Drucksensor-Modul mit einem Sensor-Chip und passiven Bauelementen innerhalb eines gemeinsamen Gehäuses

    公开(公告)号:DE102014118769B4

    公开(公告)日:2017-11-23

    申请号:DE102014118769

    申请日:2014-12-16

    Abstract: Drucksensor-Modul, mit; einem Gehäuse; einem Drucksensor-Chip; einem oder mehreren eines Chips eines integrierten passiven Bauelements (IPD) und diskreten passiven Bauelementen; wobei der Drucksensor-Chip und einer oder mehrere des IPD-Chips und der diskreten passiven Bauelemente innerhalb des Gehäuses angeordnet sind; und externe Kontaktelemente, die dazu ausgestaltet sind, an einer Leiterplatte befestigt zu werden und elektrische Verbindungen mit Kontaktelementen der Leiterplatte zu bilden, wobei die externen Kontaktelemente dazu ausgestaltet sind, mit einer metallischen Oberfläche verschweißt zu werden, und wobei die externen Kontaktelemente jeweils einen metallischen Körper aufweisen, wobei Abschnitte der Oberfläche des metallischen Körpers von einer Materialschicht bedeckt sind, wobei das Material der Materialschicht dazu ausgestaltet ist, das Verschweißen der externen Kontaktelemente mit der metallischen Oberfläche zu erleichtern.

    4.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号:DE102004032484B3

    公开(公告)日:2005-11-24

    申请号:DE102004032484

    申请日:2004-07-05

    Abstract: A sensor has a substrate in which a mechanically deformable area is formed. A first magnetostrictive multilayer sensor element and a second magnetostrictive multilayer sensor element are formed in the mechanically deformable area, wherein the first magnetostrictive multilayer sensor element and the second magnetostrictive multilayer sensor element are connected to each other and implemented such that when generating a mechanical deformation of the mechanically deformable area, the electric resistance of the first magnetostrictive multilayer sensor element changes in an opposite way to the electric resistance of the second magnetostrictive multilayer sensor element, or the electric resistance of the first magnetostrictive multilayer sensor element remains unchanged.

    8.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号:DE59810039D1

    公开(公告)日:2003-12-04

    申请号:DE59810039

    申请日:1998-08-14

    Abstract: The invention relates to a semiconductor detector with a base structure (4) and at least one deformable body (8), wherein the deformable body (8) consists of a semiconductor substrate which is doped with a dopant displaying a first type of conductivity. Piezo resistors (14) doped with a dopant displaying an opposite type of conductivity are located in the deformable body (8). The deformable body (8) is in contact with a medium in at least one partial area. The inventive semiconductor detector is characterized in that the partial area has a dopant concentration that is lower than the dopant concentration in the area located between said partial area and the piezo resistor (14).

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