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公开(公告)号：CN110797282B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN201910711315.X
申请日：2019-08-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置和基板处理方法，提供一种能够减少处理液的废弃量的技术。基板处理装置具有：处理室，在该处理室中利用处理液来对基板进行处理；喷嘴，其在前端部具有所述处理液的喷出口；喷嘴槽，在该喷嘴槽的内部形成有收容室，该收容室用于在所述处理液向所述基板的供给中断的待机时收容所述喷嘴的所述前端部；循环线路，其用于使从所述喷嘴喷出至所述喷嘴槽的所述处理液返回所述喷嘴；以及第一限制部，在使从所述喷嘴喷出至所述喷嘴槽的所述处理液向所述喷嘴循环时，该第一限制部限制所述喷嘴槽的外部与存在于所述喷嘴槽的内部的所述处理液之间的气体的流动。
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公开(公告)号：CN106486341A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610596540.X
申请日：2016-07-26
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够与处理所需的喷出形态相应地不产生喷出不良地喷出处理流体的基板处理装置。实施方式的基板处理装置具有喷嘴和配管。喷嘴朝向基板喷出处理流体。配管向喷嘴供给处理流体。另外，配管具有从内侧依次呈第1层、第2层以及第3层的3层构造，喷嘴与第1层的顶端以及第3层的顶端接合，第1层的顶端位于比第2层的顶端不向处理流体的喷出方向突出的位置。
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公开(公告)号：CN101581885B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200910128637.8
申请日：2009-03-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G03F7/16 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/162 , H01L21/6715 , H01L21/68742 , H01L21/68785
Abstract: 本发明提供一种涂敷装置。该涂敷装置具备驱动部(12)，使基板保持部(11)绕铅直轴旋转，以使供给到基板(W)的表面中央部的涂敷液借助离心力扩散到基板的表面周缘部。另外，该装置具备振颤抑制机构(50)，该振颤抑制机构(50)具有分别以与基板的背面相对置的方式设置的排出口(50a)和抽吸口(50b)，通过从排出口排出气体并且向抽吸口抽吸气体，来抑制旋转过程中的基板的振颤。
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公开(公告)号：CN117878052A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202310345817.1
申请日：2023-04-03
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/687 , H01L21/67
Abstract: 本发明涉及基板处理装置和基板把持装置。提供提高基板保持部的维护性的技术。实施方式的基板处理装置向旋转的基板的表面供给处理液。基板处理装置具备基板保持部。基板保持部保持基板。基板保持部具备把持部和基座部。把持部与基板的周缘接触，把持基板。基座部供把持部安装。
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公开(公告)号：CN108604547B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN201780009904.2
申请日：2017-01-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 实施方式所涉及的基板处理装置具备贮存容器、基板处理部、回收路径、废弃路径、供给路径、切换部和切换控制部。回收路径使供给到基板处理部的混合液返回到贮存容器。废弃路径将所供给的混合液废弃到贮存容器以外的场所。切换部使所供给的混合液的流入目的地在回收路径与废弃路径之间切换。切换控制部对切换部进行控制，使得在从基板处理部开始供给混合液起到第一时间经过的期间，使所供给的混合液向废弃路径流入，在第一时间经过后且到基于预先决定的回收率决定的第二时间经过为止的期间，使所供给的混合液向回收路径流入，在从第二时间经过起到混合液的供给结束为止的期间，使所供给的混合液向废弃路径流入。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114334713A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111150556.5
申请日：2021-09-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明涉及基板处理装置。提供一种能够在液处理中提升去除对象物的去除效率的技术。本公开的基板处理装置具有流体供给部、处理液供给部以及喷嘴。流体供给部供给包含经过了加压的纯水的蒸汽或水雾的流体。处理液供给部供给至少包含硫酸的处理液。喷嘴具有第1喷出口、第2喷出口以及导出路径。第1喷出口喷出自流体供给部供给的流体。第2喷出口喷出自处理液供给部供给的处理液。导出路径与第1喷出口以及第2喷出口连通，导出自第1喷出口喷出的流体和自第2喷出口喷出的处理液的混合流体。另外，导出路径的截面面积比第1喷出口的截面面积大。
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公开(公告)号：CN107871693A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201710864350.6
申请日：2017-09-22
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/0206 , B05B12/10 , B05B14/40 , G03F7/422 , G03F7/423 , H01L21/67051 , H01L21/6708 , H01L21/67248 , H01L21/67109 , H01L21/6715
Abstract: 提供一种基板处理装置和处理液供给方法。能够更准确地进行利用期望的温度的SPM液的处理。该基板处理装置具备：处理液供给机构(70)，其向基板供给SPM液；温度调整部(加热器)(303)，其用于对从处理液供给机构(70)向基板供给时的SPM液的温度进行调整；获取部(温度传感器)(80)，其用于获取基板的表面上的SPM液的温度信息；以及控制部(18)，其根据由获取部(温度传感器)(80)获取到的SPM液的温度信息来设定温度调整部(加热器)(303)中的调整量，其中，温度调整部(加热器)(303)基于由控制部(18)设定的调整量来对向基板供给时的SPM液的温度进行调整。
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公开(公告)号：CN102683245B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201210067192.9
申请日：2012-03-14
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/02052 , H01L21/67051 , H01L21/6708
Abstract: 本发明提供液处理装置和液处理方法。能够利用简单的方法形成适合所进行的液处理的处理气氛。在用于在壳体内的处理空间(21)中向被处理基板(W)的表面供给处理液而进行液处理的液处理装置(2)中，旋转保持部(33、341)保持被处理基板并使其绕铅垂轴线旋转，处理液供给喷嘴(35)向旋转的被处理基板的表面供给处理液。第1气体供给部(23)为了形成适合上述液处理的处理气氛而形成在被处理基板的整个表面流动并流入到杯状件(31)中的第1气体的下降流，第2气体供给部(22)在该第1气体的下降流的外侧区域中形成与上述第1气体不同的第2气体的下降流。且第1气体供给部和第2气体供给部设在构成上述处理空间的壳体的顶部。
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公开(公告)号：CN102683245A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210067192.9
申请日：2012-03-14
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/02052 , H01L21/67051 , H01L21/6708
Abstract: 本发明提供液处理装置和液处理方法。能够利用简单的方法形成适合所进行的液处理的处理气氛。在用于在壳体内的处理空间(21)中向被处理基板(W)的表面供给处理液而进行液处理的液处理装置(2)中，旋转保持部(33、341)保持被处理基板并使其绕铅垂轴线旋转，处理液供给喷嘴(35)向旋转的被处理基板的表面供给处理液。第1气体供给部(23)为了形成适合上述液处理的处理气氛而形成在被处理基板的整个表面流动并流入到杯状件(31)中的第1气体的下降流，第2气体供给部(22)在该第1气体的下降流的外侧区域中形成与上述第1气体不同的第2气体的下降流。且第1气体供给部和第2气体供给部设在构成上述处理空间的壳体的顶部。
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公开(公告)号：CN111066126B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201880053792.5
申请日：2018-08-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/306
Abstract: 实施方式的基片处理装置包括处理单元(16)、控制部(18)和测量部(102)。处理单元包括：能够保持基片并使其旋转的保持部(31)；释放处理液的喷嘴(41)；和对喷嘴供给处理液的导电性的配管部(44)。控制部对处理单元执行通过从喷嘴对由保持部保持并旋转的基片供给处理液来处理基片的液处理。测量部测量因处理液在配管部中流动而产生的流动电流。此外，控制部基于测量部的测量结果来监视液处理。
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