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公开(公告)号：CN1167142C
公开(公告)日：2004-09-15
申请号：CN98120897.5
申请日：1998-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L41/094
Abstract: 本发明揭示一种压电致动器、红外线传感器和压电光偏转器。提供同时满足低驱动电压、大位移量、高稳定性和小型化要求的高性能压电致动器、压电遮光器或压电光偏转器。其解决手段是，在处于同一平面上的弹性垫片材料10上设置部分贴着压电体11的前端部10a，在前端部10a上设置对激起的振动幅度进行放大的位移放大部10b。又，以驱动部的共振频率与位移放大部的共振频率中间的频率区域的驱动频率进行驱动。
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公开(公告)号：CN1106188A
公开(公告)日：1995-08-02
申请号：CN94116432.2
申请日：1994-09-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/462 , H05K1/0366 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2201/0278 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2201/2072 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 一种印刷电路板，包括设置有通孔的、具有闭合气孔的未固化基片材料。形成通孔时，基片材料中存在的气孔从通孔内壁处打开而构成凹形部分。以导电浆料填充通孔和凹形部分，增加导电浆料和通孔壁表面之间的固紧作用，从而改善其粘合。
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公开(公告)号：CN1246929C
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN01809608.5
申请日：2001-03-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01P1/20345 , H01P1/2039
Abstract: 本发明涉及一种迭层滤波器，其特征在于，具备：具有设置在一方的主面上的第1屏蔽电极的第1电介质层(2101a)、具有设置在一方的主面上的谐振器电极的第2电介质层(2101b)、具有在一方主面上和上述谐振器电极的一部分相向设置的耦合电极的第3电介质层(2101c)、具有设在一方的主面上的第2屏蔽电极的第4电介质层(2101d)、至少一方的主面露出在外部的第5电介质层(2101d)、以及设置在上述第1电介质层的另一方的主面及/或上述第5电介质层的上述一方的主面上的接地电极(2108)，上述第1接地电极和上述第1屏蔽电极通过设在上述第1电介质层的穿孔(2109)电气连接。
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公开(公告)号：CN1429418A
公开(公告)日：2003-07-09
申请号：CN01809608.5
申请日：2001-03-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01P1/20345 , H01P1/2039
Abstract: 本发明涉及一种迭层滤波器，其特征在于，具备：具有设置在一方的主面上的第1屏蔽电极的第1电介质层(2101a)、具有设置在一方的主面上的谐振器电极的第2电介质层(2101b)、具有在一方主面上和上述谐振器电极的一部分相向设置的耦合电极的第3电介质层(2101c)、具有设在一方的主面上的第2屏蔽电极的第4电介质层(2101d)、至少一方的主面露出在外部的第5电介质层(2101d)、以及设置在上述第1电介质层的另一方的主面及/或上述第5电介质层的上述一方的主面上的接地电极(2108)，上述第1接地电极和上述第1屏蔽电极通过设在上述第1电介质层的穿孔(2109)电气连接。
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公开(公告)号：CN104081547A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201380007170.6
申请日：2013-01-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L33/38 , H01L24/17 , H01L33/486 , H01L33/505 , H01L33/507 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L33/647 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2933/0016 , H01L2933/0025 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是具有发光元件而构成的发光装置。本发明的发光装置具有如下要素而构成：用于发光元件的电极部件、设于该电极部件上的反射层、以及与该反射层的至少一部分相接地设于反射层上的发光元件，通过介由反射层的至少一部分使发光元件和电极部件相互面接触来将发光元件和电极部件电连接，电极部件构成支承发光元件的支承层，另外从发光元件向外侧伸出地设置电极部件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103597916A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201280025835.1
申请日：2012-10-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L21/4857 , H01L23/15 , H01L23/3731 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H05K1/0306 , H05K1/0313 , H05K3/4673 , H05K3/4682 , H05K2201/017 , H05K2201/0175 , H05K2203/0126 , H05K2203/0514 , H05K2203/1366
Abstract: 一种增层基板的制造方法，其用于制造一种在电路基板上层叠有绝缘层与布线图案层的增层基板，包括：(i)工序，在具有布线图案的电路基板的两面或单面上涂敷光反应性的金属氧化物前驱体原料，对该光反应性的金属氧化物前驱体原料加以干燥处理而形成绝缘膜；(ii)工序，对绝缘膜加以曝光以及显影处理，由此，在绝缘膜上形成过孔用开口部；(iii)工序，对绝缘膜进行热处理，使绝缘膜成为金属氧化物膜，由此，获得由无机金属氧化物膜形成的增层绝缘层；以及(iv)工序，对增层绝缘层实施镀敷处理，由此形成过孔，并且形成金属层，对该金属层实施蚀刻处理形成增层布线图案，(v)反复进行至少一次以上的上述工序(i)～(iv)。
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公开(公告)号：CN1075338C
公开(公告)日：2001-11-21
申请号：CN94113752.X
申请日：1994-09-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H01R12/523 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0355 , H05K2201/09536 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/24917 , Y10T428/249994 , Y10T428/249996 , Y10T442/2475 , Y10T442/674
Abstract: 电路基板连接件包括在两面设置无粘性薄膜的有机多孔基材及在所需位置设置的通孔，其以导电树脂料填充直至无粘性薄膜的表面。此结构能使内通路孔连接，因而可获得电路板连接件，及高靠性高质量的电连接件。由于采用包括在两面设有无粘性薄膜的有机多孔基板及在所需位置设置了通孔，其以导电树脂料填充至无粘性薄膜表面的电路板连接件，可以用相当稳定地制造的双面板或四层板容易形成高多层板。
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公开(公告)号：CN1214551A
公开(公告)日：1999-04-21
申请号：CN98120897.5
申请日：1998-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L41/094
Abstract: 本发明揭示一种压电致动器、红外线传感器和压电光偏转器。提供同时满足低驱动电压、大位移量、高稳定性和小型化要求的高性能压电致动器、压电遮光器或压电光偏转器。其解决手段是,在处于同一平面上的弹性垫片材料10上设置部分贴着压电体11的前端部10a,在前端部10a上设置对激起的振动幅度进行放大的位移放大部10b。又,以驱动部的共振频率与位移放大部的共振频率中间的频率区域的驱动频率进行驱动。
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公开(公告)号：CN104094427A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201380007130.1
申请日：2013-02-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L33/645 , H01L25/167 , H01L33/486 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/16
Abstract: 本发明是具有发光元件用基板和发光元件而构成的发光装置。本发明的发光装置将基板的对置的两个主面的一个作为安装面，对该安装面安装了发光元件，在基板中，设置有包含埋设于该基板的电压依赖性电阻层和与该电压依赖性电阻层连接的第1电极及第2电极而构成的发光元件用的保护元件。发光元件被安装成与电压依赖性电阻层重叠，而且，在基板上以及电压依赖性电阻层上的至少一方设置有反射层。这种反射层与和电压依赖性电阻层的基板露出面相接地设置的第1电极相邻设置。
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公开(公告)号：CN1044762C
公开(公告)日：1999-08-18
申请号：CN94116432.2
申请日：1994-09-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/462 , H05K1/0366 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2201/0278 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2201/2072 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 一种印刷电路板，包括设置有通孔的、具有闭合气孔的未固化基片材料。形成通孔时，基片材料中存在的气孔从通孔内壁处打开而构成凹形部分。以导电浆料填充通孔和凹形部分，增加导电浆料和通孔壁表面之间的固紧作用，从而改善其粘合，使填充在通孔中的导电树脂复合物与印刷电路板基板之间实现物理化学粘接。
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