光掩模坯料和制备光掩模的方法

    公开(公告)号:CN109782527B

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN201811342214.1

    申请日:2018-11-13

    Abstract: 本发明体积一种光掩模坯料和制备光掩模的方法。具体提供一种包含透明衬底和含铬膜的光掩模坯料。该含铬膜包括由含氧或者氧和氮的含碳的铬化合物组成的层。该层的碳/铬原子比是0.3以上,氮/铬原子比是0.1以下,铬含量是50at%以下且碳/氧原子比是0.8以上,或铬含量是60at%以下且碳/氧原子比是1以上。通过干法刻蚀含铬膜将光掩模坯料加工成光掩模。

    半色调相移掩模坯和半色调相移掩模

    公开(公告)号:CN107870507B

    公开(公告)日:2023-02-28

    申请号:CN201710900085.2

    申请日:2017-09-28

    Abstract: 本发明为半色调相移掩模坯和半色调相移掩模。提供包括透明基板和在其上的半色调相移膜的半色调相移掩模坯。所述半色调相移膜包括至少一个由硅系材料组成并且具有≤1013Ω/□的薄层电阻的层,所述硅系材料具有≤3at%的过渡金属含量,≥90at%的Si+N+O含量,30‑70at%的Si含量,30‑60at%的N+O含量,以及≤30at%的O含量。半色调相移膜在曝光于200nm以下的辐照时经历最小的图案尺寸变动劣化,并且具有耐化学品性和改进的加工性。

    用于制备半色调相移掩模坯的方法、半色调相移掩模坯、半色调相移掩模和薄膜形成设备

    公开(公告)号:CN107765508B

    公开(公告)日:2022-10-04

    申请号:CN201710723039.X

    申请日:2017-08-22

    Inventor: 稻月判臣

    Abstract: 本发明涉及用于制备半色调相移掩模坯的方法、半色调相移掩模坯、半色调相移掩模和薄膜形成设备。通过以下步骤制备包含透明衬底和在透明衬底上的半色调相移膜的半色调相移掩模坯:通过使用含有稀有气体和氮气的溅射气体和包括至少两个硅靶的多个靶在衬底上沉积半色调相移膜,将具有不同值的电力施加至所述硅靶,进行反应性溅射,和沿衬底轴在水平方向旋转所述衬底。该半色调相移膜具有令人满意的光学性质的面内均匀性。

    光掩模坯
    116.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106502043B

    公开(公告)日:2022-01-18

    申请号:CN201610791249.8

    申请日:2016-08-31

    Abstract: 本发明涉及光掩模坯,其包含透明衬底和含铬膜。所述含铬膜由一个或多个铬化合物层构成,铬化合物层由包含Cr、N和可选的O的铬化合物形成,并且具有如下组成:Cr含量≥30at%,Cr+N+O总含量≥93at%,且满足式:3Cr≤2O+3N。满足第一组成的铬化合物层的厚度在所述含铬膜的总厚度的大于70%~100%的范围内,所述第一组成是:N/Cr原子比≥0.95,Cr含量≥40at%,Cr+N总含量≥80at%,O含量≤10at%。

    光掩模坯料及其制造方法
    118.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110609437A

    公开(公告)日:2019-12-24

    申请号:CN201910904266.1

    申请日:2014-09-25

    Abstract: 本发明涉及一种光掩模坯料,所述光掩模坯料在对含有硅的无机膜实施硅烷化处理后形成抗蚀膜,并提供一种光掩模坯料及其制造方法,其能够抑制在显影后因抗蚀剂残渣等所引起的缺陷的产生。为了解决上述问题,提供一种光掩膜坯料的制造方法,其是制造以下的光掩模坯料的方法,所述光掩模坯料在透明基板上至少具有含有硅的含硅无机膜,并在该含硅无机膜上具有抗蚀膜,所述光掩模坯料的制造方法是在形成前述含硅无机膜后,进行硅烷化处理,然后利用涂布来形成前述抗蚀膜,所述含硅无机膜的与前述抗蚀膜接触的表面中的氧浓度为55原子%以上且75原子%以下。

    光掩模坯料和制备光掩模的方法

    公开(公告)号:CN109782527A

    公开(公告)日:2019-05-21

    申请号:CN201811342214.1

    申请日:2018-11-13

    Abstract: 本发明体积一种光掩模坯料和制备光掩模的方法。具体提供一种包含透明衬底和含铬膜的光掩模坯料。该含铬膜包括由含氧或者氧和氮的含碳的铬化合物组成的层。该层的碳/铬原子比是0.3以上,氮/铬原子比是0.1以下,铬含量是50at%以下且碳/氧原子比是0.8以上,或铬含量是60at%以下且碳/氧原子比是1以上。通过干法刻蚀含铬膜将光掩模坯料加工成光掩模。

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