Optoelektronischer Halbleiterchip und Herstellungsverfahren für einen optoelektronischen Halbleiterchip

    公开(公告)号:DE102018107673A1

    公开(公告)日:2019-09-19

    申请号:DE102018107673

    申请日:2018-03-29

    Abstract: In einer Ausführungsform umfasst der optoelektronische Halbleiterchip (1) eine Halbleiterschichtenfolge (2) mit einer aktiven Zone (23) zur Erzeugung einer Strahlung. Die Halbleiterschichtenfolge (2) basiert auf AlInGaP und/oder auf AlInGaAs. Ein Metallspiegel (3) für die Strahlung befindet sich an einer einer Lichtauskoppelseite (10) gegenüberliegenden Rückseite (12) der Halbleiterschichtenfolge (2). Eine Schutzmetallisierung (6) ist direkt an einer der Halbleiterschichtenfolge (2) abgewandten Seite des Metallspiegels (3) angebracht. Eine Haftvermittlungsschicht (7) befindet sich direkt an einer der Halbleiterschichtenfolge (2) zugewandten Seite des Metallspiegels (3). Die Haftvermittlungsschicht (7) ist eine Verkapselungsschicht für den Metallspiegel (3), sodass der Metallspiegel (3) zumindest an einem äußeren Rand von der Haftvermittlungsschicht (7) zusammen mit der Schutzmetallisierung (6) verkapselt ist.

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