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公开(公告)号：CN100346428C
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN02800571.6
申请日：2002-03-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01F41/046 , H01F5/003 , H01F17/0006 , H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F27/292
Abstract: 本发明涉及一种电感元件，将在螺旋状的凹部内充填导体材料的印刷用基板重叠在绝缘基板上。其导体材料被转印至绝缘基板上，与绝缘基板一起烧结，使线圈图形部在绝缘基板的同一平面上形成。在线圈图形部上设置由非磁性材料构成的非磁性体部。具有这些的电感元件在高频频带，衰减特性提高，并且可以使磁性体部减薄，可以低矮化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1459116A
公开(公告)日：2003-11-26
申请号：CN02800571.6
申请日：2002-03-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01F41/046 , H01F5/003 , H01F17/0006 , H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F27/292
Abstract: 本发明涉及一种电感元件，将在螺旋状的凹部内充填导体材料的印刷用基板重叠在绝缘基板上。其导体材料被转印至绝缘基板上，与绝缘基板一起烧结，使线圈图形部在绝缘基板的同一平面上形成。在线圈图形部上设置由非磁性材料构成的非磁性体部。具有这些的电感元件在高频频带，衰减特性提高，并且可以使磁性体部减薄，可以低矮化。
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公开(公告)号：CN102550140B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201080043769.1
申请日：2010-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/1531 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K2201/0715 , H05K2201/0723 , H05K2201/0919 , H05K2201/09309 , H05K2203/1316 , Y10T29/4913 , H01L2224/81 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种组件及其制造方法，该组件具备：在绝缘层之中内置了1层以上的铜箔的电路基板、在该电路基板上安装的电子部件、在电路基板上密封该电子部件的密封部、和覆盖电路基板的侧面和密封部的表面的金属膜。铜箔的一部分在电路基板的侧面露出，铜箔的露出部的宽度低于200μm，经由露出部而电连接铜箔和金属膜。由此，能够防止白化或裂纹等的产生。
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公开(公告)号：CN101110374A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200710129074.5
申请日：2007-07-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L2224/73203 , H01L2924/01078
Abstract: 本发明提供一种模块的制造方法，其是具有倒装式安装于衬底上的半导体元件和焊接连接于衬底上的芯片部件的模块的制造方法，其包括：在衬底上安装芯片部件和半导体元件的安装步骤；从半导体元件的侧面的中央部向半导体元件和衬底之间的间隙注入第一树脂的第一注入步骤；在第一树脂到达半导体元件的角部之前，向角部涂敷具有比第一树脂的粘度大的粘度的第二树脂的第二注入步骤；加热模块的固化步骤，通过该方法，提供一种半导体元件和芯片部件之间的距离近、能够高密度安装的模块。
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公开(公告)号：CN102550140A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201080043769.1
申请日：2010-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/1531 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K2201/0715 , H05K2201/0723 , H05K2201/0919 , H05K2201/09309 , H05K2203/1316 , Y10T29/4913 , H01L2224/81 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种组件及其制造方法，该组件具备：在绝缘层之中内置了1层以上的铜箔的电路基板、在该电路基板上安装的电子部件、在电路基板上密封该电子部件的密封部、和覆盖电路基板的侧面和密封部的表面的金属膜。铜箔的一部分在电路基板的侧面露出，铜箔的露出部的宽度低于200μm，经由露出部而电连接铜箔和金属膜。由此，能够防止白化或裂纹等的产生。
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公开(公告)号：CN101110374B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710129074.5
申请日：2007-07-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L2224/73203 , H01L2924/01078
Abstract: 本发明提供一种模块的制造方法，其是具有倒装式安装于衬底上的半导体元件和焊接连接于衬底上的芯片部件的模块的制造方法，其包括：在衬底上安装芯片部件和半导体元件的安装步骤；从半导体元件的侧面的中央部向半导体元件和衬底之间的间隙注入第一树脂的第一注入步骤；在第一树脂到达半导体元件的角部之前，向角部涂敷具有比第一树脂的粘度大的粘度的第二树脂的第二注入步骤；加热模块的固化步骤，通过该方法，提供一种半导体元件和芯片部件之间的距离近、能够高密度安装的模块。
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