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公开(公告)号：CN103340029A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201280006701.5
申请日：2012-10-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/81 , B23K1/0008 , B23K1/008 , B23K1/203 , B23K3/0669 , B23K2101/42 , H01L2924/351 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K13/0465 , H05K13/0469 , H05K2203/0126 , Y02P70/613 , Y10T29/49169 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子零件安装线，其是一边使基板从上游向下游移动一边依次对基板进行膏状钎焊料印刷、电子零件搭载以及回流焊的电子零件安装线，其特征在于，包括：提供搭载第1以及第2电子零件的基板的基板供给装置；对基板的第1搭载区域涂敷膏状钎焊料的印刷装置；在涂敷了膏状钎焊料的第1搭载区域搭载第1电子零件的第1电子零件搭载装置；第2电子零件搭载装置，其将热固化性树脂涂敷在被设定于基板的第2搭载区域的周边部的加固位置上，且将具有多个焊料凸块的第2电子零件搭载在第2搭载区域；回流焊装置，其对搭载了第1以及第2电子零件的基板进行加热，放置使其冷却，由此将第1以及第2电子零件与基板接合，第2电子零件搭载装置在向基板涂敷热固化性树脂之后，搭载第2电子零件，使得第2电子零件的周边部与热固化性树脂接触。
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公开(公告)号：CN100586258C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200680010153.8
申请日：2006-11-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 在焊接电子元件中，出于在回流时引导熔化焊料的目的，将金属粉末(8)混合到所采用的焊剂中以夹置于凸点和电极之间。金属粉末(8)具有包括金属的核心部分(8a)和金属的表面部分(8b)的片状或枝状形状，该金属的核心部分(8a)在高于构成焊料凸点的焊料的液相温度的温度下熔化，且该金属的表面部分(8b)对于熔化焊料具有良好的润湿性且将固相溶解于熔化的核心部分(8a)内。通过回流在加热时，为被吸收到焊料部分内的焊剂中残留的金属粉末被熔化，并固化成基本上球形的金属粒子(18)。因此在回流之后，该金属粉末不残留在焊剂残余物内处于迁移可能发生的状态，由此组合了焊料连接性和绝缘的保证。
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公开(公告)号：CN103329644A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280005762.X
申请日：2012-10-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/30 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K3/3436 , H05K13/0465 , H05K13/0469 , H05K2201/09909 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/0126 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明是一边使基板从上游向下游移动一边依次对基板进行膏状钎焊料印刷、电子零件搭载及回流焊的电子零件安装线，包括：提供基板的基板供给装置；在所提供的基板上涂敷膏状钎焊料的丝网印刷装置；在基板上搭载第1电子零件的第1电子零件搭载装置；在设定于基板上的至少一个加固位置上涂敷热固化性树脂的树脂涂敷装置；在基板上搭载第2电子零件，使其周边部与热固化性树脂接触的第2电子零件搭载装置；以及对搭载了第1电子零件及第2电子零件的基板进行加热后放置冷却，以将第1电子零件及第2电子零件接合于基板的回流焊装置，第2电子零件搭载装置在树脂涂敷装置的下游与其相邻配置。
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公开(公告)号：CN1910974B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200580002215.6
申请日：2005-10-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34 , B23K35/363
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/282 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/3613 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K3/3489 , H05K2201/0215 , H05K2201/0218 , H05K2201/10992 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种在通过焊接进行电子零件安装时介插在凸起和电路电极之间并引入有金属粉而使用的焊剂。金属粉具有：由锡或锌等金属形成的芯金属；和覆盖该芯金属的表面，包含金或银等的表面金属。由此，回流后金属粉不会在易于引起迁移的状态下作为残渣残留，能够兼顾焊接性和绝缘性的确保。
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公开(公告)号：CN101151949A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200680010153.8
申请日：2006-11-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 在焊接电子元件中，出于在回流时引导熔化焊料的目的，将金属粉末(8)混合到所采用的焊剂中以夹置于凸点和电极之间。金属粉末(8)具有包括金属的核心部分(8a)和金属的表面部分(8b)的片状或枝状形状，该金属的核心部分(8a)在高于构成焊料凸点的焊料的液相温度的温度下熔化，且该金属的表面部分(8b)对于熔化焊料具有良好的润湿性且将固相溶解于熔化的核心部分(8a)内。通过回流在加热时，为被吸收到焊料部分内的焊剂中残留的金属粉末被熔化，并固化成基本上球形的金属粒子(18)。因此在回流之后，该金属粉末不残留在焊剂残余物内处于迁移可能发生的状态，由此组合了焊料连接性和绝缘的保证。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101081462A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710108121.8
申请日：2007-05-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K2201/0218 , H05K2201/0266 , H05K2203/0435
Abstract: 一种钎焊膏(3)，所述钎焊膏通过使具有氧化物可移去性的树脂组分(3a)包含钎料粒子(4A、4B和4C)而形成，所述钎料粒子是通过在由锡或锡合金制成的核心粒子(6A、6B和6C)上覆盖一层银覆膜(7A、7B和7C)而形成，所述核心粒子按照粒子分布来分布，在该粒子分布中平均粒径在3μm至7μm之间并且75％或更多的粒子在1μm到9μm范围内，所述覆膜被成形为使得核心粒子上所覆盖的银膜的量占钎料粒子总量的1到4％重量比。因此，能够防止在钎料粒子表面上形成氧化物并且提高钎焊时钎料的润湿性。另外，还能够使用简单和廉价的方法保证在细电极上的可印刷性，并保证相对于细间距的零件的优秀的粘着性能。
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公开(公告)号：CN1914001A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200580003247.8
申请日：2005-01-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K3/00 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/36 , B23K35/3613 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/11003 , H01L2224/11822 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/1403 , H01L2224/16 , H01L2224/81011 , H01L2224/81801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , H05K3/3489 , H05K2201/0215 , Y10T29/49144 , H01L2224/29099 , H01L2924/00014 , H01L2924/01083 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种软钎焊用的助焊剂和采用了该助焊剂的软钎焊方法，其不会带来接合不良和绝缘性的降低，能够得到高品质的焊锡接合部。如此的助焊剂，是在将形成有焊锡部第一电极软钎焊于第二电极时，使之介于所述焊锡部和所述第二电极之间的软钎焊用助焊剂，其含有如下而构成：将树脂成分溶解于溶剂的液状的基础剂；具有去除氧化膜的作用的活性成分；由具有比所述焊锡部的熔点高的熔点的金属组成的金属粉，在1～9vol％的范围含有所述金属粉。
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公开(公告)号：CN1771769A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200580000250.4
申请日：2005-06-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L24/11 , H01L24/81 , H01L2224/1182 , H01L2224/11822 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13118 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13164 , H01L2224/16 , H01L2224/29499 , H01L2224/75 , H01L2224/75301 , H01L2224/758 , H01L2224/81011 , H01L2224/81801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/3489 , H05K2201/0215 , H05K2201/035 , H05K2203/0338 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2224/29099
Abstract: 一种将具有在其上形成的焊接盘(7)的电子组件(6)焊接到衬底(12)上的方法，其中将焊接盘(7)压向其上薄膜由包含对焊料具有较好可湿性的金属粉末(16)的焊剂(10)形成的焊剂传送台，从而使金属粉末(16)穿过氧化膜(7a)并嵌入焊接盘(7)的底部的表面中，并且将该状态下的焊接盘(7)定位并安装到衬底(12)上的电极(12a)上。然后，对衬底(12)进行加热以使焊接盘(7)熔化，并允许熔化焊料沿金属粉末(16)的表面向电极(12a)流动和扩散。因此，该方法可以提供高质量的焊接接合部分，而不会有任何焊接缺陷和绝缘特性的恶化。
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公开(公告)号：CN103329645A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280005779.5
申请日：2012-10-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0465 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K3/3436 , H05K13/0469 , H05K2201/09909 , H05K2203/0126 , Y02P70/613 , Y10T29/49144 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明是一边使基板从上游向下游移动一边依次对基板进行焊料印刷、电子零件搭载及回流焊的电子零件安装线，包括：提供基板的基板供给装置；在所提供的基板上涂敷膏状钎焊料的丝网印刷装置；在设定于基板上的至少一个加固位置上涂敷热固化性树脂的树脂涂敷装置；将第2电子零件搭载于基板，使第2电子零件的周边部与热固化性树脂接触的第2电子零件搭载装置；将第1电子零件搭载于基板的第1电子零件搭载装置；以及对搭载了第1电子零件和第2电子零件的基板进行加热后放置冷却，以将第1电子零件及第2电子零件接合于基板的回流焊装置，将树脂涂敷装置配置于丝网印刷装置的下游，将第2电子零件搭载装置相邻配置于树脂涂敷装置的下游，将第1电子零件搭载装置配置于第2电子零件搭载装置的下游。
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公开(公告)号：CN1914001B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200580003247.8
申请日：2005-01-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K3/00 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/36 , B23K35/3613 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/11003 , H01L2224/11822 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/1403 , H01L2224/16 , H01L2224/81011 , H01L2224/81801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , H05K3/3489 , H05K2201/0215 , Y10T29/49144 , H01L2224/29099 , H01L2924/00014 , H01L2924/01083 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种软钎焊用的助焊剂和采用了该助焊剂的软钎焊方法，其不会带来接合不良和绝缘性的降低，能够得到高品质的焊锡接合部。如此的助焊剂，是在将形成有焊锡部第一电极软钎焊于第二电极时，使之介于所述焊锡部和所述第二电极之间的软钎焊用助焊剂，其含有如下而构成：将树脂成分溶解于溶剂的液状的基础剂；具有去除氧化膜的作用的活性成分；由具有比所述焊锡部的熔点高的熔点的金属组成的金属粉，在1～9vol％的范围含有所述金属粉。
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