公开(公告)号：DE102008035911B4

公开(公告)日：2014-08-07

申请号：DE102008035911

申请日：2008-07-31

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LANDAU STEFAN ,  KÖNIGSBERGER ALEXANDER ,  MAHLER JOACHIM ,  SCHIESS KLAUS

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/58 ,  H01L21/78 ,  H01L25/07 ,  H01L25/16

Abstract: Verfahren, umfassend: Anordnen integrierter Schaltungschips (13) auf einem integralen Array aus ersten Trägern (11), wobei die ersten Träger (11) jeweils eine erste Oberfläche (15), eine der ersten Oberfläche (15) gegenüberliegende zweite Oberfläche, auf welcher der jeweilige integrierte Schaltungschip (13) angeordnet wird, und ein nachgiebiges Element (18), das von dem jeweiligen ersten Träger (11) vorsteht, aufweisen, wobei die ersten Träger (11) und die nachgiebigen Elemente (18) in einem Stück hergestellt worden sind, und Anordnen eines integralen Arrays aus zweiten Trägern (14) über den integrierten Schaltungschips (13), wobei die zweiten Träger (14) die nachgiebigen Elemente (18) in Richtung der ersten Oberflächen (15) drücken, jedoch nur so weit, dass die nachgiebigen Elemente (18) nicht durch die durch die ersten Oberflächen (15) bestimmte Ebene hindurchtreten.

公开(公告)号：DE102011056403A1

公开(公告)日：2012-06-14

申请号：DE102011056403

申请日：2011-12-14

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： DAECHE FRANK ,  HOEGLAUER JOSEF ,  LANDAU STEFAN ,  MAHLER JOACHIM ,  PRUECKL ANTON

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L25/18

Abstract: Eine Die-Anordnung (100) weist auf: einen Träger (101) mit einer ersten Seite (101a) und einer der ersten Seite (101a) gegenüberliegenden zweiten Seite (101b), wobei der Träger (101) eine Öffnung (104) aufweist, welche von der ersten Seite (101a) des Trägers (101) zu der zweiten Seite (101b) des Trägers (101) führt; einen ersten Die (102), der über der ersten Seite (101a) des Trägers (101) angeordnet ist und den Träger (101) elektrisch kontaktiert; einen zweiten Die (103), der über der zweiten Seite (101b) des Trägers (101) angeordnet ist und den Träger (101) elektrisch kontaktiert; und eine elektrische Kontaktstruktur (105), die durch die Öffnung (104) in dem Träger (101) führt und den zweiten Die (103) elektrisch kontaktiert.

公开(公告)号：DE102009005650A1

公开(公告)日：2009-08-13

申请号：DE102009005650

申请日：2009-01-22

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LANDAU STEFAN ,  MAHLER JOACHIM ,  WOWRA THOMAS

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01L25/16

Abstract: A multi-chip module and method is disclosed. One embodiment provides an electronic module having a first metal structure and a second metal structure. A first semiconductor chip is electrically connected with its back side to the first metal structure. A second semiconductor chip is arranged with its back side lying over the front side of the first semiconductor chip. The second metal structure includes multiple external contact elements attached over the front side of the second semiconductor chip. At least two of the multiple external contact elements are electrically connected to the front side of the second semiconductor chip.

公开(公告)号：DE102012108032B4

公开(公告)日：2020-07-23

申请号：DE102012108032

申请日：2012-08-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： STRUTZ VOLKER ,  LANDAU STEFAN ,  AUSSERLECHNER UDO

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/04 ,  H01L23/48 ,  H01L43/04

Abstract: Paket für ein Halbleiter-Bauelement, Folgendes aufweisend:ein Substrat;einen Halbleiterchip, der auf dem Substrat angeordnet ist und seitlich von einem Verpackungsmaterial umgeben ist;eine Stromschiene, die an den Halbleiterchip angrenzt, wobei die Stromschiene von dem Halbleiterchip durch eine Isolierschicht isoliert ist und über dem Halbleiterchip angeordnet ist;eine erste externe Kontaktfläche über der Stromschiene; undeinen Durchgangskontakt, der die Stromschiene mit der ersten externen Kontaktfläche verbindet.

公开(公告)号：DE102013106299B4

公开(公告)日：2019-06-06

申请号：DE102013106299

申请日：2013-06-18

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： EWE HENRIK ,  LANDAU STEFAN ,  PLIKAT BORIS ,  PRUECKL ANTON ,  SCHARF THORSTEN

IPC: H01L21/60

Abstract: Verfahren zum Ausbilden einer Chipanordnung (102), wobei das Verfahren Folgendes aufweist:• Ausbilden eines Passivierungsmaterials (108) über mindestens einem elektrisch leitenden Kontakt (106) eines Chips (104);• Ausbilden eines Kapselungsmaterials (112) über dem Passivierungsmaterial (108), wobei dabei das Passivierungsmaterial (108) nicht geöffnet ist und keine Gebiete des elektrischen leitenden Kontaktes (106) exponiert;• Ausbilden eines oder mehrerer Löcher (114) durch das Kapselungsmaterial (112) und das Passivierungsmaterial (108);• Bereitstellen eines elektrisch leitenden Materials (116) innerhalb des einen oder der mehreren Löcher (114), die das elektrisch leitende Material (116) elektrisch mit dem mindestens einen elektrisch leitenden Kontakt (106) verbinden;• Anordnen des Chips (104) über einem Chipträger (336) vor oder nach dem Ausbilden des Passivierungsmaterials (108) über dem elektrisch leitenden Kontakt (106) des Chips (104); und• nach dem Anordnen des Chips (104) auf dem Chipträger, Durchführen eines Aufrauprozesses auf dem Chipträger (336) nach dem Ausbilden des Passivierungsmaterials (108) und vor dem Ausbilden des Kapselungsmaterials (112).

公开(公告)号：DE102006013853B4

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：DE102006013853

申请日：2006-03-23

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MAHLER JOACHIM ,  LANDAU STEFAN

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

公开(公告)号：DE102008046729A1

公开(公告)日：2009-06-04

申请号：DE102008046729

申请日：2008-09-11

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MAHLER JOACHIM ,  BEHRENS THOMAS ,  LANDAU STEFAN ,  KNAUER EDUARD ,  FISCHER RUPERT

IPC: H01L21/58 ,  C09J9/02 ,  H01L23/373 ,  H01L23/48

公开(公告)号：DE102006042032A1

公开(公告)日：2008-03-27

申请号：DE102006042032

申请日：2006-09-07

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BEHRENS THOMAS ,  ENGL REIMUND ,  HOSSEINI KHALIL ,  LANDAU STEFAN ,  MAHLER JOACHIM ,  PLIKAT BORIS

IPC: H01L21/58 ,  C09J9/00 ,  G01R31/26 ,  H01L21/66

公开(公告)号：DE102006026023A1

公开(公告)日：2007-12-06

申请号：DE102006026023

申请日：2006-06-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MAHLER JOACHIM ,  LANDAU STEFAN ,  KNAUER EDUARD ,  HOSSEINI KHALIL ,  MENGEL MANFRED

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/52 ,  H01L25/00

Abstract: The component has a semiconductor chip stack (2) and a component carrier (4), where a semiconductor chip (5) in its rear side (6) is fixed on the carrier. Another semiconductor chip (8) in its rear side (9) is glued on an upper side (7) of the former chip over an adhesive layer (10). A plastic compound is arranged between another plastic compound (11) and edge sides (12-15) of the adhesive layer and the latter chip and the upper side of the latter chip in such a manner that the latter plastic compound does not have physical contact to the latter chip and to the adhesive layer. An independent claim is also included for a method of manufacturing a semiconductor component.

公开(公告)号：DE102006023088A1

公开(公告)日：2007-07-26

申请号：DE102006023088

申请日：2006-05-16

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MAHLER JOACHIM ,  LANDAU STEFAN

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: The component (1) has a power semiconductor chip (2), arranged on a region (11) of a flat conductor frame (8) planned as chip pads. The power semiconductor chip is connected with the chip pad by a plumb bob layer (13). The plumb bob layer has spherical spacers (10) with an electrically leading surface and a diameter d with d = 45mu m. The spherical spacers are provided as metallic balls made up of metals like, the copper, nickel, silver, tin, gold, palladium or alloys made of these metals. An independent claim is also included for the method for the production of power semiconductor component.