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公开(公告)号：CN100517680C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200610084260.7
申请日：2006-05-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/498 , H05K1/02 , G09F9/00
CPC classification number: H05K1/028 , H01L2224/73204 , H05K1/111 , H05K1/189 , H05K3/025 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/382 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/10674 , Y02P70/611
Abstract: 一种布线基板，具备：可挠性绝缘基材(1)；在可挠性绝缘基材上排列设置的多根导体布线(2)；在各导体布线的相同的一方端部设置的突起电极(3)；在各导体布线的另一方端部设置的外部端子(4、5)；在导体布线、突起电极及外部端子上形成的金属电镀层；以及，在设置了突起电极的端部和外部端子之间的区域包覆导体布线而形成的阻焊层(7)。在形成了阻焊层的区域，在导体布线上没形成金属电镀层，并且，与导体布线的可挠性绝缘基材接触的面的表面粗糙度，比不与可挠性绝缘基材接触的面大。即使薄膜基材的厚度变薄，也能充分地缓和作用于导体布线的弯曲应力，抑制断线的发生。
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公开(公告)号：CN1405867A
公开(公告)日：2003-03-26
申请号：CN02128271.4
申请日：2002-08-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H01L22/34 , H01L22/32 , H01L23/528 , H01L24/11 , H01L24/27 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/0401 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05554 , H01L2224/05666 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/013
Abstract: 一种半导体片(15)，形成有用第一分离线(16)划分的多个整体芯片区域(17)。在区域(17)上形成了集成电路、电极垫(18)、探测垫(19)，第二分离线(20)通过集成电路以及电极垫(18)与探测垫(19)之间。第二分离线(20)把区域(17)分离为成为半导体芯片的半导体芯片区域(17a)、第一分离线(16)和第二分离线(20)之间的切断区域(17b)。在此，第二分离线(20)是假想线，实际上不会在半导体片(15)上形成。几个探测垫(19)通过横切第二分离线(20)的布线(21)与电极垫(18)相连。
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公开(公告)号：CN102171816B
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN200980139213.X
申请日：2009-08-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/34
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L21/563 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/3677 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/02166 , H01L2224/0401 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/171 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/81136 , H01L2224/81193 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18301 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置，其包括具有有源元件区域(1a)的半导体元件(1)，形成于半导体元件主表面上的多个元件电极(2)，通过结合构件(8、9)连接至一个或多个元件电极上的外部端子(6、7)，形成于半导体元件主表面上的一个或多个第一散热突起(4)，覆盖半导体元件的主表面和第一散热突起的绝缘树脂层(10)，以及散热介质(11)，其接触绝缘树脂层的与接触第一散热突起的表面的一侧相反的一侧。有源元件区域的至少一部分被包含在第一散热突起底表面下面的区域内，并且在有源元件区域内第一散热突起没有被结合至外部端子。第一散热突起的导热率大于绝缘树脂层的导热率，并且绝缘树脂层从第一散热突起的表面至散热介质的厚度小于绝缘树脂层从半导体元件的主表面至散热介质的厚度。因此，提高了热从被安装的半导体元件的有源元件区域至散热介质的散逸速度。
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公开(公告)号：CN1873968A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200610084261.1
申请日：2006-05-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/498 , H05K1/02
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/49816 , H01L23/4985 , H01L2224/0554 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种布线基板，包括：挠性绝缘性的基材(3)；设置在基材上的多条导体布线(4)；以及分别形成在各导体布线上的多个突起电极(5)，通过将具有电极焊盘(2)的半导体元件(1)装载在突起电极上而使电极焊盘和各突起电极接合，从而半导体元件被安装，突起电极在应装载半导体元件的元件装载区域的至少两边的端部被配置在各导体布线上。与于两边的端部配置的至少一个突起电极对应的导体布线通过元件装载区域，经由与配置了该突起电极的边不同的边而被引出到元件装载区域外。可以提高用于将导体布线从配置于半导体元件装载区域的端部的突起电极引出到元件装载区域外的布线的自由度。
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公开(公告)号：CN1873967A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200610084260.7
申请日：2006-05-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/498 , H05K1/02 , G09F9/00
CPC classification number: H05K1/028 , H01L2224/73204 , H05K1/111 , H05K1/189 , H05K3/025 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/382 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/10674 , Y02P70/611
Abstract: 一种布线基板，具备：可挠性绝缘基材(1)；在可挠性绝缘基材上排列设置的多根导体布线(2)；在各导体布线的相同的一方端部设置的突起电极(3)；在各导体布线的另一方端部设置的外部端子(4、5)；在导体布线、突起电极及外部端子上形成的金属电镀层；以及，在设置了突起电极的端部和外部端子之间的区域包覆导体布线而形成的阻焊层(7)。在形成了阻焊层的区域，在导体布线上没形成金属电镀层，并且，与导体布线的可挠性绝缘基材接触的面的表面粗糙度，比不与可挠性绝缘基材接触的面大。即使薄膜基材的厚度变薄，也能充分地缓和作用于导体布线的弯曲应力，抑制断线的发生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1208820C
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：CN02128271.4
申请日：2002-08-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H01L22/34 , H01L22/32 , H01L23/528 , H01L24/11 , H01L24/27 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/0401 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05554 , H01L2224/05666 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/013
Abstract: 一种半导体晶片(15)，形成有用第一分离线(16)划分的多个整体芯片区域(17)。在区域(17)上形成了集成电路、电极垫(18)、探测垫(19)，第二分离线(20)通过集成电路以及电极垫(18)与探测垫(19)之间。第二分离线(20)把区域(17)分离为成为半导体芯片的半导体芯片区域(17a)、第一分离线(16)和第二分离线(20)之间的切断区域(17b)。在此，第二分离线(20)是假想线，实际上不会在半导体晶片(15)上形成。几个探测垫(19)通过横切第二分离线(20)的布线(21)与电极垫(18)相连。
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公开(公告)号：CN102171816A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200980139213.X
申请日：2009-08-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/34
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L21/563 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/3677 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/02166 , H01L2224/0401 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/171 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/81136 , H01L2224/81193 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18301 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置，其包括具有有源元件区域(1a)的半导体元件(1)，形成于半导体元件主表面上的多个元件电极(2)，通过结合构件(8、9)连接至一个或多个元件电极上的外部端子(6、7)，形成于半导体元件主表面上的一个或多个第一散热突起(4)，覆盖半导体元件的主表面和第一散热突起的绝缘树脂层(10)，以及散热介质(11)，其接触绝缘树脂层的与接触第一散热突起的表面的一侧相反的一侧。有源元件区域的至少一部分被包含在第一散热突起底表面下面的区域内，并且在有源元件区域内第一散热突起没有被结合至外部端子。第一散热突起的导热率大于绝缘树脂层的导热率，并且绝缘树脂层从第一散热突起的表面至散热介质的厚度小于绝缘树脂层从半导体元件的主表面至散热介质的厚度。因此，提高了热从被安装的半导体元件的有源元件区域至散热介质的散逸速度。
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公开(公告)号：CN100499100C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200610084261.1
申请日：2006-05-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/498 , H05K1/02
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/49816 , H01L23/4985 , H01L2224/0554 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种布线基板，包括：挠性绝缘性的基材(3)；设置在基材上的多条导体布线(4)；以及分别形成在各导体布线上的多个突起电极(5)，通过将具有电极焊盘(2)的半导体元件(1)装载在突起电极上而使电极焊盘和各突起电极接合，从而半导体元件被安装，突起电极在应装载半导体元件的元件装载区域的至少两边的端部被配置在各导体布线上。与于两边的端部配置的至少一个突起电极对应的导体布线通过元件装载区域，经由与配置了该突起电极的边不同的边而被引出到元件装载区域外。可以提高用于将导体布线从配置于半导体元件装载区域的端部的突起电极引出到元件装载区域外的布线的自由度。
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公开(公告)号：CN1976017A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200610163524.8
申请日：2006-11-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/488 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L23/5387 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/0097 , H05K3/242 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K2201/0191 , H05K2201/0367 , H05K2201/09736 , H05K2203/0191 , H05K2203/1545 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的布线基板，包括：绝缘性基材(22)；多个第1导体布线(23a)，整齐排列设置在绝缘性基材上的内部区域；突起电极(24)，形成在第1导体布线；及保护膜(25a)，覆盖上述第1导体布线形成在绝缘性基材上、设置有使突起电极露出的开口区域。保护膜表面的至少一部分距离上述绝缘性基材表面的高度比突起电极的距离绝缘性基材表面的高度高。本发明的布线基板能够降低在布线基板上层叠保护带保护突起电极的状态的层叠厚度，能够增加可收纳在供给布线基板的卷轴上的布线基板的长度。
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公开(公告)号：CN1267993C
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN02123018.8
申请日：2002-06-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 长尾浩一
CPC classification number: H01L24/12 , H01L23/49575 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/73215 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 具备：具有模片底座(10)及引线(11)的引线框；具有第1内部电极(1)及第1外部电极(3)，安装在模片底座上的第1半导体芯片(4)；具有第2内部电极(6)及第2外部电极(7)，以使表面对置的方式接合到第1半导体芯片上，利用凸点(2、5)把第2内部电极与第1内部电极连接起来的第2半导体芯片(8)；把引线与第1、第2电极连接起来的第1、第2金属丝(12、13)；以及密封树脂(14)。两个半导体芯片的各端缘在平行的状态下偏移，各半导体芯片的端部的一部分从另一方半导体芯片的端缘露出，在其露出了的区域中配置了外部电极。不管两个半导体芯片的外形尺寸的关系如何，都可以有效地电连接半导体芯片与引线框。
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