公开(公告)号：CN103999176A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201280061850.1

申请日：2012-12-10

Applicant: 凯米特电子公司

Inventor： 约翰·E·麦康奈尔 ,  艾伦·P·韦布斯特 ,  朗尼·G·琼斯 ,  加里·L·伦纳 ,  杰弗里·贝尔

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10856 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49142

Abstract: 对改进的无源电子层叠元件进行了描述。该元件具有层叠的各电子电容器以及附接至该层叠的第一侧的第一引线。第二引线附接至该层叠的第二侧。引脚附接至第一引线，并向内朝向第二引线延伸。稳定脚附接至引脚和第一引线中的一个。

公开(公告)号：CN1215648C

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN01135440.2

申请日：2001-09-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成瀨巧 ,  小崎堅一 ,  江口和弘 ,  佐佐木勝美

IPC: H04B1/00 ,  H01P1/202

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01P1/00 ,  H01P1/2053 ,  H01R12/52 ,  H01R12/718 ,  H01R12/721 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10772 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明的电路器件具有形成有电路的基板及将所述基板安装到第2电路基板上用的端子，其特征在于，所述基板的长度为10mm-80mm，所述基板与所述第2电路基板的热膨胀系数之差为0.2×10-5/℃以上，所述端子由有弹性的材料构成，并且所述端子由第1接合部、第2接合部及设于所述第1和第2接合部之间的弹性部所构成，所述端子使所述基板与所述第2电路基板间隔0.3mm-5mm。利用本发明的结构，能防止因加热循环等引起的电路基板与耦合基板间的导通恶化，提供能获得长期稳定特性的电路器件。

公开(公告)号：CN1577827A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410061938.0

申请日：2004-06-29

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 龟山工次郎 ,  三田清志

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10931 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件及其制造方法，可提高对熔接在外部端子上的接合材料的目视确认性。该半导体器件将半导体元件和与所述半导体元件电连接的电极通过具有绝缘性的密封材料进行密封，并使所述电极在介由接合材料与外部的安装基板接合的安装面的周围露出，所述电极在所述安装面通过所述接合材料接合于所述安装基板的状态下，从包围所述安装面的侧面一侧呈现可目视所述接合材料的形状。

公开(公告)号：CN1346180A

公开(公告)日：2002-04-24

申请号：CN01135440.2

申请日：2001-09-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成瀨巧 ,  小崎堅一 ,  江口和弘 ,  佐佐木勝美

IPC: H04B1/00 ,  H01P1/202

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01P1/00 ,  H01P1/2053 ,  H01R12/52 ,  H01R12/718 ,  H01R12/721 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10772 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明的电路器件具有形成有电路的基板及将所述基板安装到第2电路基板上用的端子,其特征在于,所述基板的长度为10mm－80mm,所述基板与所述第2电路基板的热膨胀系数之差为0.2×10－5/℃以上,所述端子由有弹性的材料构成,并且所述端子由第1接合部、第2接合部及设于所述第1和第2接合部之间的弹性部所构成,所述端子使所述基板与所述第2电路基板间隔0.3mm－5mm。利用本发明的结构,能防止因加热循环等引起的电路基板与耦合基板间的导通恶化,提供能获得长期稳定特性的电路器件。

公开(公告)号：CN104766841B

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201510006303.9

申请日：2015-01-07

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： S.阿纳尼夫

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/50 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/48101 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2201/10772 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种具有带横向转向点和横向露出自由端的封装管脚的封装件，其中封装件具有：至少一个电子芯片；封装本体，该封装本体封装至少一个电子芯片；和多个用于连接至少一个电子芯片的连接管脚，其中连接管脚中的每个具有：封装的部段，封装的部段借助于封装本体至少部分地被封装；和露出的部段，露出的部段相对于封装本体伸出，并且其中露出的部段的至少一部分始于封装本体横向地延伸至转向点并且从转向点横向地朝封装本体的方向向回延伸，使得露出的部段的自由端与封装本体的相应的侧壁横向对齐或者相对于封装本体的相应的侧壁横向向外相间隔。

公开(公告)号：CN104766841A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201510006303.9

申请日：2015-01-07

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： S.阿纳尼夫

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/50 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/48101 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2201/10772 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种具有带横向转向点和横向露出自由端的封装管脚的封装件，其中封装件具有：至少一个电子芯片；封装本体，该封装本体封装至少一个电子芯片；和多个用于连接至少一个电子芯片的连接管脚，其中连接管脚中的每个具有：封装的部段，封装的部段借助于封装本体至少部分地被封装；和露出的部段，露出的部段相对于封装本体伸出，并且其中露出的部段的至少一部分始于封装本体横向地延伸至转向点并且从转向点横向地朝封装本体的方向向回延伸，使得露出的部段的自由端与封装本体的相应的侧壁横向对齐或者相对于封装本体的相应的侧壁横向向外相间隔。

公开(公告)号：CN105280580B

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201510294053.3

申请日：2015-06-01

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 杨全丰

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49531 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49589 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的各个实施例涉及引线封装体和电子部件的三维堆叠。一种电子器件(100)，包括：封装体(102)，其包括经包封的电子芯片(160)、用于将封装体(102)安装到载体(106)上并且将电子芯片(160)电连接至载体(106)的至少一个至少部分地暴露的导电载体引线(104)、以及至少一个至少部分地暴露的导电连接引线(108)；以及电子部件(110)，其与封装体(102)堆叠，以便安装到封装体(102)上、并且通过该至少一个连接引线电连接至封装体(102)。

公开(公告)号：CN105848413A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201610073205.1

申请日：2016-02-02

Applicant: 发那科株式会社

Inventor： 泽田毅 ,  大河内雄一 ,  三浦大介

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10772 ,  Y02P70/613 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09427

Abstract: 设置于印刷布线板的引线端子连接用焊盘的宽度为引线端子的宽度以下的细度。由此，能够确保相邻的焊锡接合部的缝隙的宽度更宽，从而抑制桥接不良。而且，引线端子连接用焊盘相比于设置于现有的印刷布线板的引线端子连接用焊盘，引线端子根部的引线端子连接用焊盘的突出长度短。由此，引线端子根部的焊锡余量更小，从而能够抑制桥接不良。

公开(公告)号：CN105280580A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510294053.3

申请日：2015-06-01

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 杨全丰

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49531 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49589 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的各个实施例涉及引线封装体和电子部件的三维堆叠。一种电子器件(100)，包括：封装体(102)，其包括经包封的电子芯片(160)、用于将封装体(102)安装到载体(106)上并且将电子芯片(160)电连接至载体(106)的至少一个至少部分地暴露的导电载体引线(104)、以及至少一个至少部分地暴露的导电连接引线(108)；以及电子部件(110)，其与封装体(102)堆叠，以便安装到封装体(102)上、并且通过该至少一个连接引线电连接至封装体(102)。

公开(公告)号：CN1783468A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510128517.X

申请日：2005-11-30

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大西纯

IPC: H01L23/48 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/1084 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种表面安装型电子元件(10)，具有从组件(11)延伸出的外部引线(12)，用于借助连接件(30)连接到印刷电路板(20)上的电路图形(21)。该外部引线(12)具有通孔(12b)，其在外部引线(12)的一部分(12a)中的连接件(30)的正面上至少具有开口，用于将外部引线(12)连接到电路图形(21)。