Abstract:
The invention relates to a field effect transistor configuration in which the source region (6), in order to increase the latch-up strength, extends along a trench (2) and below the highly doped base region (8) in a self-adjusting manner.
Abstract:
Ein Wafer-Chuck (300), der dafür eingerichtet ist, einen Wafer (100) während einer Wafer-Testprozedur zu tragen, umfasst einen Kontaktbereich (310) zum Kontaktieren des Wafers (100). Der Kontaktbereich (310) besteht aus einem leitfähigen Material, wobei das leitfähige Material einen Schmelzpunkt höher als 1500°C hat.
Abstract:
Eine Halbleiterzone (1) von einem ersten Leitungstyp (n) weist ein Halbleitergrundmaterial auf, das mit einem ersten Dotierstoff und einem zweiten Dotierstoff dotiert ist. Bei dem ersten Dotierstoff und dem zweiten Dotierstoff handelt es sich um Stoffe, die voneinander sowie vom Stoff des Halbleitergrundmaterials verschieden sind. Der erste Dotierstoff ist elektrisch aktiv und bewirkt in dem Halbleitergrundmaterial eine Dotierung vom ersten Leitungstyp (n). Außerdem bewirkt der erste Dotierstoff in dem Halbleitergrundmaterial eine Verringerung oder eine Erhöhung einer Gitterkonstanten der reinen, undotierten ersten Halbleiterzone. Der zweite Dotierstoff bewirkt (a) eine Härtung der ersten Halbleiterzone (1), und/oder (b) eine Erhöhung der Gitterkonstanten der reinen, undotierten ersten Halbleiterzone (1), falls der erste Dotierstoff eine Verringerung der Gitterkonstante der reinen, undotierten ersten Halbleiterzone (1) bewirkt, oder aber eine Verringerung der Gitterkonstanten der reinen, undotierten ersten Halbleiterzone (1), falls der erste Dotierstoff eine Erhöhung der Gitterkonstanten der reinen, undotierten ersten Halbleiterzone (1) bewirkt. Durch die Härtung und/oder die entgegengesetzten Wirkungen des ersten und/oder zweiten Dotierstoffes lässt sich eine zu starke Durchbiegung (b) der ersten Halbleiterzone (1) verringern.
Abstract:
Halbleiteranordnung, die aufweist:eine auf einem Halbleiterträger (2) angeordnete erste Halbleiterzone (1) eines ersten Leitungstyps (n), die ein Halbleitergrundmaterial aufweist, das mit einem ersten Dotierstoff und einem zweiten Dotierstoff dotiert ist, wobei der erste Dotierstoff Phosphor und der zweite Dotierstoff Arsen oder Antimon ist und das Halbleitergrundmaterial Silizium oder Siliziumkarbid ist, undeine auf der ersten Halbleiterzone (1) angeordnete Epitaxieschicht (3), die eine niedrigere Dotierungskonzentration als die erste Halbleiterzone (1) aufweist, undeine in der Epitaxieschicht (3) angeordnete Bauelementzone (4, 5) eines Halbleiterbauelements,wobei die erste Halbleiterzone (1) eine dem Halbleiterträger (2) zugewandte Unterseite (12) und eine dem Halbleiterträger (2) abgewandte Oberseite (11) aufweist undwobei der erste Dotierstoff, ausgehend von der Unterseite (12) in einer zur Unterseite (12) senkrechten vertikalen Richtung (v) weg vom Halbleiterträger (2) eine Konzentration besitzt,die sich hin zur Oberseite (11) der n-dotierten ersten Halbleiterzone (1) graduell verringert,die sich hin zur Oberseite (11) der n-dotierten ersten Halbleiterzone (1) zunächst graduell erhöht und dann verringert, oderdie bis zu einem ersten Abstand (d1') von der Unterseite (12) eine Konzentration besitzt, die konstant oder im Wesentlichen konstant ist und sich dann in Richtung der Oberseite (11) graduell verringert, wobeider erste Abstand (d1') 40% bis 80% der Dicke (d1) der ersten Halbleiterzone (1) beträgt undwobei die Dotierstoffkonzentration beim ersten Abstand (d1') kleiner oder gleich 50%, kleiner oder gleich 30% oder kleiner oder gleich 10% der Dotierstoffkonzentration an der Unterseite (12) ist.
Abstract:
Wafer-Chuck (300), der dafür eingerichtet ist, einen Wafer (100) während einer Wafer-Testprozedur zu tragen, wobei der Wafer-Chuck (300) einen Kontaktbereich (310) aus einem leitfähigen Material zum Kontaktieren des Wafers (100) umfasst, wobei das leitfähige Material einen Schmelzpunkt höher als 1500°C aufweist, der Wafer-Chuck (300) weiterhin einen Kernbereich (320), welcher Nickel oder ein anderes geeignetes Basismetall aufweist, aufweist und der Kernbereich (320) mit einem Belag aus dem leitfähigen Material des Kontaktbereichs beschichtet ist.
Abstract:
Ein Sensor (100) und ein Verfahren zum Herstellen eines Sensors (100) werden offenbart. Der Sensor (100) kann Folgendes enthalten: ein Substrat (102), eine optische Quelle (106), einen optischen Detektor (108), mehrere optische Hohlräume (110) in dem Substrat (102) oder in einer Schichtstruktur über dem Substrat (102), wobei die mehreren optischen Hohlräume (110) in einem optischen Weg zwischen der optischen Quelle (106) und dem optischen Detektor (108) angeordnet sein können, und eine Verarbeitungsschaltung, die an den optischen Detektor (108) gekoppelt ist und konfiguriert ist zum Empfangen eines Signals, das ein durch den optischen Detektor (108) empfangenes Signal darstellt.
Abstract:
Halbleiterbauelement, aufweisend:- einen Halbleiterkörper (11, 21) mit einer ersten Seite (12, 22) und einer zur ersten Seite (12, 22) gegenüberliegenden zweiten Seite (13, 23),- eine Feldstoppzone (14, 27) in dem Halbleiterkörper (11, 21), ausgebildet mit einem als Donator wirkenden Sauerstoff/Leerstellen-Komplex über eine Strecke L von mindestens 10 µm Länge entlang einer Richtung (X) von der ersten Seite (12, 22) zur zweiten Seite (13, 23), wobei die Feldstoppzone über die Strecke L eine Sauerstoffkonzentration im Bereich von 1 × 10cmbis 5 × 10cmaufweist, wobei der Halbleiterkörper (11, 21) eine Grunddotierung mit einer Grunddotierstoffkonzentration (30) aufweist und die Feldstoppzone (14, 27) eine zur Grunddotierstoffkonzentration (30) höhere Dotierstoffkonzentration aufweist.
Abstract:
Ein Sensorsystem mit einer Multi-Pass-Wechselwirkungsregion ist offenbart. Das System umfasst eine Eingangsregion (202, 302, 402), eine Multi-Pass-Region (204, 304, 404) und eine Ausgangsregion (206, 306). Die Eingangsregion (202, 302, 402) ist konfiguriert, abgegebenes Licht zu empfangen. Die Multi-Pass-Region (204, 304, 404) ist mit der Eingangsregion (202, 302, 402) gekoppelt und konfiguriert, Teile des abgegebenen Lichts gemäß einer unmittelbar neben der Multi-Pass-Region (204, 304, 404) angeordneten Probe zu absorbieren. Die Ausgangsregion (206, 306) ist mit der Multi-Pass-Region (204, 304, 404) gekoppelt und konfiguriert, wechselgewirktes Licht aus der Multi-Pass-Region (204, 304, 404) bereitzustellen.
Abstract:
Eine Lithium-Ionen-Batterie (2) umfasst ein erstes Substrat (100), das eine erste Hauptoberfläche (120) hat, und einen Deckel (200), der ein isolierendes Material umfasst. Der Deckel (200) ist an der ersten Hauptoberfläche (120) des ersten Substrates (100) angebracht, und ein Hohlraum (252) ist zwischen dem ersten Substrat (100) und dem Deckel (200) gebildet. Die Lithium-Ionen-Batterie (2) umfasst weiterhin ein elektrisches Zwischenverbindungselement (230) in dem Deckel (200), wobei das elektrische Zwischenverbindungselement (230) eine elektrische Verbindung zwischen einer ersten Hauptoberfläche (210) und einer zweiten Hauptoberfläche (220) des Deckels (200) vorsieht. Die Lithium-Ionen-Batterie umfasst weiterhin einen Elektrolyten (130) in dem Hohlraum (252), eine Anode (11) an dem ersten Substrat (100), wobei die Anode eine Komponente umfasst, die aus einem Halbleitermaterial hergestellt ist, und eine Kathode (12) an dem Deckel (200).