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    OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUTEILS UND BELEUCHTUNGSVORRICHTUNG
    1.
    发明专利
    OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUTEILS UND BELEUCHTUNGSVORRICHTUNG 未知

    公开(公告)号：DE102018126494A1

    公开(公告)日：2020-04-30

    申请号：DE102018126494

    申请日：2018-10-24

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： SPATH GÜNTER ,  LEISEN DANIEL ,  JEREBIC SIMON ,  KIESSLING MATTHIAS

    IPC: H01L33/50 ,  H01L33/52

    Abstract: Es wird ein optoelektronisches Bauteil (1) angegeben, mit:- einem strahlungsemittierenden Halbleiterchip (2), der im Betrieb elektromagnetische Primärstrahlung (P) von einer Strahlungsaustrittsfläche (3) aussendet,- einem Konversionselement (6), das Primärstrahlung (P) in elektromagnetische Sekundärstrahlung konvertiert,- einem ersten Verguss (8), der zumindest eine Seitenfläche des Halbleiterchips (5) bedeckt, und- einem Haftvermittler (10), mit dem das Konversionselement (6) auf der Strahlungsaustrittsfläche (3) des Halbleiterchips (2) befestigt ist, wobei- der Haftvermittler (10) auf einer Deckfläche des ersten Vergusses (9) angeordnet ist.Des Weiteren werden ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils und eine Beleuchtungsvorrichtung angegeben.

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT
    2.
    发明专利
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT 未知

    公开(公告)号：DE102021118451A1

    公开(公告)日：2023-01-19

    申请号：DE102021118451

    申请日：2021-07-16

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： RICHTER DANIEL ,  LEISEN DANIEL

    IPC: H01L33/52 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62

    Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements (20) angegeben mit- Bereitstellen eines Trägers (22) mit einer Haupterstreckungsebene (22c),- Aufbringen eines optoelektronischen Halbleiterchips (21) mit einer Bodenfläche (21b) und einer Deckfläche (21a) auf den Träger (22), wobei die Deckfläche (21a) vom Träger (22) weggerichtet ist,- Aufbringen eines strahlungsdurchlässigen Vergusses (23) mit ersten Partikeln (24) und zweiten Partikeln (25) auf den Träger (22), so dass der Verguss (23) den optoelektronischen Halbleiterchip (21) zumindest stellenweise umgibt,- Ausrichten des Trägers (22) derart, dass auf die ersten Partikel (24) und die zweiten Partikel (25) eine Gravitationskraft (G) wirkt, die eine erste Komponente (G1) aufweist, welche in einer Richtung (R) senkrecht zur Haupterstreckungsebene (22c) von der Bodenfläche (21b) zu der Deckfläche (21a) verläuft,- Separieren der ersten Partikel (24) von den zweiten Partikeln (25) aufgrund der Gravitationskraft (G), so dass in einem ersten Bereich (26) des Vergusses (23) die Konzentration der ersten Partikel (24) größer als die Konzentration der zweiten Partikel (25) und in einem zweiten Bereich (27) des Vergusses (23) die Konzentration der zweiten Partikel (25) größer als die Konzentration der ersten Partikel (24) ist, und- Aushärten des Vergusses (23).

    VERFAHREN ZUM AUFBRINGEN EINES ELEKTRISCHEN VERBINDUNGSMATERIALS ODER FLUSSMITTELS AUF EIN BAUELEMENT
    4.
    发明专利
    VERFAHREN ZUM AUFBRINGEN EINES ELEKTRISCHEN VERBINDUNGSMATERIALS ODER FLUSSMITTELS AUF EIN BAUELEMENT 未知

    公开(公告)号：DE102021119155A1

    公开(公告)日：2023-01-26

    申请号：DE102021119155

    申请日：2021-07-23

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： WITTMANN SEBASTIAN ,  LEISEN DANIEL ,  HOFMANN MATTHIAS

    IPC: H01L33/62 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen eines elektrischen Verbindungsmaterials oder Flussmittels auf wenigstens eine elektrische Anschlussfläche eines optoelektronischen Bauelementes. Das Verfahren umfasst die Schritte: Bereitstellen eines ersten Trägers, auf dem das elektrische Verbindungsmaterial oder Flussmittel angeordnet ist; Bereitstellen eines zweiten Trägers, auf dem das wenigstens eine optoelektronische Bauelement angeordnet ist; Platzieren des ersten Trägers gegenüber dem zweiten Träger derart, dass das elektrische Verbindungsmaterial oder Flussmittel der wenigstens einen elektrischen Anschlussfläche zugewandt und beabstandet zu dieser angeordnet ist; und Gepulstes Bestrahlen des ersten Trägers mit Laserlicht derart, dass zumindest Bereiche des elektrischen Verbindungsmaterials oder Flussmittels von dem ersten Träger gelöst werden und auf die wenigstens eine elektrische Anschlussfläche des optoelektronischen Bauelementes fallen.

    Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils und optoelektronisches Bauteil
    8.
    发明专利
    Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils und optoelektronisches Bauteil 未知

    公开(公告)号：DE102017116050A1

    公开(公告)日：2019-01-17

    申请号：DE102017116050

    申请日：2017-07-17

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： JÄGER HARALD ,  LEISEN DANIEL ,  EBERHARD JENS ,  TÅNGRING IVAR

    IPC: H01L33/52 ,  H01L33/50 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60

    Abstract: Das Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils (100) umfasst einen Schritt A), in dem ein temporärer Träger (1) bereitgestellt wird. In einem Schritt B) wird eine funktionale Folie (3) auf dem temporären Träger aufgebracht, wobei die funktionale Folie eine Mehrzahl von Öffnungen (30) aufweist. In einem Schritt C) werden optoelektronische Bauelemente (2) mit jeweils einer Montageseite (21) derart innerhalb der Öffnungen angeordnet, dass die Montageseiten dem temporären Träger zugewandt sind. Die optoelektronischen Bauelemente sind dicker als die funktionale Folie, so dass die Bauelemente die funktionale Folie in eine Richtung weg von dem temporären Träger überragen. In einem Schritt D) wird eine Vergussmasse (4) derart aufgebracht, dass die Vergussmasse die Bauelemente lateral umformt und im Bereich lateral neben den Bauelementen die funktionale Folie bedeckt. In einem Schritt E) wird die Vergussmasse zu einem Verguss ausgehärtet, wobei die funktionale Folie so gewählt ist, dass sie eine Bewehrung für den Verguss bildet. In einem Schritt F) wird die funktionale Folie im Bereich zwischen den Öffnungen durchtrennt, sodass einzelne optoelektronische Bauteile entstehen, die jeweils ein optoelektronisches Bauelement aufweisen, das lateral sowohl von dem Verguss als auch von einer funktionalen Schicht aus einem Teil der funktionalen Folie umgeben ist.

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