公告)日:2013-09-19
申请号:DE102013204275
申请日:2013-03-12
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: BAUMGARTL JOHANNES , HARFMANN MARKUS , KOTEK MANFRED , KRENN CHRISTIAN , NEIDHART THOMAS , SCHULZE HANS-JOACHIM
IPC: H01L29/36 , H01L21/336 , H01L29/06 , H01L29/78
Abstract: Eine Halbleiterzone (1) von einem ersten Leitungstyp (n) weist ein Halbleitergrundmaterial auf, das mit einem ersten Dotierstoff und einem zweiten Dotierstoff dotiert ist. Bei dem ersten Dotierstoff und dem zweiten Dotierstoff handelt es sich um Stoffe, die voneinander sowie vom Stoff des Halbleitergrundmaterials verschieden sind. Der erste Dotierstoff ist elektrisch aktiv und bewirkt in dem Halbleitergrundmaterial eine Dotierung vom ersten Leitungstyp (n). Außerdem bewirkt der erste Dotierstoff in dem Halbleitergrundmaterial eine Verringerung oder eine Erhöhung einer Gitterkonstanten der reinen, undotierten ersten Halbleiterzone. Der zweite Dotierstoff bewirkt (a) eine Härtung der ersten Halbleiterzone (1), und/oder (b) eine Erhöhung der Gitterkonstanten der reinen, undotierten ersten Halbleiterzone (1), falls der erste Dotierstoff eine Verringerung der Gitterkonstante der reinen, undotierten ersten Halbleiterzone (1) bewirkt, oder aber eine Verringerung der Gitterkonstanten der reinen, undotierten ersten Halbleiterzone (1), falls der erste Dotierstoff eine Erhöhung der Gitterkonstanten der reinen, undotierten ersten Halbleiterzone (1) bewirkt. Durch die Härtung und/oder die entgegengesetzten Wirkungen des ersten und/oder zweiten Dotierstoffes lässt sich eine zu starke Durchbiegung (b) der ersten Halbleiterzone (1) verringern.
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公开(公告)号:DE102005051812A1
公开(公告)日:2007-02-01
申请号:DE102005051812
申请日:2005-10-27
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: HARFMANN MARKUS , BINTER ALEXANDER , SCHAGERL GUENTER , SANTOS RODRIGUEZ FRANCISCO JAV , PRAX EMIL , FATHULLA AHMAD
IPC: H01L21/306 , G01B11/06 , H01L21/66
Abstract: A device with etching equipment for etching complete layers or parts of layers to be removed from semiconductor wafers (5) with a liquid etching medium comprises a spectrometer (13) for measuring the concentration of the etching medium. Independent claims are also included for the following. (1) etching complete layers or parts of layers to be removed from semiconductor wafers; and (2) the application of a spectrometer in an etching device.
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