Abstract:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method for a transistor with a germanium-rich channel and fully-depleted type architecture that can be easily manufactured on an arbitrary substrate and that can easily control the formation of the channel. SOLUTION: The manufacturing method for a MOS transistor comprises (a) a step to form a half-conductive interlayer 6 containing alloy of silicon and germanium on a substrate 2, (b) step to manufacture the source region, drain region and insulating gate regions 11, 12 and 9 of the transistor on the interlayer 6, and (c) step to oxidize the interlayer 6 starting with the bottom surface of the interlayer 6 to raise the concentration of germanium within the channel of the transistor. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
Abstract:
Système de conversion d'énergie thermique en énergie électrique (S1) destiné à être disposé entre une source chaude (SC) et une source froide (SF) , comportant des moyens de conversion de l'énergie thermique en énergie mécanique (6) et un matériau piézoélectrique, les moyens de conversion de l'énergie thermique en énergie mécanique (6) comportant des groupes (G1, G2 ) de au moins trois bilames (9, 11, 13) reliés mécaniquement entre eux par leur extrémités longitudinales et suspendus au-dessus d'un substrat (12), chaque bilame (9, 11, 13) comportant deux états stables dans lesquels il présente dans chacun des états une courbure, deux bilames directement adjacentes (9, 11, 13) présentant pour une température donnée des courbures opposées, le passage d'un état à stable des bilames (9, 11, 13) à l'autre provoquant la déformation d'un matériau piézoélectrique.
Abstract:
L'invention concerne un module de mesure (100) comprenant : un générateur électrique à récupération d'énergie ambiante (103) ; un élément capacitif de stockage (105) de l'énergie électrique produite par le générateur ; une batterie électrique (107) ; une première branche (B1) reliant un noeud de sortie (A) du générateur (103) à une première électrode (B) de l'élément capacitif de stockage ; une deuxième branche (B2) reliant une première borne (C) de la batterie à la première électrode de l'élément capacitif de stockage ; et un circuit actif (115) adapté à émettre un signal radio d'indication d'évènement à chaque fois que la tension aux bornes de l'élément capacitif de stockage dépasse un premier seuil, dans lequel, en fonctionnement, l'élément capacitif de stockage reçoit simultanément, un premier courant de charge provenant du générateur via la première branche, et un deuxième courant de charge provenant de la batterie via la deuxième branche.
Abstract:
L'invention concerne un circuit (100) de comparaison d'une tension (Ve) à un seuil, comportant : des premier (A) et deuxième (B) noeuds d'application de ladite tension ; une première branche comportant un premier transistor (T1) en série avec une première résistance (R1) entre les premier et deuxième noeuds ; une deuxième branche comportant des deuxième (R2) et troisième (R3) résistances en série formant un pont diviseur de tension entre les premier et deuxième noeuds, le point milieu (D) du pont diviseur étant connecté à un noeud de commande du premier transistor (T1) ; et une troisième branche comportant un deuxième transistor (T2) en série avec un élément résistif (Rf), entre le noeud (D) de commande du premier transistor et le premier noeud, un noeud de commande du deuxième transistor étant connecté au point milieu (C) de l'association en série du premier transistor (T1) et de la première résistance (R1).
Abstract:
An integrated circuit, incorporating a semiconductor device forming the source of a single photon, comprises on a silicon substrate (SB): (a) a MOS transistor (TR) having a grid in the shape of a mushroom, capable of delivering on its drain, in a controlled manner, a single electron in response to a control voltage applied on its grid; (b) at least one compatible silicon quantum box (BQ), electrically coupled to the drain region (D) of the transistor, and capable of emitting a single photon on the reception of a single electron emitted by the transistor. Independent claims are also included for: (a) a cryptographic device incorporating this integrated circuit; (b) a method for the fabrication of this integrated circuit; (c) a method for the emission of a single photon using this integrated circuit.
Abstract:
The production of a field effect transistor comprises: (A) obtaining a conductor substrate (100) supporting a portion of semiconductor material above a surface (S), with a portion of temporary material between it and the substrate; (B) forming a gate (2) comprising an upper part (C) in rigid liaison with the semiconductor material and a support part (A) resting on the substrate, the gate being obtained such that it is electrically insulated with respect to the semiconductor material and the conductor substrate; (C) removing the temporary material, the gate assuring the retention of the semiconductor material portion with respect to the substrate, in a manner to create an empty space between the semiconductor material portion and the substrate in place of the temporary material; (D) filling, at least partially, the empty space with an insulating material. Independent claims are also included for: (A) a field effect transistor produced by the method; (B) an integrated circuit incorporating this field effect transistor.
Abstract:
A process for making a DRAM-type cell includes growing layers of silicon germanium and layers of silicon, by epitaxy from a silicon substrate; superposing a first layer of N+ doped silicon and a second layer of P doped silicon; and forming a transistor on the silicon substrate. The method also includes etching a trench in the extension of the transistor to provide an access to the silicon germanium layers relative to the silicon layers over a pre-set depth to form lateral cavities, and forming a capacitor in the trench and in the lateral cavities.