公开(公告)号：CN101796687A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200880019690.8

申请日：2008-06-11

Applicant: 世界产权公司

Inventor： P·F·威尔

IPC: H01Q1/38

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H05K1/165 ,  H05K3/046 ,  H05K2203/0528 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49016

Abstract: 一种天线，包括一个通过将图案化的导电层(21)热粘合到电介质片(28)而制成的元件。该天线易于为了原型或少量生产而重新设计，但是也适合大量生产。因此，能够采用墨粉作为粘合剂通过静电印刷来制造该天线或者其元件。

公开(公告)号：CN101785371A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200880103559.X

申请日：2008-06-25

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 新津俊博 ,  长谷川由一

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/119 ,  H01R12/732 ,  H01R12/79 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/121

Abstract: 本发明提供了一种桥连接器，尤其是基于柔性印刷电路的继电连接器，用于将安装在电路板上的两连接器互相连接在一起，其包括支撑了一段柔性印刷电路的平面基板，该基板具有接合臂，所述接合臂被倒角从而用作阳连接器部分并且从而被容纳在用于板连接器的插座部分中，以在两连接器之间产生可靠连接。

公开(公告)号：CN101146408B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200710161762.X

申请日：2003-05-28

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 赤川雅俊 ,  关川和成 ,  若林信一

IPC: H05K3/10 ,  G03F7/00

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K3/125 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/162 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线形成系统，包括：采用根据关于布线板的设计数据产生的曝光数据直接曝光未曝光板的无掩模曝光单元；采用曝光数据和由无掩模曝光单元曝光并显影的板的图像数据测试显影之后的板的显影后检查单元；腐蚀显影板的腐蚀单元；以及采用根据设计数据和由腐蚀单元腐蚀的板的图像数据产生的腐蚀检查数据测试形成在腐蚀板上的腐蚀图形的腐蚀后检查单元。

公开(公告)号：CN1797717B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200510129035.6

申请日：2005-11-30

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 山本裕子

IPC: H01L21/3105 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/288 ,  G02F1/136227 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02203 ,  H01L21/02362 ,  H01L21/31695 ,  H01L21/7682 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/5329 ,  H01L27/12 ,  H01L27/1248 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/3244 ,  H01L29/7833 ,  H01L2221/1047 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0035 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/107 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供具有多个空孔的绝缘膜的形成方法。此外，提供以高成品率制造被高集成化的半导体器件的方法。在本发明中，为了实现层间绝缘膜的低介电常数化，通过使用激光束在形成层间绝缘膜中形成多个空孔来形成多孔绝缘膜。另外，使用以喷墨法为代表的液滴喷射法向所述多孔绝缘膜中排放包含导电性粒子的组成物后，烘焙来形成布线。激光束优选使用超短脉冲激光束。

公开(公告)号：CN101618481A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200910148463.1

申请日：2009-06-30

Applicant: 日本优尼可思股份有限公司

Inventor： 松下幸太郎

IPC: B23K26/20 ,  B23K101/36

CPC classification number: H05K3/3447 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/0056 ,  B23K3/063 ,  B23K3/0638 ,  B23K3/082 ,  B23K3/087 ,  B23K26/03 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明的目的在于提供一种激光焊接方法和装置，该方法是：从焊膏供给装置对环绕通孔的环状端子和所述嵌合在所述通孔内的杆状端子供给焊膏，并使该焊膏堵塞所述通孔，然后，从激光照射装置对该焊膏照射激光，在该焊膏开始熔融的同时，在该焊膏之上供给焊丝，由此，使该焊丝和所述焊膏熔合来对所述环状端子和杆状端子进行焊接。

公开(公告)号：CN101449630A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200780018374.4

申请日：2007-04-19

Applicant: 动态细节有限公司

Inventor： 拉伊.·库梅尔 ,  蒙特·德雷尔 ,  迈克尔·J·泰勒

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/16 ,  B32B3/00 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K3/4623 ,  H05K3/205 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/0502 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1536 ,  H05K2203/304 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 具有与堆积(或交错)的微孔相层压的电路层的印刷电路板，以及制造该印刷电路板的方法。本发明实施例方面旨在具有Z轴互连或微孔的印刷电路板，其无需电镀微孔和/或无需使电镀凸起平坦化，其可利用一个或两个层压循环制造，和/或具有通过导电微孔的载体到载体(或基板到基板)连接，每个微孔中在Z轴中均填充有导电材料(例如，具有导电浆料)。在一个实施例中，可以利用单个层压循环来制造出具有至少一个z轴互连的多个电路层的印刷电路板。

公开(公告)号：CN101395974A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200780007764.1

申请日：2007-03-08

Applicant: 伊利诺斯工具制品有限公司

Inventor： 斯蒂芬·F.·德鲁兹 ,  理查德·A.·帕迪利亚

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/04

CPC classification number: H05K3/046 ,  H05K1/0393 ,  H05K2203/0528 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1105

Abstract: 一种热转印导电带，包括具有第一面和第二面的载体网，以及布置在该载体网的第一面上的导电层。导电层的一部分被转印到对应目标，由此在其上形成导电电路。同样公开了制造及使用该导电带的方法。

公开(公告)号：CN100430172C

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200380104533.4

申请日：2003-12-01

Applicant: 莱卡地球系统公开股份有限公司

Inventor： 斯特凡尼·罗索波洛斯 ,  伊雷妮·韦勒塔斯 ,  雷蒙德·克拉维尔

IPC: B23K1/005 ,  H05K3/34 ,  B23K35/00 ,  G02B6/42 ,  C04B37/00 ,  C03C17/00 ,  C03C17/06

CPC classification number: B23K33/00 ,  B23K1/0056 ,  G02B7/00 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2203/0475 ,  H05K2203/107 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种采用焊接连接(6a)方式将小型化部件(2)固定在一个底板(1)的某个预先确定的安装区域(7)上的方法，特别是所述的部件包括微型光学部件(3)。底板(1)具有一个上表面(8)和一个下表面(9)，所述的部件(2)具有一个底表面(4)，至少在底板(1)的上表面(8)上的固定区域(7)上覆盖有至少一个金属涂层(5)，和所述的焊接材料(6a)至少局部地覆盖在底板(1)的至少具有金属涂层(5)的固定区域(7)上，所述焊接材料的覆盖采用连续、平面的覆盖方式，因此没有间断。将所述的部件(2)放置在底板(1)的固定区域(7)的上方，并且将部件(2)的底表面(4)这样放在所述焊接材料(6a)上，使焊接材料(6a)和部件(2)的底表面(4)之间具有一个垂直间隔开的、相互不接触并对置在二者之间的间隔。在另一个工艺步骤中，从底板(1)的下表面(9)向一局部限定的个预定区域如固定区域(7)提供热能，特别是激光射束(11)，熔化焊接材料(6a)，所述的处于熔化状态的焊接材料(6a’)变成点滴状填充所述的相互对置的间隔，从而实现对置的两侧的固定连接。

公开(公告)号：CN100424556C

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：CN200610007082.8

申请日：2006-02-10

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 児岛荣作 ,  和田竹彦

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/133 ,  G09G3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  C09J5/06 ,  C09J9/00 ,  C09J11/00 ,  C09J2205/31 ,  C09J2400/143 ,  H01L21/67138 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明提供一种接合装置，其通过对作为安装用粘合剂的各向异性导电膜(ACF)照射激光，而能够缩短接合时间的同时实现高速且高精度的安装。通过来自激光振荡器(200)的照射，激光由激光反射镜(125)反射，经由支承玻璃(55)并通过阵列基板(玻璃基板)(1)，以小针点状直接照射到ACF(10)上。来自激光振荡器(200)的激光，被设定为透过被插入了ACF的TCP(2)以及阵列基板(1)的透过率比其他的波长高的波长。通过该激光照射，ACF被熔敷而将TCP(2)与阵列基板(1)接合在一起。

公开(公告)号：CN101277821A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200680036390.1

申请日：2006-09-15

Applicant: 伊斯曼柯达公司

Inventor： T·J·崔威尔 ,  L·W·塔特 ,  D·B·凯 ,  洪阳泰 ,  G·T·皮尔斯 ,  S·E·菲利普

IPC: B41M5/382 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/0079 ,  B41M5/38207 ,  B41M5/398 ,  H05K2203/0528 ,  H05K2203/107

Abstract: 一种用于在基板(18)上形成抗蚀剂图案的方法，其包括：将具有热抗蚀剂材料层的供体元件(12)靠近该基板放置。维持一间隙，以使该热抗蚀剂材料层的表面与该基板的表面被多个间隔元件间隔开。依照该抗蚀剂的图案将热能导向供体元件(12)，从而通过烧蚀转移使热抗蚀剂材料的一部分跨越该间隙自供体元件(12)转移并沉积于基板(18)上，形成该抗蚀剂图案。