公开(公告)号：CN101577258A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200910137172.2

申请日：2009-05-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今西诚 ,  户村善广 ,  熊泽谦太郎

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/49 ,  H01L23/12 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3135 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85148 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的电子元器件的特征为，元器件(2)的外周部被第一密封树脂(4)围住，在第一密封树脂(4)的内侧填充有第二密封树脂(3)，元器件(2)和基板(1)由引线5电连接，元器件(2)外周的边缘部分中的、附近有引线(5)通过的边形成为经倒角后的倾斜面(31)，引线(5)沿着倾斜面(31)向基板(1)延伸设置，能够将电子元器件整体高度抑制得较低。

公开(公告)号：CN1185700C

公开(公告)日：2005-01-19

申请号：CN99812718.3

申请日：1999-10-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今西诚 ,  米泽隆弘 ,  金山真司 ,  片野良一郎 ,  前贵晴

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6838 ,  H01L21/68 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种加工装置包括：具有为固定被吸附的电子部件(1)的位置的吸附孔(C12)、把电子部件作位置调整时吸附电子部件的位置调整用吸附孔(C11)的平台(5)、确定此平台上的电子部件的位置的位置调整爪(7)、可以控制对该平台上的电子部件作位置调整时的位置调整吸附力的位置调整吸附力控制部(22、1100)。

公开(公告)号：CN101577258B

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN200910137172.2

申请日：2009-05-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今西诚 ,  户村善广 ,  熊泽谦太郎

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/49 ,  H01L23/12 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3135 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85148 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的电子元器件的特征为，元器件(2)的外周部被第一密封树脂(4)围住，在第一密封树脂(4)的内侧填充有第二密封树脂(3)，元器件(2)和基板(1)由引线5电连接，元器件(2)外周的边缘部分中的、附近有引线(5)通过的边形成为经倒角后的倾斜面(31)，引线(5)沿着倾斜面(31)向基板(1)延伸设置，能够将电子元器件整体高度抑制得较低。

公开(公告)号：CN1121715C

公开(公告)日：2003-09-17

申请号：CN98116378.5

申请日：1998-07-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 米泽隆弘 ,  中尾修 ,  金山真司 ,  山本章博 ,  今西诚 ,  吉田幸一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种凸起接合方法，在贯通于毛细管的金属线的顶端形成金属球，使毛细管下降并检测毛细管上下方向的变位，在金属球与IC抵接时检测IC的电极形成部位的位置，将金属球按压到电极形成部位而形成凸起台座，然后使毛细管上升一定量并向水平方向移动一定量，以凸起台座的高度为基准来设定毛细管的停止位置高度，使毛细管再次下降到停止位置高度而使金属线与凸起台座接合，然后提拉金属线使凸起台座与金属线的接合部断裂，该方法可防止形成不良的凸起，缩短凸起的形成时间。

公开(公告)号：CN1102802C

公开(公告)日：2003-03-05

申请号：CN97195532.8

申请日：1997-06-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今西诚 ,  山本章博 ,  大谷博之 ,  江口信三 ,  米泽隆弘 ,  东和司 ,  吉田幸一 ,  广谷耕司

IPC: H01L21/321 ,  H01L21/60 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/68 ,  H01L21/321 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种具有电子元件位置矫正装置的凸起粘合装置及粘合方法，当凸起粘合装置进行电子元件的矫正时，不会发生电子元件的破损及粘合不良，能提高电子元件的可靠性。该凸起粘合装置的电子元件位置矫正装置包括：放置并加热电子元件的载物台(1)；具有使电子元件定位用的边部的矫正板(2)，具有与该矫正板合作使电子元件定位用的边部的平板(4)，以及，为了将电子元件压靠到平板(4)上而对矫正板施加矫正力用的矫正弹簧(5)，并且，上述矫正板(2)可转动，上述电子元件位置矫正装置还具有设于上述电子元件与矫正弹簧之间的、成为矫正板的转动中心的支点。

公开(公告)号：CN1222026C

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN01812387.2

申请日：2001-06-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成田正力 ,  吉田幸一 ,  池谷雅彦 ,  前贵晴 ,  金山真司 ,  今西诚 ,  东和司 ,  福本健治 ,  和田浩

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/742 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67248 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/4921 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种凸起形成装置和方法，具有预热装置(160)，对于在向上述电极部分(15)的形成凸起(16)前的半导体基板(201)，实行促进在凸起形成时的上述电极部分和上述凸起之间接合的形成前接合促进用温度控制。为此，在凸起形成前，上述电极部分的金属粒子能够变化为适当的状态，在现象上，与以往相比，能够达到电极部分和凸起之间的接合状态的改善。而且，本发明也能够在凸起形成后，通过控制装置(317)的加热控制，由接合台(316)对凸起形成完成半导体元件、以接合强度改善条件进行加热。

公开(公告)号：CN1155068C

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN99807558.2

申请日：1999-06-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今西诚 ,  成田正力 ,  池谷雅彦 ,  金山真司 ,  前贵晴

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/67288 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67248 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种在半导体片上形成凸点时，进行与现有的不同的温度控制的凸点形成装置以及在该凸点形成装置中所实行凸点形成方法。包括焊接台(110)、移载装置(140)以及控制装置(180)，在凸点形成后，根据上述控制装置的控制在上述焊接台的上方放置由上述移载装置所支撑的凸点形成后片(202)，控制该片的温度下降。因此，即使是对温度变化敏感的化合物半导体片也能防止由热应力引起的龟裂等不良现象的发生。

公开(公告)号：CN1324496A

公开(公告)日：2001-11-28

申请号：CN99812718.3

申请日：1999-10-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今西诚 ,  米泽隆弘 ,  金山真司 ,  片野良一郎 ,  前贵晴

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6838 ,  H01L21/68 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种加工装置包括:具有为固定被吸附的电子部件(1)的位置的吸附孔(C12)、把电子部件作位置调整时吸附电子部件的位置调整用吸附孔(C11)的平台(5)、确定此平台上的电子部件的位置的位置调整爪(7)、可以控制对该平台上的电子部件作位置调整时的位置调整吸附力的位置调整吸附力控制部(22、1100)。

公开(公告)号：CN100383915C

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200510091651.7

申请日：2001-06-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成田正力 ,  吉田幸一 ,  池谷雅彦 ,  前贵晴 ,  金山真司 ,  今西诚 ,  东和司 ,  福本健治 ,  和田浩

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/28 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/742 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67248 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/4921 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种凸起形成装置和方法，具有预热装置(160)，对于在向上述电极部分(15)的形成凸起(16)前的半导体基板(201)，实行促进在凸起形成时的上述电极部分和上述凸起之间接合的形成前接合促进用温度控制。为此，在凸起形成前，上述电极部分的金属粒子能够变化为适当的状态，在现象上，与以往相比，能够达到电极部分和凸起之间的接合状态的改善。而且，本发明也能够在凸起形成后，通过控制装置(317)的加热控制，由接合台(316)对凸起形成完成半导体元件、以接合强度改善条件进行加热。

公开(公告)号：CN1440568A

公开(公告)日：2003-09-03

申请号：CN01812387.2

申请日：2001-06-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成田正力 ,  吉田幸一 ,  池谷雅彦 ,  前贵晴 ,  金山真司 ,  今西诚 ,  东和司 ,  福本健治 ,  和田浩

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/742 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67248 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/4921 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种凸起形成装置和方法，具有预热装置(160)，对于在向上述电极部分(15)的形成凸起(16)前的半导体基板(201)，实行促进在凸起形成时的上述电极部分和上述凸起之间接合的形成前接合促进用温度控制。为此，在凸起形成前，上述电极部分的金属粒子能够变化为适当的状态，在现象上，与以往相比，能够达到电极部分和凸起之间的接合状态的改善。而且，本发明也能够在凸起形成后，通过控制装置(317)的加热控制，由接合台(316)对凸起形成完成半导体元件、以接合强度改善条件进行加热。