公开(公告)号：WO2015040108A1

公开(公告)日：2015-03-26

申请号：PCT/EP2014/069884

申请日：2014-09-18

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HÄFNER, Norbert ,  FREI, Ulrich ,  GRÖTSCH, Stefan ,  LANG, Kurt-Jürgen

IPC: H01L33/48 ,  H01L25/075 ,  F21S8/12 ,  F21V19/00

CPC classification number: H01L23/544 ,  G01B11/272 ,  H01L21/67259 ,  H01L22/12 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/483 ,  H01L33/486 ,  H01L2223/54413 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bearbeiten eines optoelektronischen Bauteils (101), das eine Lichtquelle (103), die zumindest eine von einer oder mehreren lichtemittierenden Dioden gebildete Leuchtfläche (105) aufweist, und eine die Lichtquelle (103) aufnehmende Aufnahmeeinrichtung (107) umfasst, umfassend die folgenden Schritte: Bestimmen (1101) einer Abweichung einer Ist-Lage (115) der Lichtquelle (103) an der Aufnahmeeinrichtung (107) von einer Soll-Lage (113) der Lichtquelle (103) an der Aufnahmeeinrichtung (107), Bilden (1103) zumindest einer Markierung (139) an der Aufnahmeeinrichtung (107), die die Abweichung anzeigt. Die Erfindung betrifft ferner eine Vorrichtung (1201) zum Bearbeiten eines optoelektronischen Bauteils, ein optoelektronisches Bauteil (101), ein Verfahren zum Bestücken eines Trägers mit einem optoelektronischen Bauteil, eine Vorrichtung (1401) zum Bestücken eines Trägers mit einem optoelektronischen Bauteil sowie ein Computerprogramm.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于处理的光电子装置（101），其包括具有至少一个从一个或多个发光二极管的发光表面（105）形成的光源（103），以及一个光源（103）接收容器（107） 包括以下步骤：确定（1101）的接收装置（107）在所述光源（103）的实际位置（115）从所述光源（103）在接收设备上（107）的期望位置（113）的偏差， 形成（1103）至少根据表示所述偏差的接收设备（107）上的标记（139）。 本发明还涉及一种用于处理一个光电子部件的装置（1201），光电子器件（101），用于装载载体与光电元件，用于装载载体与光电元件和计算机程序的装置（1401）的方法。

公开(公告)号：WO2018050776A1

公开(公告)日：2018-03-22

申请号：PCT/EP2017/073194

申请日：2017-09-14

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： KIPPES, Thomas ,  RAJAKUMARAN, Jason ,  FREI, Ulrich ,  JAEGER, Claus

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60

Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement umfasst einen ersten opto- elektronischen Halbleiterchip, der dazu ausgebildet ist, Licht mit einer Wellenlänge aus dem infraroten Spektralbe- reich zu emittieren. Außerdem umfasst das optoelektronische Bauelement einen zweiten optoelektronischen Halbleiterchip, der dazu ausgebildet ist, Licht mit einer Wellenlänge aus dem sichtbaren Spektralbereich zu emittieren. Das optoelektroni- sche Bauelement weist einen Reflektorkörper mit einer Ober- seite und einer Unterseite auf. Der Reflektorkörper weist ei- ne zu der Oberseite geöffnete Kavität auf. Eine Wandung der Kavität bildet einen Reflektor. Der erste optoelektronische Halbleiterchip ist an einem Grund der Kavität angeordnet.

Abstract translation: 一种光电子器件包括第一光电子半导体芯片，该第一光电子半导体芯片被设计为发射具有来自红外光谱范围的波长的光。 此外，光电子器件包括第二光电子半导体芯片，该第二光电子半导体芯片被设计成发射具有可见光谱范围内的波长的光。 光电子部件具有带有顶侧和底侧的反射体。 反射体具有向上开口的空腔。 腔室的壁形成反射器。 第一个光电子半导体芯片被安排在空腔的底部。

公开(公告)号：WO2021110331A1

公开(公告)日：2021-06-10

申请号：PCT/EP2020/080472

申请日：2020-10-29

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： FREI, Ulrich ,  HOFBAUER, Ludwig ,  BRANDL, Michael ,  HUBER, Rainer ,  WITTMANN, Sebastian ,  BRICK, Peter ,  STREPPEL, Ulrich

IPC: B32B17/00 ,  B60R16/037 ,  B60J1/00

Abstract: An optoelectronic arrangement is proposed for use in a transparent glazing element of a vehicle, for example. The optoelectronic arrangement comprises a substantially transparent carrier layer (230), at least one conductor layer (260) comprising conductor paths provided on at least one side of said carrier layer, optoelectronic components comprising at least a plurality of LEDs (240) arranged on the carrier layer (230) and electrically coupled to conductor paths on said conductor layer and means (250; 280) for determining the temperature of at least one of the LEDs. The determination of temperature allows the operation of the LEDs to be adjusted to maintain stable lighting or operation and to prolong lifespan. The monitored temperature may also be used for localised climate control within a vehicle, for example.

公开(公告)号：WO2014161941A1

公开(公告)日：2014-10-09

申请号：PCT/EP2014/056701

申请日：2014-04-03

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： FREI, Ulrich ,  CUI, Hailing ,  WOLFF, Peter

IPC: B60Q1/26 ,  F21S8/10 ,  F21V8/00 ,  F21K99/00

CPC classification number: B60Q1/2607 ,  F21S41/16 ,  F21S43/239 ,  F21S43/245 ,  F21S43/249 ,  F21S43/255

Abstract: Eine Fahrzeug leuchte (100, 110) umfasst ein lichtemittierendes Bauelement (200, 210), das einen optoelektronischen Halbleiterchip (201) aufweist, und eine Abdeckanordnung (200, 310, 320, 330, 340, 350, 360), die ein wellenlängenkonvertierendes Element (510, 520, 530, 540, 550, 560) aufweist. Das lichtemittierende Bauelement (200, 210) ist ausgebildet, Licht mit einer Wellenlänge aus einem ersten Spektralbereich auszubilden. Das wellenlängenkonvertierende Element (510, 520, 530, 540, 550, 560, 565) ist ausgebildet, Licht mit einer Wellenlänge aus dem ersten Spektralbereich in Licht mit einer Wellenlänge aus einem zweiten Spektralbereich zu konvertieren. Zusätzlich weist die Fahrzeugleuchte ein weiteres wellenlängekonvertierende Element (565) und/oder ein lichtabsorbierendes Element (730,1220, 2220) auf.

Abstract translation: 一种车辆光（100，110）包括具有光电子半导体芯片（201）的发光器件（200，210），并且包括波长元件的盖组件（200，310，320，330，340，350，360） （510，520，530，540，550，560），其具有。 的发光器件（200，210）被适配以形成具有从第一光谱范围内的波长的光。 波长转换元件（510，520，530，540，550，560，565）被设计成具有第一光谱范围内的波长的光为光具有第二光谱范围内的波长进行转换。 另外，车辆用灯具具有另一wellenlängekonvertierende元件（565）和/或光吸收元件（730.1220，2220）。

公开(公告)号：WO2013139624A1

公开(公告)日：2013-09-26

申请号：PCT/EP2013/054726

申请日：2013-03-08

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BRANDL, Michael ,  FREI, Ulrich

IPC: H01L27/15 ,  F21S8/10 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/507 ,  B60Q2400/20 ,  F21S41/141 ,  F21S41/24 ,  F21S43/14 ,  H01L27/15 ,  H01L33/504 ,  H01L33/58 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform umfasst der optoelektronische Halbleiterchip (1) eine Halbleiterschichtenfolge (2) mit einer aktiven Schicht (20) zur Erzeugung einer Primärstrahlung mit einer Hauptwellenlänge kleiner 500 nm. Der Halbleiterchip (1) beinhaltet ein erstes Konversionselement (31) zur Erzeugung einer ersten Sekundärstrahlung und ein zweites Konversionselement (32) zur Erzeugung einer zweiten Sekundärstrahlung. Die Halbleiterschichtenfolge (2) ist in elektrisch unabhängig voneinander ansteuerbare und lateral benachbart angeordnete Segmente (21, 22) unterteilt. Die Konversionselemente (31, 32) sind auf Strahlungshauptseiten (25) der Segmente (21, 22) angebracht. Bei der ersten Sekundärstrahlung handelt es sich um farbiges Licht und bei der zweiten Sekundärstrahlung handelt es sich um weißes Licht.

Abstract translation: 在光电子半导体芯片的至少一个实施例中（1）包括半导体层序列（2）用于产生初级辐射的峰值波长小于500nm的活性层（20）的半导体芯片（1）包括用于生成第一的第一转换元件（31） 次级辐射，并用于产生第二次级辐射的第二转换元件（32）。 半导体层序列（2）是在电相互独立的并且横向相邻地位于区段（21，22）被划分可控的。 转换元件（31，32），以辐射主侧部段（25）（21，22）被安装。 在第一个次级辐射是色光及第二个二次辐射是白光。

公开(公告)号：WO2021110334A1

公开(公告)日：2021-06-10

申请号：PCT/EP2020/080475

申请日：2020-10-29

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HOFBAUER, Ludwig ,  WETTERER, Armin ,  WITTMANN, Michael ,  SCHULZ, Hanna ,  WITTMANN, Sebastian ,  DOBNER, Andreas ,  FREI, Ulrich ,  GOLDBACH, Matthias

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/52 ,  G02F1/1333 ,  B32B17/10

Abstract: An optoelectronic apparatus comprises a transparent first cover, a first layer segment (1.1), in particular intermediate layer segment, arranged on the transparent first cover and comprising at least one optoelectronic element (15) and a second layer segment (1.2), in particular intermediate layer segment, arranged on the transparent first cover adjacent to the first layer segment along a first direction (x). The first and the second layer segment comprise an approximately similar refractive index and the first and the second layer segment are joined together along the first direction by a melted and resolidified material (24).

公开(公告)号：WO2015052163A1

公开(公告)日：2015-04-16

申请号：PCT/EP2014/071400

申请日：2014-10-07

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： FREI, Ulrich ,  GRÖTSCH, Stefan ,  HÄFNER, Norbert ,  LANG, Kurt-Jürgen

IPC: H01L33/46 ,  H05K3/34 ,  H05K3/30 ,  H01L33/48 ,  G02B6/42 ,  H01L23/00 ,  H05K13/08

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/0212 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81906 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0066 ,  H05K3/305 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauteil (101, 301, 501, 801), umfassend eine Leuchtdiode (113), eine Aufnahmeeinrichtung (115), an der die Leuchtdiode (113) aufgenommen ist, wobei die Aufnahmeeinrichtung (115) eine Fixierungseinrichtung (119; 125, 505, 803) aufweist, wobei die Fixierungseinrichtung (119; 125, 505, 803) Klebstoff (803) umfasst, um die Aufnahmeeinrichtung (115) auf einen die Aufnahmeeinrichtung (115) tragenden Träger kleben zu können. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Bearbeiten eines optoelektronischen Bauteils. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein Verfahren zum Bestücken eines Trägers mit einem optoelektronischen Bauteil. Die Erfindung betrifft ferner eine Vorrichtung zum Aufnehmen eines optoelektronischen Bauteils.

Abstract translation: 本发明涉及一种光电子器件（101，301，501，801），其包括在其上接收所述发光二极管（113）的发光二极管（113），接收装置（115），所述接收装置（115）的定影装置（119; 125，505，803），其中，所述固定装置（119;粘接剂（125，505，803）803）包括，要能坚持到接收设备（115）至（115轴承）载波的接收装置。 本发明还涉及一种用于处理的光电子器件的方法。 本发明还涉及到用于装载载体与光电部件的方法。 本发明还涉及一种设备，用于接收的光电装置。

公开(公告)号：WO2014114486A2

公开(公告)日：2014-07-31

申请号：PCT/EP2014/050141

申请日：2014-01-07

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HÄFNER, Norbert ,  FREI, Ulrich ,  GRÖTSCH, Stefan ,  HUBER, Rainer

IPC: H05B33/08

CPC classification number: H05B33/0815 ,  B60Q1/1407 ,  H05B33/083 ,  H05B33/0845 ,  H05B33/089 ,  Y02B20/341

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform ist das Verfahren zum Betreiben einer Anordnung (1) eingerichtet. Die Anordnung (1) weist N strahlungsemittierende Halbleiterchips (2) auf. Die Halbleiterchips (2) sind in einer elektrischen Serienschaltung angeordnet. Die Anordnung (1) umfasst mehrere Schaltelemente (3), wobei jedem der Halbleiterchips (2) eines der Schaltelemente (3) elektrisch parallel geschaltet ist. Es beinhaltet die Anordnung (1) einer Ansteuereinheit (4) zum voneinander unabhängigen Ansteuern der Schaltelemente (3). Die Anordnung (1) umfasst eine Konstantstromquelle (5) zum Bestromen der Serienschaltung. Bei einem Ausschalten wird der jeweilige, einem Schaltelement (3) zugehörige Halbleiterchip (2) von dem Schaltelement (3) elektrisch überbrückt. Ein Schutzmodul (6) der Anordnung (1) ist dazu eingerichtet, bei einem Ausschalten von einem oder mehreren der Halbleiterchips (2) Stromspitzen zu reduzieren oder zu verhindern.

Abstract translation: 在至少一个实施例中，当建立用于操作装置（1）的方法。 所述装置（1）包括N个发射辐射的半导体芯片（2）。 半导体芯片（2）被布置在电气串联电路。 所述的装置（1）包括多个开关元件（3），其中，每个所述开关元件（3）的半导体芯片（2）的电并联连接。 它包括装置（1）的控制单元（4），用于独立地驱动开关元件（3）。 所述装置（1）包括用于将电流供给到串联电路的恒流源（5）。 在一个关断相应的，开关元件（3）被电桥接相关的半导体芯片（2）的开关元件（3）。 所述装置（1）的保护模块（6）被适配为减少电流尖峰在从一个或多个半导体芯片（2）或以防止断开。

公开(公告)号：WO2013131854A1

公开(公告)日：2013-09-12

申请号：PCT/EP2013/054286

申请日：2013-03-04

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： FREI, Ulrich ,  HUBER, Rainer

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L27/15 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein optoelektronisches Modul (100) angegeben umfassend mindestens einen zum Emittieren elektromagnetischer Strahlung vorgesehenen Halbleiterchip (10) undmindestens eine Haltevorrichtung (20), welche dazu ausgebildet ist, ein Bauelement (50) zur Kodierung mindestens eines optischen oder elektronischen Parameters des optoelektronischen Moduls (100) zu fixieren. Außerdem wird ein Verfahren zur Herstellung des optoelektronischen Moduls (100) angegeben.

Abstract translation: 中，提供了适于将组分（50），用于编码的光电子模块（100）包括至少一个设置用于发射电磁辐射的半导体芯片（10）和至少一个保持装置（20）的至少一个所述光电模块的光学或电子参数（ 修复100）。 此外，被指定的制造光电模块（100）的方法。