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公开(公告)号：CN103329644A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280005762.X
申请日：2012-10-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/30 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K3/3436 , H05K13/0465 , H05K13/0469 , H05K2201/09909 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/0126 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明是一边使基板从上游向下游移动一边依次对基板进行膏状钎焊料印刷、电子零件搭载及回流焊的电子零件安装线，包括：提供基板的基板供给装置；在所提供的基板上涂敷膏状钎焊料的丝网印刷装置；在基板上搭载第1电子零件的第1电子零件搭载装置；在设定于基板上的至少一个加固位置上涂敷热固化性树脂的树脂涂敷装置；在基板上搭载第2电子零件，使其周边部与热固化性树脂接触的第2电子零件搭载装置；以及对搭载了第1电子零件及第2电子零件的基板进行加热后放置冷却，以将第1电子零件及第2电子零件接合于基板的回流焊装置，第2电子零件搭载装置在树脂涂敷装置的下游与其相邻配置。
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公开(公告)号：CN102823336B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201180016066.4
申请日：2011-09-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/10155 , H01L2224/10165 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/81024 , H01L2224/8114 , H01L2224/81815 , H05K3/3489 , H05K2201/2036 , Y02P70/613 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种电子零件安装方法，经由在第一热固性树脂配合有第一活性成分的热固化型焊剂使凸点到达电极，使在第二热固性树脂配合有第二活性成分的树脂加强材料与电子零件（1）的加强部位接触后，对基板进行加热，形成将凸点和电极接合的钎焊接合部，同时，在进行形成从周围加强钎焊接合部的树脂加强部的方式的零件安装时，在热固化型焊剂及树脂加强材料的配合组成中，将第二活性成分的配合比率设为比第一活性成分的配合比率大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102823336A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180016066.4
申请日：2011-09-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/10155 , H01L2224/10165 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/81024 , H01L2224/8114 , H01L2224/81815 , H05K3/3489 , H05K2201/2036 , Y02P70/613 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种电子零件安装方法，经由在第一热固性树脂配合有第一活性成分的热固化型焊剂使凸点到达电极，使在第二热固性树脂配合有第二活性成分的树脂加强材料与电子零件（1）的加强部位接触后，对基板进行加热，形成将凸点和电极接合的钎焊接合部，同时，在进行形成从周围加强钎焊接合部的树脂加强部的方式的零件安装时，在热固化型焊剂及树脂加强材料的配合组成中，将第二活性成分的配合比率设为比第一活性成分的配合比率大。
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公开(公告)号：CN103340029A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201280006701.5
申请日：2012-10-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/81 , B23K1/0008 , B23K1/008 , B23K1/203 , B23K3/0669 , B23K2101/42 , H01L2924/351 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K13/0465 , H05K13/0469 , H05K2203/0126 , Y02P70/613 , Y10T29/49169 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子零件安装线，其是一边使基板从上游向下游移动一边依次对基板进行膏状钎焊料印刷、电子零件搭载以及回流焊的电子零件安装线，其特征在于，包括：提供搭载第1以及第2电子零件的基板的基板供给装置；对基板的第1搭载区域涂敷膏状钎焊料的印刷装置；在涂敷了膏状钎焊料的第1搭载区域搭载第1电子零件的第1电子零件搭载装置；第2电子零件搭载装置，其将热固化性树脂涂敷在被设定于基板的第2搭载区域的周边部的加固位置上，且将具有多个焊料凸块的第2电子零件搭载在第2搭载区域；回流焊装置，其对搭载了第1以及第2电子零件的基板进行加热，放置使其冷却，由此将第1以及第2电子零件与基板接合，第2电子零件搭载装置在向基板涂敷热固化性树脂之后，搭载第2电子零件，使得第2电子零件的周边部与热固化性树脂接触。
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公开(公告)号：CN103548430A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201280025158.3
申请日：2012-06-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/11822 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16265 , H01L2224/29012 , H01L2224/2919 , H01L2224/30155 , H01L2224/32225 , H01L2224/73103 , H01L2224/73104 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/7501 , H01L2224/7515 , H01L2224/75611 , H01L2224/75821 , H01L2224/81011 , H01L2224/8102 , H01L2224/81024 , H01L2224/81143 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/81903 , H01L2224/81986 , H01L2224/83104 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2924/19105 , H01L2924/351 , H05K3/34 , H05K3/3405 , H05K3/3436 , H05K3/3468 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K3/3494 , H05K13/0465 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49149 , Y10T29/49179 , Y10T29/53174 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/9205
Abstract: 一种电子部件安装方法，包括：准备具有设置有多个凸块的主面的第一电子部件的工序；准备具有设置有与多个凸块对应的多个第一电极的搭载区域的基板的工序；在多个凸块上涂覆助熔剂的工序；在与搭载区域的周边缘部所设定的至少一个加强位置相邻接的第一电极上涂覆助熔剂的工序；在加强位置上涂覆热硬化性树脂，将与加强位置相邻接的第一电极的至少一部分由热硬化性树脂覆盖的工序；以多个凸块分别降落到对应的第一电极上的方式，将第一电子部件搭载到基板上，并且使热硬化性树脂与第一电子部件的周边缘部接触的工序；以及对搭载了第一电子部件的基板进行加热的工序。
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公开(公告)号：CN103518424A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201280022190.6
申请日：2012-05-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0465 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/16 , H01L2224/11822 , H01L2224/16238 , H01L2224/2919 , H01L2224/32052 , H01L2224/32225 , H01L2224/33155 , H01L2224/73203 , H01L2224/7515 , H01L2224/75161 , H01L2224/75611 , H01L2224/7901 , H01L2224/81011 , H01L2224/81024 , H01L2224/81143 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81594 , H01L2224/816 , H01L2224/81815 , H01L2224/81986 , H01L2224/83104 , H01L2224/83862 , H01L2224/9205 , H01L2224/9211 , H01L2224/97 , H01L2924/19105 , H01L2924/351 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K3/3489 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2224/81 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 电子部件安装方法，包括：准备具有设置有多个凸块的主面的电子部件的工序；准备具有与多个凸块对应的多个电极的基板的工序；在多个凸块上涂覆助熔剂的工序；以多个凸块经由上述助熔剂分别降落到对应的电极上的方式，将电子部件向基板搭载的工序；在搭载了电子部件的基板的与电子部件的周边缘部对应的至少一个加强位置上，以与周边缘部接触的方式，供给热硬化性树脂的工序；以及对搭载了电子部件的基板进行加热，使凸块熔融，并且使热硬化性树脂硬化、冷却，由此将电子部件与基板接合的工序。
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公开(公告)号：CN103329645A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280005779.5
申请日：2012-10-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0465 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K3/3436 , H05K13/0469 , H05K2201/09909 , H05K2203/0126 , Y02P70/613 , Y10T29/49144 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明是一边使基板从上游向下游移动一边依次对基板进行焊料印刷、电子零件搭载及回流焊的电子零件安装线，包括：提供基板的基板供给装置；在所提供的基板上涂敷膏状钎焊料的丝网印刷装置；在设定于基板上的至少一个加固位置上涂敷热固化性树脂的树脂涂敷装置；将第2电子零件搭载于基板，使第2电子零件的周边部与热固化性树脂接触的第2电子零件搭载装置；将第1电子零件搭载于基板的第1电子零件搭载装置；以及对搭载了第1电子零件和第2电子零件的基板进行加热后放置冷却，以将第1电子零件及第2电子零件接合于基板的回流焊装置，将树脂涂敷装置配置于丝网印刷装置的下游，将第2电子零件搭载装置相邻配置于树脂涂敷装置的下游，将第1电子零件搭载装置配置于第2电子零件搭载装置的下游。
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