公开(公告)号：CN1371127A

公开(公告)日：2002-09-25

申请号：CN01141867.2

申请日：2001-09-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内海胜喜 ,  船越正司 ,  滨谷毅 ,  森川健 ,  中林幸男

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种引线框10包括:由所述外框部11所支撑,并分别装载多个半导体芯片的多个芯片装载部12;设在各芯片装载部12周围的内引线部13;连接并支撑内引线部13和外框部11的连接部14。多个芯片装载部12被利用密封用树脂整体密封的密封区域20所包围。在引线框10外框部11的密封区域20外侧,并且在连接部14延长线上的区域内,设有宽度比切割刀片的宽度更大的第1开口部16。通过减少在引线框切割面上产生的毛边来提高树脂密封型半导体装置的质量,同时延长切割刀片的寿命,提高生产效率。

公开(公告)号：CN1219321C

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN01141867.2

申请日：2001-09-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内海胜喜 ,  船越正司 ,  滨谷毅 ,  森川健 ,  中林幸男

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种引线框(10)包括：由所述外框部(11)所支撑，并分别装载多个半导体芯片的多个芯片装载部(12)；设在各芯片装载部(12)周围的内引线部(13)；连接并支撑内引线部(13)和外框部(11)的连接部(14)。多个芯片装载部(12)被利用密封用树脂整体密封的密封区域(20)所包围。在引线框(10)外框部(11)的密封区域(20)外侧，并且在连接部(14)延长线上的区域内，设有宽度比切割刀片的宽度更大的第1开口部(16)。通过减少在引线框切割面上产生的毛边来提高树脂密封型半导体装置的质量，同时延长切割刀片的寿命，提高生产效率。

公开(公告)号：CN1905180B

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200610108514.4

申请日：2006-07-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 永井纪行 ,  滨谷毅 ,  三村忠昭

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L23/5225 ,  H01L23/525 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本发明揭示一种半导体器件，通过加厚层间膜(22)，并将电极焊盘(11)的一部分或全部引出到有源区(16)且形成于该区，能使输入输出区(15)缩小，因而能缩小半导体器件的面积。

公开(公告)号：CN100459113C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200510103744.7

申请日：2001-09-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内海胜喜 ,  船越正司 ,  滨谷毅 ,  森川健 ,  中林幸男

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种引线框(10)包括：由所述外框部(11)所支撑，并分别装载多个半导体芯片的多个芯片装载部(12)；设在各芯片装载部(12)周围的内引线部(13)；连接并支撑内引线部(13)和外框部(11)的连接部(14)。多个芯片装载部(12)被利用密封用树脂整体密封的密封区域(20)所包围。在引线框(10)外框部(11)的密封区域(20)外侧，并且在连接部(14)延长线上的区域内，设有宽度比切割刀片的宽度更大的第1开口部(16)。通过减少在引线框切割面上产生的毛边来提高树脂密封型半导体装置的质量，同时延长切割刀片的寿命，提高生产效率。

公开(公告)号：CN1767185A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200510103744.7

申请日：2001-09-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内海胜喜 ,  船越正司 ,  滨谷毅 ,  森川健 ,  中林幸男

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种引线框(10)包括：由所述外框部(11)所支撑，并分别装载多个半导体芯片的多个芯片装载部(12)；设在各芯片装载部(12)周围的内引线部(13)；连接并支撑内引线部(13)和外框部(11)的连接部(14)。多个芯片装载部(12)被利用密封用树脂整体密封的密封区域(20)所包围。在引线框(10)外框部(11)的密封区域(20)外侧，并且在连接部(14)延长线上的区域内，设有宽度比切割刀片的宽度更大的第1开口部(16)。通过减少在引线框切割面上产生的毛边来提高树脂密封型半导体装置的质量，同时延长切割刀片的寿命，提高生产效率。

公开(公告)号：CN102176437A

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN201110022394.7

申请日：2006-07-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 永井纪行 ,  滨谷毅 ,  三村忠昭

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L23/5225 ,  H01L23/525 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本发明揭示一种半导体器件，通过加厚层间膜(22)，并将电极焊盘(11)的一部分或全部引出到有源区(16)且形成于该区，能使输入输出区(15)缩小，因而能缩小半导体器件的面积。

公开(公告)号：CN100365809C

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200510009184.9

申请日：2005-02-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 三村忠昭 ,  滨谷毅 ,  水谷笃人 ,  植田贤治

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/522 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及半导体装置。作为半导体装置的外部连接用电极的焊盘部，由形成于最上层的第1焊盘金属(61)、夹着层间绝缘膜(71)形成于第1焊盘金属(61)之下的第2焊盘金属(62)、以及贯通层间绝缘膜(71)，电气连接第1焊盘金属(61)与第2焊盘金属(62)的通路(63)所构成，配置第1焊盘金属(61)的端部与第2焊盘金属(62)的端部，使沿各层的厚度方向不一致地互相偏移。采用这样的结构，可减小发生于第2焊盘金属(62)的边沿上的应力，能减少层间绝缘膜(71)等的损坏。

公开(公告)号：CN1988144A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610141386.3

申请日：2006-09-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 太田行俊 ,  永井纪行 ,  滨谷毅

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L23/522 ,  H01L22/32 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明揭示一种半导体器件，在这种具有用镶嵌法形成的布线的多层布线结构的半导体器件中，至少一部分电极焊盘将具有处理与外部的电连接用的区域的第1导电层(5)，形成在多层布线结构中半导体衬底(1)上必不可少的钝化膜(4)上。

公开(公告)号：CN1979860A

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200610166739.5

申请日：2006-12-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 渡濑和美 ,  滨谷毅

IPC: H01L27/04 ,  H01L21/822

Abstract: 本发明揭示一种半导体器件及其制造方法，通过在半导体衬底(11)的至少1个角部(16)设置与缓冲镀层膜(14)电连接的导电区(15－1)，使组件封固树脂或缓冲镀层膜(14)表面积存的电荷利用导电通路流入到导电区(15－1)，从而能降低组件封固树脂或缓冲镀层膜(14)表面积存的电荷密度，抑制放电。其结果，通过抑制放电，不对外部输入输出端子施加高压，IC电路不用说，连接IC电路的电路用金属布线也能防止熔断，还能防止层间绝缘膜(18)破坏。

公开(公告)号：CN1909215A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200610110947.3

申请日：2006-08-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 滨谷毅 ,  太田行俊

IPC: H01L23/00

CPC classification number: H01L23/585 ,  H01L21/78 ,  H01L23/562 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种半导体器件，密封环沿半导体元件区与划线区的边界连续形成，沿密封环配置的辅助部分断续排列，密封环由金属层构成。