公开(公告)号：CN101276764A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810006291.X

申请日：2008-02-05

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 花田贤次 ,  木本良辅 ,  中西正树 ,  绀野顺平

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的半导体装置的制造方法可以提高利用金－焊接连接来进行倒装焊接时的焊料的润湿性。进行热处理，然后利用金－焊接连接来进行倒装焊接，由此除去附着在焊料6表面上的有机物(碳等)，确保焊料6的润湿性，从而可以进行金－焊接连接，所述热处理是指以使封装基板3的表面温度达到160～170℃的方式，隔着配置在喷灯13与封装基板3之间的遮罩12，将燃烧氢气与干燥空气的混合气体而形成的火焰14照射到封装基板3的多个倒装用端子上的焊料6上。

公开(公告)号：CN1591884A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410059317.9

申请日：2004-06-15

Applicant: 株式会社瑞萨科技 ,  瑞萨东日本半导体公司

Inventor： 花田贤次 ,  中西正树 ,  松泽朝夫 ,  志田光司 ,  高岛一寿

IPC: H01L27/14 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/86 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 传感器芯片和其内容纳传感器芯片的透镜架被安装在布线基片的一个表面，而其内容纳透镜的透镜握持器与透镜架耦合。在布线基片的后表面上，安装一个逻辑芯片，一个存贮器芯片和一无源部件，它们用一种密封树脂加以密封。传感器芯片的电极焊盘通过连线被电连接到布线基片表面的电极上，但在布线基片表面的电极上还形成一个钮状凸块，而此钮状凸块与接合线接合。在布线基片的表面上，用一种各向异性导电膜和一种粘结剂，粘结一柔性基片。当要制造一个相机组件时，布线基片的表面侧是在布线基片的后表面侧被装配好以后再装配的。

公开(公告)号：CN1601752A

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：CN200410078292.7

申请日：2004-09-21

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 花田贤次 ,  中西正树 ,  重村邦雄 ,  西尊臣 ,  志田光司 ,  手塚泉 ,  阿部俊一 ,  富田至洋 ,  清野光明 ,  小松了

IPC: H01L27/14 ,  G02B7/02 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L24/45 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是提高固态图像传感器件的可靠性和产品成品率。在布线基板的表面上方，安装传感器芯片和其中容纳有传感器芯片的透镜筒。用于保持透镜的透镜支架连接到透镜筒。在布线基板的背面上方，安装逻辑芯片、存储器芯片以及无源部件，并用密封树脂密封它们。透镜筒和透镜支架每个被形成螺纹。它们被热焊接，同时该螺纹被互相装配。通过锡－银型无铅焊料将无源部件键合到布线基板。在布线基板经历等离子体清洗处理之后，在布线基板上方安装传感器芯片，以及通过键合引线电连接传感器芯片的电极焊盘和布线基板的电极。

公开(公告)号：CN1591885A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410059319.8

申请日：2004-06-15

Applicant: 株式会社瑞萨科技 ,  瑞萨东日本半导体公司

Inventor： 花田贤次 ,  石津昭夫

IPC: H01L27/14 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/14685 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14643 ,  H01L27/14683 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49171 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在具有一个CMOS象传感器的相机组件的制造方法中，一个作为光传感器的半导体芯片被安装在一布线基片母板的一个光学部件安装表面上，而在接合线被连接到该半导体芯片后，将一个透镜筒连接到布线基片母板以覆盖该半导体芯片。一个位置调节针和一个穿透孔分别被安置在透镜筒和布线基片母板位于透镜筒和布线基片母板之间连结表面以外的位置上，以通过将位置调整针插入穿透孔来调整透镜筒相对于布线基片母板的位置。