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公开(公告)号:CN106605295A
公开(公告)日:2017-04-26
申请号:CN201580047034.9
申请日:2015-08-26
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/336 , G02F1/1368 , G09F9/30 , H01L21/28 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/7869 , G02F1/1362 , H01L21/28 , H01L27/1225 , H01L27/1248 , H01L27/127 , H01L29/24 , H01L29/66969
Abstract: 阵列基板(半导体装置)(11b)包括:氧化物半导体膜(31),其由氧化物半导体材料构成,并且以如下形式配置:作为其一部分的电容配线(22)为与作为其它部分的各沟道部(17d、26d)相比电阻低的低电阻部且作为低电阻部的电容配线(22)与作为其它部分的各沟道部(17d、26d)分离;第1层间绝缘膜(第1绝缘膜)(33),其配置在氧化物半导体膜(31)的上层侧并且在与作为低电阻部的电容配线(22)重叠的位置形成有开口部(33a);和第2层间绝缘膜(第2绝缘膜)(34),其配置在第1层间绝缘膜(33)的上层侧并且含有氢。
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公开(公告)号:CN104396019A
公开(公告)日:2015-03-04
申请号:CN201380032605.2
申请日:2013-06-11
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L29/786 , G02F1/1368 , G09F9/30 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/7869 , G02F1/1368 , H01L21/02565 , H01L21/425 , H01L21/441 , H01L21/443 , H01L27/1225 , H01L27/124 , H01L29/24 , H01L29/45 , H01L29/66969
Abstract: TFT基板(100A)还具有:在基板(1)上形成的与栅极电极(3)由相同的导电膜形成的栅极连接层(3a)或与第一透明电极(2)由相同的导电膜形成的透明连接层(2a);在绝缘层(4)上形成的包含至少1个导体区域(5a)的氧化物层(5z);和在氧化物层(5z)上形成的与源极电极(6s)由相同的导电膜形成的源极连接层(6a),源极连接层(6a)经由至少1个导体区域(5a)与栅极连接层(3a)或透明连接层(2a)电连接。
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公开(公告)号:CN104081507A
公开(公告)日:2014-10-01
申请号:CN201380007575.X
申请日:2013-01-24
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/336 , G09F9/00 , G09F9/30 , H01L27/32 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/4908 , H01L21/441 , H01L27/1225 , H01L27/127 , H01L27/3262 , H01L29/66969 , H01L29/78606 , H01L29/7869
Abstract: 半导体装置(100A)包括:基板(2);在基板(2)上形成的氧化物半导体层(5);与氧化物半导体层(5)电连接的源极电极(6s)和漏极电极(6d);与漏极电极(6d)电连接的第一透明电极(7);在源极电极(6s)和漏极电极(6d)上形成的电介质层(8);和在电介质层(8)上形成的第二透明电极(9)。第一透明电极(7)的上表面和下表面中的至少一个与具有将氧化物半导体层(5)所含的氧化物半导体还原的性质的还原绝缘层(8a)接触。第二透明电极(9)的至少一部分隔着电介质层(8)与第一透明电极(7)重叠,氧化物半导体层(5)和第一透明电极(7)由相同的氧化物膜形成。
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公开(公告)号:CN103794511B
公开(公告)日:2018-08-03
申请号:CN201310526469.4
申请日:2013-10-30
Applicant: 株式会社半导体能源研究所 , 夏普株式会社
IPC: H01L21/336 , H01L29/786 , H01L21/28 , G02F1/1368
CPC classification number: H01L27/1225 , H01L27/3262
Abstract: 本公开涉及显示装置以及电子设备,本发明的目的之是抑制晶体管的电特性的变动并提高可靠性。本发明的个方式的显示装置包括:像素部104;以及设置在所述像素部的外侧的驱动电路部106,其中所述像素部包括:像素晶体管252;覆盖所述像素晶体管的包括无机材料的第绝缘膜124;设置在所述第绝缘膜上且包括有机材料的第二绝缘膜126;以及设置在所述第二绝缘膜上且包括无机材料的第三绝缘膜130,所述驱动电路部包括:对所述像素晶体管供应信号的驱动晶体管250;覆盖所述驱动晶体管的所述第绝缘膜;以及形成在所述第绝缘膜上的所述第二绝缘膜,并且,所述驱动电路部包括在所述第二绝缘膜上没有形成所述第三绝缘膜的区域或所述第二绝缘膜不被所述第三绝缘膜覆盖的区域。
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公开(公告)号:CN104094386B
公开(公告)日:2017-06-23
申请号:CN201380007483.1
申请日:2013-01-24
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/336 , G02F1/1368 , G09F9/30 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/66969 , G02F1/136213 , G02F2001/134372 , G02F2201/40 , G02F2201/50 , H01L21/02565 , H01L21/44 , H01L23/564 , H01L27/1225 , H01L27/127 , H01L29/45 , H01L29/7869 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 半导体装置(100A)包括:基板(2);在基板(2)上形成的栅极电极(3);在栅极电极(3)上形成的栅极绝缘层(4);在栅极绝缘层(4)上形成的氧化物半导体层(5);与氧化物半导体层(5)电连接的源极电极(6s)和漏极电极(6d);与漏极电极(6d)电连接的第一透明电极(7);包括在源极电极(6s)和漏极电极(6d)上形成的电介质层(8a)的层间绝缘层(8);和在层间绝缘层(8)上形成的第二透明电极(9),第二透明电极(9)的至少一部分隔着电介质层(8a)与第一透明电极(7)重叠,氧化物半导体层(5)和第一透明电极(7)由相同的氧化物膜形成。
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公开(公告)号:CN104094409B
公开(公告)日:2016-11-16
申请号:CN201380007460.0
申请日:2013-01-24
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L29/786 , G02F1/1368 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/7869 , G02F1/1368 , G02F2201/40 , G02F2202/10 , H01L27/1225 , H01L27/1259 , H01L29/45 , H01L29/4908 , H01L29/66969 , H01L29/78693
Abstract: 半导体装置(100A)包括:基板(1);在基板(1)上形成的栅极电极(3)和第一透明电极(2);在栅极电极(3)和第一透明电极(2)上形成的第一绝缘层(4);在第一绝缘层(4)上形成的氧化物半导体层(5);与氧化物半导体层(5)电连接的源极电极(6s)和漏极电极(6d);和与漏极电极(6d)电连接的第二透明电极(7)。第一透明电极(2)的至少一部分隔着第一绝缘层(4)与第二透明电极(7)重叠。氧化物半导体层(5)和第二透明电极(7)由相同的氧化物膜形成。
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公开(公告)号:CN100508122C
公开(公告)日:2009-07-01
申请号:CN200410095406.9
申请日:2004-12-24
Applicant: 株式会社半导体能源研究所 , 夏普株式会社
CPC classification number: H01L29/66757 , H01L21/02532 , H01L21/02667 , H01L21/02672 , H01L21/02686 , H01L27/12 , H01L27/1277
Abstract: 一种具有抑制了空腔产生的结晶半导体膜的半导体器件及其制造方法。根据本发明的半导体器件的制造方法,包括如下步骤:在具有绝缘表面的衬底上形成非晶硅膜;将诸如Ni的用于促进该非晶硅膜结晶的金属元素添加到非晶硅膜上;进行热处理以使该非晶硅膜结晶,由此在该衬底上形成结晶硅膜;通过含有机溶剂和氟化物的溶液去除在该结晶硅膜的表面上由于热处理形成的氧化硅膜;以及将激光或强光照射到该结晶硅膜上。
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公开(公告)号:CN1670915A
公开(公告)日:2005-09-21
申请号:CN200410095406.9
申请日:2004-12-24
Applicant: 株式会社半导体能源研究所 , 夏普株式会社
CPC classification number: H01L29/66757 , H01L21/02532 , H01L21/02667 , H01L21/02672 , H01L21/02686 , H01L27/12 , H01L27/1277
Abstract: 一种具有抑制了空腔产生的结晶半导体膜的半导体器件及其制造方法。根据本发明的半导体器件的制造方法,包括如下步骤:在具有绝缘表面的衬底上形成非晶硅膜;将诸如Ni的用于促进该非晶硅膜结晶的金属元素添加到非晶硅膜上,进行热处理以使该非晶硅膜结晶,由此在该衬底上形成结晶硅膜;通过含有机溶剂和氟化物的溶液去除在该结晶硅膜的表面上由于热处理形成的氧化硅膜;以及将激光或强光照射到该结晶硅膜上。
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公开(公告)号:CN111886681B
公开(公告)日:2024-01-16
申请号:CN201880091427.3
申请日:2018-03-29
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/336 , H01L29/786
Abstract: 本发明的显示装置具备:基板、设置在基板上的第一晶体管、以不与第一晶体管重叠的方式设置在基板上的第二晶体管。第一晶体管具备:设置在基板上的多晶硅层、设置在多晶硅层上的第一绝缘膜、设置在第一绝缘膜上的第一栅电极、设置在第一栅电极上的第二绝缘膜。第二晶体管具备:设置在第一绝缘膜上的氧化物半导体层、设置在氧化物半导体层上的第三绝缘膜、设置在第三绝缘膜上的第二栅电极。第一以及第三绝缘膜是SiOx膜。第二绝缘膜是含氢的SiNx膜,并且以与多晶硅层重叠的方式设置,并且以不与氧化物半导体层重叠的方式设置。
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公开(公告)号:CN105765729B
公开(公告)日:2019-07-23
申请号:CN201480064634.1
申请日:2014-08-26
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L29/786 , H01L21/28 , H01L21/283 , H01L21/336
CPC classification number: H01L27/1225 , H01L27/124 , H01L27/1248 , H01L29/04 , H01L29/24 , H01L29/78648 , H01L29/7869 , H01L29/78693 , H01L29/78696
Abstract: 半导体装置(100)在基板上包括:多个氧化物半导体TFT,该氧化物半导体TFT具有第一栅极电极(12)、与第一栅极电极接触的第一绝缘层(20)、以隔着第一绝缘层与第一栅极电极相对的方式配置的氧化物半导体层(16)以及与氧化物半导体层连接的源极电极(14)和漏极电极(15);和仅覆盖多个氧化物半导体TFT中的一部分的氧化物半导体TFT的有机绝缘层(24),多个氧化物半导体TFT包括被有机绝缘层覆盖的第一TFT(5A)和没有被有机绝缘层覆盖的第二TFT(5B),第二TFT包括以隔着第二绝缘层(22)与氧化物半导体层相对的方式配置的第二栅极电极(17),该第二栅极电极(17)配置成在从基板法线方向看时隔着氧化物半导体层与第一栅极电极的至少一部分重叠。
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