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公开(公告)号：CN1988137B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200610136222.1
申请日：2006-10-13
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/84 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/0603 , H01L2224/371 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/40225 , H01L2224/4103 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于提供能够不仅在长边方向而且在短边方向(与玻璃纤维的配置方向垂直的方向)上抑制树脂封装件翘曲的半导体装置。依据本发明的一实施例而提供的半导体装置的特征在于，设有：散热板；隔着绝缘层固定在散热板上的布线图案层；安装在布线图案层上的包含至少1个表面电极的半导体元件；在半导体元件的表面电极上电气连接的导电引线片；以及由线膨胀率的各向异性的热塑性树脂成形的树脂封装件。所述树脂封装件将散热板的至少一部分、布线图案层、半导体元件及导电引线片包围在内。导电引线片沿树脂封装件的线膨胀率成为最大的方向延伸。
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公开(公告)号：CN101030570B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610144567.1
申请日：2006-11-03
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/62 , H01L21/565 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/40225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49175 , H01L2224/73219 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01R43/24 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明实现减小从主端子到半导体芯片的布线电感，并可改善主端子的机械强度的生产性高的半导体装置。本发明一个方面的半导体装置，其特征在于包括：底板；固接在所述底板上的绝缘衬底；在所述绝缘衬底上形成的布图层；包含表面电极并安装于所述布图层上的至少1个半导体芯片；经由导电性粘接层与所述表面电极及所述布图层的至少任一方连接的主端子；以及成形为将所述主端子的至少一部分、所述导电性粘接层、所述绝缘衬底、所述布图层及所述半导体芯片覆盖的树脂封装。
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公开(公告)号：CN101030570A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200610144567.1
申请日：2006-11-03
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/62 , H01L21/565 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/40225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49175 , H01L2224/73219 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01R43/24 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明实现减小从主端子到半导体芯片的布线电感，并可改善主端子的机械强度的生产性高的半导体装置。本发明一个方面的半导体装置，其特征在于包括：底板；固接在所述底板上的绝缘衬底；在所述绝缘衬底上形成的布图层；包含表面电极并安装于所述布图层上的至少1个半导体芯片；经由导电性粘接层与所述表面电极及所述布图层的至少任一方连接的主端子；以及成形为将所述主端子的至少一部分、所述导电性粘接层、所述绝缘衬底、所述布图层及所述半导体芯片覆盖的树脂封装。
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公开(公告)号：CN1988137A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610136222.1
申请日：2006-10-13
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/84 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/0603 , H01L2224/371 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/40225 , H01L2224/4103 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于提供能够不仅在长边方向而且在短边方向(与玻璃纤维的配置方向垂直的方向)上抑制树脂封装件翘曲的半导体装置。依据本发明的一实施例而提供的半导体装置的特征在于，设有：散热板；隔着绝缘层固定在散热板上的布线图案层；安装在布线图案层上的包含至少1个表面电极的半导体元件；在半导体元件的表面电极上电气连接的导电引线片；以及由线膨胀率的各向异性的热塑性树脂成形的树脂封装件。所述树脂封装件将散热板的至少一部分、布线图案层、半导体元件及导电引线片包围在内。导电引线片沿树脂封装件的线膨胀率成为最大的方向延伸。
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