公开(公告)号：FR3087048B1

公开(公告)日：2021-11-12

申请号：FR1859285

申请日：2018-10-08

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA ,  ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS

Inventor： GAUTHIER ALEXIS ,  CHEVALIER PASCAL

IPC: H01L29/73 ,  H01L21/20 ,  H01L21/225 ,  H01L21/283 ,  H01L21/302 ,  H01L21/331 ,  H01L21/762 ,  H01L21/764 ,  H01L29/08

Abstract: La présente description concerne un procédé de fabrication d'un transistor bipolaire (1000) dans lequel la formation du collecteur comprend une étape de formation d'une première couche dopée de manière sensiblement homogène au fond d'une cavité, et une étape de formation d'une deuxième couche (1002) dopée de manière graduelle par diffusion des dopants de la première couche.

公开(公告)号：FR3087047B1

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：FR1859284

申请日：2018-10-08

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA ,  ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS

Inventor： GAUTHIER ALEXIS ,  CHEVALIER PASCAL

IPC: H01L29/73 ,  H01L21/20 ,  H01L21/225 ,  H01L21/283 ,  H01L21/302 ,  H01L21/331 ,  H01L21/762 ,  H01L21/764 ,  H01L29/08

Abstract: La présente description concerne un procédé de fabrication d'un transistor bipolaire (100) comprenant une étape de formation d'une première partie (104) d'un collecteur s'étendant sous une tranchée isolante (106), et une étape de formation d'une deuxième partie (110) du collecteur traversant la tranchée isolante, les première et deuxième parties du collecteur étant en contact physique.

公开(公告)号：FR3087047A1

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：FR1859284

申请日：2018-10-08

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA ,  ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS

Inventor： GAUTHIER ALEXIS ,  CHEVALIER PASCAL

IPC: H01L29/73 ,  H01L21/20 ,  H01L21/225 ,  H01L21/283 ,  H01L21/302 ,  H01L21/331 ,  H01L21/762 ,  H01L21/764 ,  H01L29/08

Abstract: La présente description concerne un procédé de fabrication d'un transistor bipolaire (100) comprenant une étape de formation d'une première partie (104) d'un collecteur s'étendant sous une tranchée isolante (106), et une étape de formation d'une deuxième partie (110) du collecteur traversant la tranchée isolante, les première et deuxième parties du collecteur étant en contact physique.

公开(公告)号：FR3087048A1

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：FR1859285

申请日：2018-10-08

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA ,  ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS

Inventor： GAUTHIER ALEXIS ,  CHEVALIER PASCAL

IPC: H01L29/73 ,  H01L21/20 ,  H01L21/225 ,  H01L21/283 ,  H01L21/302 ,  H01L21/331 ,  H01L21/762 ,  H01L21/764 ,  H01L29/08

Abstract: La présente description concerne un procédé de fabrication d'un transistor bipolaire (1000) dans lequel la formation du collecteur comprend une étape de formation d'une première couche dopée de manière sensiblement homogène au fond d'une cavité, et une étape de formation d'une deuxième couche (1002) dopée de manière graduelle par diffusion des dopants de la première couche.

公开(公告)号：FR3128574B1

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：FR2111357

申请日：2021-10-26

Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS

Inventor： BORREL JULIEN ,  GAUTHIER ALEXIS ,  HILARIO FANNY ,  BERTHIER LUDOVIC ,  DUMAS PAUL ,  BREZZA EDOARDO

IPC: H01L21/266

Abstract: Selon un aspect il est proposé un procédé d’implantation ionique dans une plaquette semiconductrice (PS) placée dans une chambre d’implantation (CHI) sous vide, la plaquette semiconductrice (PS) présentant une zone de circuit intégré (ZCI) et une zone périphérique (ZPR) autour de cette zone de circuit intégré (ZCI), l’implantation ionique permettant d’appliquer un dopage dans des régions, dites régions d’implantation (RGI), de la zone de circuit intégré, le procédé comprenant : - une formation d’un revêtement en résine photosensible (RES) servant de masque sur la plaquette semiconductrice (PS), puis - une formation d’ouvertures dans le revêtement en résine photosensible (RES) au niveau desdites régions d’implantation (RGI) de la zone de circuit intégré et au niveau d’au moins une région (RDM) de la zone périphérique, puis - une implantation des ions (12) dans la plaquette semiconductrice (PS). Figure pour l’abrégé : Figure 5

公开(公告)号：FR3115393A1

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：FR2010686

申请日：2020-10-19

Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS

Inventor： BREZZA EDOARDO ,  GAUTHIER ALEXIS

IPC: H01L21/331 ,  H01L21/20 ,  H01L21/225 ,  H01L29/737

Abstract: Circuit intégré, comprenant un substrat (SB) et au moins un transistor bipolaire (TR) comportant une région de collecteur incluant une première partie dopée (70) située dans le substrat et une deuxième partie dopée (71) recouvrant et en contact avec une zone (Z) de la première partie dopée, la région de collecteur ayant un profil de dopage présentant un pic dans la première partie et une décroissance depuis ce pic jusque dans la deuxième partie. Figure de l’abrégé : Fig 10

公开(公告)号：FR3064399A1

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：FR1752371

申请日：2017-03-22

Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS

Inventor： GAUTHIER ALEXIS ,  RIBES GUILLAUME C

IPC: H01L29/78 ,  H01L21/336 ,  H01L29/06

Abstract: L'invention concerne un transistor vertical comprenant deux portions (18) d'un conducteur de grille s'étendant dans une couche (6) d'isolant entre un drain (17) et une source (2), de part et d'autre d'une région de canal (14) formée par des épitaxies, l'épaisseur des portions (18) de conducteur de grille diminuant au voisinage de la région de canal (14).

公开(公告)号：FR3113539A1

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：FR2008633

申请日：2020-08-24

Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS

Inventor： GAUTHIER ALEXIS ,  BREZZA EDOARDO ,  CHEVALIER PASCAL

IPC: H01L21/331 ,  H01L29/732

Abstract: Transistor bipolaire La présente description concerne un transistor bipolaire comprenant un empilement d'un émetteur (122), d'une base (112, 116) et d'un collecteur (110, 104), ladite base étant structurée comme un peigne dont les doigts (117) sont orientés dans un plan orthogonal à la direction de l'empilement. Figure pour l'abrégé : Fig. 2

公开(公告)号：FR3098016A1

公开(公告)日：2021-01-01

申请号：FR1907150

申请日：2019-06-28

Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS

Inventor： AVENIER GREGORY ,  GAUTHIER ALEXIS ,  CHEVALIER PASCAL

IPC: H01L21/328 ,  H01L27/102

Abstract: Procédé de réalisation d’une diode La présente description concerne un procédé de réalisation, conjointement sur un même substrat (500), d’au moins un transistor bipolaire (300) et d’au moins une diode à capacité variable (100). Figure pour l'abrégé : Fig. 18

公开(公告)号：FR3098015A1

公开(公告)日：2021-01-01

申请号：FR1907149

申请日：2019-06-28

Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS

Inventor： CHEVALIER PASCAL ,  GAUTHIER ALEXIS ,  AVENIER GREGORY

IPC: H01L27/102 ,  H01L21/328

Abstract: Procédé de réalisation d’une diode La présente description concerne un procédé de réalisation, conjointement sur un même substrat (500), d’au moins un transistor bipolaire (300) et d’au moins une diode à capacité variable (100). Figure pour l'abrégé : Fig. 17