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公开(公告)号：CN1310578C
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN99801583.0
申请日：1999-10-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4061 , B41F15/20 , B41P2215/134 , H05K3/1216 , H05K3/4053 , H05K2201/0116 , H05K2201/0284 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/082 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本制造方法包括(a)供给具有可在厚度方向上渗透的多孔件(2)的印刷台的步骤，(b)在所述多孔件(2)上面有穿透孔(6)的用于电路板的板(1)的步骤，及(c)通过从所述多孔件(2)的后侧以规定真空压力对所述多孔件(2)进行抽吸而从用于电路板的所述板(1)上侧把导电材料(5)填充到所述穿透孔(6)中的步骤。所述多孔件(2)具有可在厚度方向上渗透的多孔板(8)和放置在所述多孔板(8)上的可在厚度方向上渗透的多孔薄板(9)，并且所述板(1)被放置在所述多孔薄板(9)的上侧。所述多孔薄板(9)是可替代的而且提供了替代所述多孔薄板(9)的步骤。所述多孔薄板(9)包含大约90wt%到大约98wt%的范围内的纤维素，并且所述纤维素包含大约20wt%到大约40wt%的范围内的软木牛皮纸浆和大约60wt%到大约80wt%的范围内的硬木牛皮纸浆。
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公开(公告)号：CN1272082A
公开(公告)日：2000-11-01
申请号：CN99800851.6
申请日：1999-05-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1225 , B41C1/141 , B41N1/247
Abstract: 本发明涉及一种网板印刷版,其特征在于该版包括一个网框和一片在网框上张紧的片,该片由选自聚酰亚胺、聚醚酰亚胺和聚苯硫中的至少一种树脂制成,树脂片采用数控穿孔机进行打孔,还涉及一种制造网板印刷版的方法,其特征在于,该方法包括将由选自聚酰亚胺、聚醚酰亚胺和聚苯硫中至少一种树脂制成的膜片张紧在网框上,然后采用数控穿孔机将所述的树脂片穿孔,或该方法包括采用数控穿孔机将夹住其边缘部分而张紧的所述树脂片打孔,然后将该树脂片张紧在网框上。
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公开(公告)号：CN100568489C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200410076678.4
申请日：2004-07-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/24 , H01L23/5389 , H01L2224/16225 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H05K1/0306 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4605 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4629 , H05K3/4652 , H05K2203/061
Abstract: 一种电路模块，包括电子组件、陶瓷多层衬底和树脂布线衬底。该陶瓷多层衬底具有布置在其顶部的布线层及一个空腔，在空腔中安装电子组件，其中用热固树脂填充电子组件和空腔之间的空间，并且对所填充空腔的一个表面进行平坦化。该树脂布线衬底具有布置在其一侧的绝缘粘接剂层，并具有至少一个用导电树脂填充的开口。该陶瓷多层衬底和树脂布线衬底通过绝缘粘接剂层进行接合，并且陶瓷多层衬底上的布线层与导电树脂电连接。
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公开(公告)号：CN1189067C
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN01805783.7
申请日：2001-12-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 濑川茂俊
IPC: H05K3/36
CPC classification number: H05K3/361 , H05K1/117 , H05K1/141 , H05K3/323 , H05K2201/09427 , Y10T29/49126 , Y10T156/10 , Y10T156/1089
Abstract: 提供一种通过使用从由各向异性导电膜(6)、各向异性导电胶及粘胶树脂组成的组中选出的至少1种，连接第1电路基片(1)的电路导体(2)和第2电路基片(5)的电路导体(4)的方法，作为上述第1电路基片的电路导体的图案宽度和上述第2电路基片的电路导体的图案宽度之差为5～50μm的电路基片模件的制造方法，使连接用导体的窄间隔的连接成为可能，减少不良连接并可靠性高的电路基片模件的制造方法。
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公开(公告)号：CN1300526A
公开(公告)日：2001-06-20
申请号：CN00800551.6
申请日：2000-04-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/486 , H05K1/0306 , H05K3/248 , H05K3/4061 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/035
Abstract: 本发明的一种陶瓷电路板的制造方法是包括:在通孔中填充导体材料,并在产生于烧成陶瓷基板的通孔上的凹陷中涂敷第1导体膏的步骤;在由第1导体膏填充凹陷的陶瓷基板上,印刷用于形成表面电路的第2导体膏而形成表面电路的步骤,并且第1导体膏的粘度比第2导体膏的粘度要低。根据本发明的制造方法,表面电路导体与通孔内的导体间的导通性变得良好,并且通孔周围的表面电路的印刷图案的精度变高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102696124A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201180005655.2
申请日：2011-02-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L25/167 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/641 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2933/0033 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光元件用基板，将对置的2个主面的其中一个主面作为装配面，在其装配面配置发光元件。在本发明的发光元件用的基板中，设置包含在基板主体中埋设的电压依赖电阻层、以及与该电压依赖电阻层连接的第1电极和第2电极而成的发光元件用的保护元件，发光元件被装配成与电压依赖电阻层重叠。
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公开(公告)号：CN1143766C
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN00800550.8
申请日：2000-04-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B26D7/025 , B26F1/02 , B26F2210/08 , B28B11/12 , H05K1/0306 , H05K3/005 , H05K2201/0133 , H05K2203/0165 , H05K2203/0195 , Y10T83/2157 , Y10T83/2172
Abstract: 一种电路板固定件40，由硬度50°～60°的弹性材料构成，且具有：嵌插卡止在开孔加工工具30上的支承部46，其配置在轴向的一端侧，是较大的外径且在径向是厚壁；与印刷电路板20抵接的抵接部42，其配置在轴向的另一端侧，是较小的外径且在径向是薄壁；从抵接部42向轴向延伸、容纳加工刃部32的容纳孔48。采用本发明，可改善安装在具有对陶瓷印刷电路板20冲压加工贯通孔的加工刃部32的开孔加工工具30上的电路板固定件40的材料和形状，在冲孔加工时，可靠地防止印刷电路板的移动和变形、损伤等。
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公开(公告)号：CN1406454A
公开(公告)日：2003-03-26
申请号：CN01805783.7
申请日：2001-12-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 濑川茂俊
IPC: H05K3/36
CPC classification number: H05K3/361 , H05K1/117 , H05K1/141 , H05K3/323 , H05K2201/09427 , Y10T29/49126 , Y10T156/10 , Y10T156/1089
Abstract: 提供一种通过使用从由各向异性导电膜(6)、各向异性导电胶及粘胶树脂组成的组中选出的至少1种，连接第1电路基片(1)的电路导体(2)和第2电路基片(5)的电路导体(4)的方法，作为上述第1电路基片的电路导体的图案宽度和上述第2电路基片的电路导体的图案宽度之差为5～50μm的电路基片模件的制造方法，使连接用导体的窄间隔的连接成为可能，减少不良连接并可靠性高的电路基片模件的制造方法。
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公开(公告)号：CN1300247A
公开(公告)日：2001-06-20
申请号：CN00800550.8
申请日：2000-04-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B26D7/025 , B26F1/02 , B26F2210/08 , B28B11/12 , H05K1/0306 , H05K3/005 , H05K2201/0133 , H05K2203/0165 , H05K2203/0195 , Y10T83/2157 , Y10T83/2172
Abstract: 一种电路板压紧件40,由硬度50°～60°的弹性材料构成,且具有:嵌插卡止在开孔加工工具30上的支承部46,其配置在轴向的一端侧,是较大的外径且在径向是厚壁;与印刷电路板20抵接的抵接部42,其配置在轴向的另一端侧,是较小的外径且在径向是薄壁;从抵接部42向轴向延伸、容纳加工刃部32的容纳孔48。采用本发明,可改善安装在具有对陶瓷印刷电路板20冲压加工贯通孔的加工刃部32的开孔加工工具30上的电路板压紧件40的材料和形状,在冲孔加工时,可靠地防止印刷电路板的移动和变形、损伤等。
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公开(公告)号：CN1167080C
公开(公告)日：2004-09-15
申请号：CN00800458.7
申请日：2000-03-28
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 京都一来电子化学股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4061 , H01B1/22 , H01L21/486 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/092 , H05K3/4629 , H05K2201/0272 , H01L2924/00
Abstract: 用于制造优异质量和性能的通孔导体的导电膏，具有低电阻，没有诸如空隙和裂缝缺陷，通过陶瓷多层基底技术制造，以及一种优异质量和性能的陶瓷多层基底，通过使用该导电膏而制造。在基片(10)中制造通孔(12)，通孔(12)填以导电膏(20)，导电膏包含导体粉Ag粉，占95wgt%或更多，基于整个导体粉，其平均颗粒直径3～10μm，Pd粉和/或Pt粉，该粉具有平均颗粒直径0.1～1μm，占导体粉总重量的0.1～5%，以及包含有机媒介物，但不包含玻璃料。热收缩抑制板(30)层叠于基片层压板(S)的两面，并且最终的层压板是裸露的，从而制成一个陶瓷多层基底。烧结时，不会引起基片(10)与导电膏(20)之间的不同。
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