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公开(公告)号：CN100423253C
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN98808574.7
申请日：1998-06-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H01L23/49541 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01057 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种树脂密封型半导体装置，具备：安装在引线框(9)的管心底座部(11)上的半导体元件(12)、连接半导体元件(12)的电极与引线框(9)的内引线部(13)的金属细线(14)以及密封树脂(15)，对引线框(9)进行了顶锻处理，使得支撑部(11)位于内引线部(13)的上方。由于在支撑部的下方存在顶锻的台阶差部分的厚度的密封树脂，故可提高引线框与密封树脂的密接性，实现了高可靠性、薄型化。此外，由于在内引线部(13)的表面上至少设置了1个槽部，故可实现与密封树脂(15)的固定效果，可缓和施加到制品引线部上的应力及对于金属细线(14)的应力，可防止引线剥离及金属细线剥离。
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公开(公告)号：CN1956189A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200610100742.7
申请日：2006-07-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/498
CPC classification number: H01L25/105 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06558 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/3011 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了叠层半导体装置及叠层半导体装置的下层模块。目的在于：能够在叠层半导体装置中，很容易地进行包含连接端子在内的检查，实现可靠性较高的叠层半导体装置。叠层半导体装置的下层模块，包括：第一衬底11、和保持在第一衬底11上的第一半导体芯片21。在第一衬底11的上表面，设置有分别与第一芯片端子22电连接的多个第一芯片连接端子13、和分别能够与具备了第二半导体芯片的上层模块电连接的多个上层模块连接端子14，在第一衬底11的背面设置有多个外部衬底连接端子15。各第一芯片连接端子13分别与规定的外部衬底连接端子15电连接，各上层模块连接端子14分别在规定的芯片连接端子13和规定的上述外部衬底连接端子14之间电连接。
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公开(公告)号：CN100438025C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200410062094.1
申请日：2004-07-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/50
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/3121 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/49173 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/92125 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种包括具有电极焊盘的基板(10)，通过第1粘接层(11)倒装片安装在基板上的第1半导体芯片(12)，通过第2粘接层(13)搭载在第1半导体芯片的上段、具有电极焊盘的第2半导体芯片(14)，电连接第2半导体芯片的电极焊盘与基板的电极焊盘的金属线(15)，以及密封第1和第2半导体芯片、金属线的模制树脂(16)；第1粘接层在第1半导体芯片的外边缘形成倒角的半导体装置。第1半导体芯片使其中心轴偏离基板的中心轴地配置，该偏离使第1半导体芯片向与倒角突出第1半导体芯片的外边缘的长度为最大的一边相对的边偏移地设置。抑制由粘接剂形成的倒角产生的影响，使装置小型化并提高批量生产性。
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公开(公告)号：CN100421251C
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN03157013.5
申请日：2003-09-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/3128 , H01L21/563 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/83102 , H01L2224/85399 , H01L2224/92125 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体装置，包括：具有电极凸垫(10a)的基板(10)；介有第1粘接层(11)地载置在基板(10)上的第1半导体芯片(12)；介有第2粘接层(13)地载置在第1半导体芯片(12)上并且上面具有电极凸垫(14a)的第2半导体芯片(14)；将电极凸垫(10a)和电极凸垫(14a)连接起来的导线(15)；将第1半导体芯片(12)、第2半导体芯片(14)及导线(15)封闭固定的模压树脂(16)。而且，第1粘接层(11)的周缘部，从第1半导体芯片(12)向外溢出，第2半导体芯片(14)的周缘部比第1半导体芯片(12)的周缘部更向外突出。可实现半导体装置的小型化提高可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101114629B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200710128689.6
申请日：1998-06-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/49541 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01057 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种树脂密封型半导体装置，具备：安装在引线框(9)的管心底座部(11)上的半导体元件(12)、连接半导体元件(12)的电极与引线框(9)的内引线部(13)的金属细线(14)以及密封树脂(15)，对引线框(9)进行了顶锻处理，使得支撑部(11)位于内引线部(13)的上方。由于在支撑部的下方存在顶锻的台阶差部分的厚度的密封树脂，故可提高引线框与密封树脂的密接性，实现了高可靠性、薄型化。此外，由于在内引线部(13)的表面上至少设置了1个槽部，故可实现与密封树脂(15)的固定效果，可缓和施加到制品引线部上的应力及对于金属细线(14)的应力，可防止引线剥离及金属细线剥离。
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公开(公告)号：CN101114629A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200710128689.6
申请日：1998-06-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/49541 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01057 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种树脂密封型半导体装置，具备：安装在引线框(9)的管心底座部(11)上的半导体元件(12)、连接半导体元件(12)的电极与引线框(9)的内引线部(13)的金属细线(14)以及密封树脂(15)，对引线框(9)进行了顶锻处理，使得支撑部(11)位于内引线部(13)的上方。由于在支撑部的下方存在顶锻的台阶差部分的厚度的密封树脂，故可提高引线框与密封树脂的密接性，实现了高可靠性、薄型化。此外，由于在内引线部(13)的表面上至少设置了1个槽部，故可实现与密封树脂(15)的固定效果，可缓和施加到制品引线部上的应力及对于金属细线(14)的应力，可防止引线剥离及金属细线剥离。
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公开(公告)号：CN1622328A
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN200410095625.7
申请日：2004-11-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/04 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/484 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/1515 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/1815 , H01L2924/19107 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/92247 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明揭示一种半导体器件及其制造方法，通过小片接合材料(7)使第一半导体元件(3)和第二半导体元件(8)粘接，在一侧的表面上有第三电极(2)和在另一侧的表面的周围部分有第四电极(12)的半导体载体上(1)，利用倒装接合使所述第一半导体元件(3)的所述第一电极(6a)和所述第三电极(2)接合，利用引线接合通过金属细线(10)使第二半导体元件8的焊盘9和半导体载体(1)的第四电极(12)连接，将绝缘密封树脂(13)填入所述半导体载体(1)和第二半导体元件(8)之间的第一半导体元件(3)的周围及金属细线(10)的布线部，将该密封充填区域(13)的外形尺寸做成和第二半导体元件(8)几乎相同。
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公开(公告)号：CN1577841A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410062094.1
申请日：2004-07-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/50
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/3121 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/49173 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/92125 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种包括具有电极焊盘的基板(10)，通过第1粘接层(11)倒装片安装在基板上的第1半导体芯片(12)，通过第2粘接层(13)搭载在第1半导体芯片的上段、具有电极焊盘的第2半导体芯片(14)，电连接第2半导体芯片的电极焊盘与基板的电极焊盘的金属线(15)，以及密封第1和第2半导体芯片、金属线的模制树脂(16)；第1粘接层在第1半导体芯片的外边缘形成倒角的半导体装置。第1半导体芯片使其中心轴偏离基板的中心轴地配置，该偏离使第1半导体芯片向与倒角突出第1半导体芯片的外边缘的长度为最大的一边相对的边偏移地设置。抑制由粘接剂形成的倒角产生的影响，使装置小型化并提高批量生产性。
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公开(公告)号：CN1512580A
公开(公告)日：2004-07-14
申请号：CN03157013.5
申请日：2003-09-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/3128 , H01L21/563 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/83102 , H01L2224/85399 , H01L2224/92125 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体装置，包括：具有电极凸垫(10a)的基板(10)；介有第1粘接层(11)地载置在基板(10)上的第1半导体芯片(12)；介有第2粘接层(13)地载置在第1半导体芯片(12)上并且上面具有电极凸垫(14a)的第2半导体芯片(14)；将电极凸垫(10a)和电极凸垫(14a)连接起来的导线(15)；将第1半导体芯片(12)、第2半导体芯片(14)及导线(15)封闭固定的模压树脂(16)。而且，第1粘接层(11)的周缘部，从第1半导体芯片(12)向外溢出，第2半导体芯片(14)的周缘部比第1半导体芯片(12)的周缘部更向外突出。可实现半导体装置的小型化提高可靠性。
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