公开(公告)号：CN1968577A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200610145418.7

申请日：2006-11-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  柳彰燮 ,  李应硕 ,  徐连秀 ,  申熙凡 ,  吴隆 ,  徐炳培 ,  金泰庆 ,  朴东进

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/00

Abstract: 本发明公开了一种使用浆料凸块的印刷电路板及其制造方法。制造使用浆料凸块的印刷电路板的方法包括：(a)对芯板进行打孔，以形成至少一个过孔；(b)通过填充镀来填充至少一个过孔，并在芯板的至少一个表面上形成电路图案；(c)在芯板的至少一个表面上堆叠浆料凸块板；以及(d)在浆料凸块板的表面上形成外层电路。由于增加了电镀芯板的BVH的强度，可以实现结构稳定的全层IVH；由于并行处理并成组堆叠，可以减少制造时间；由于将浆料凸块板的铜箔堆叠在最外层上，可以使实现微电路变得容易；由于省略了某些电镀和钻孔处理，可以减少制造成本。为了改善连接可靠性，增大了电路图案间的层间连接区域，且获得了微坑敷层。

公开(公告)号：CN1933703A

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200610127242.2

申请日：2006-09-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  柳彰燮 ,  李应硕 ,  金起焕 ,  金成容

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/06 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K3/4664 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0568

Abstract: 本发明公开了具有精细图案的印刷电路板的制造方法，包括：提供载板；用感光材料涂敷载板；在感光材料上形成第一电路图案；通过干燥印入感光材料之间形成第一电路图案的空隙的导电胶，形成第一电路层；在第一电路层上沉积绝缘层；加工穿过绝缘层的过孔；用感光材料涂敷绝缘层，然后在感光材料中形成第二电路图案；形成第二电路层，并通过干燥印入感光材料间形成第二电路图案的空隙与过孔中的导电胶来填充过孔；以及移除载板。

公开(公告)号：CN116612988A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202210811381.6

申请日：2022-07-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 权泰均 ,  李应硕

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供一种制造导电膏的方法和制造多层陶瓷电子组件的方法。所述制造导电膏的方法包括：制备第一溶液，所述第一溶液包括金属颗粒和第一溶剂；制备第二溶剂；制备表面活性剂，所述表面活性剂包括核颗粒和设置在所述核颗粒的表面上的有机材料；以及将所述第一溶液、所述第二溶剂和所述表面活性剂混合以形成混合溶液。

公开(公告)号：CN106328559A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201610040525.7

申请日：2016-01-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴鲁逸 ,  朴昇旭 ,  李应硕 ,  郑泰成

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/56 ,  B29C45/33

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/566 ,  H01L21/67126 ,  H01L23/3142 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/1815 ,  H01L21/67121 ,  B29C45/33 ,  H01L21/561

Abstract: 提供一种制造半导体封装模块的设备和方法。制造半导体封装模块的设备包括：下模具，下模具上安装有板，其中，所述板上安装有至少一个元件；上模具，在容纳所述板的状态下设置在所述板之上；填料供应器，设置在上模具和下模具中的至少一个中，并且将填料供应到所述板与上模具之间的成型空间；图案形成构件，设置在上模具的内表面，以提供不平坦图案。

公开(公告)号：CN101593568B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200910134492.2

申请日：2009-04-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李应硕 ,  柳济光 ,  柳彰燮 ,  黄俊午 ,  张兑银 ,  睦智秀

IPC: H01B1/00 ,  H01B1/04 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B1/24 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/0425

Abstract: 本发明提供了一种包括碳纳米管的导电浆料，以及一种使用其的印刷电路板。本发明提供的导电浆料表现出优异的导电性，并实现了X-Y互联并同时实施了Z-互联，且不会丧失碳纳米管自身的固有特性。本发明还提供了一种使用这种导电浆料的印刷电路板。

公开(公告)号：CN101102640A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200610156602.1

申请日：2006-12-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金根晧 ,  杨德桭 ,  金钟国 ,  全一均 ,  李应硕

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/00 ,  H05K7/20 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。印刷电路板由绝缘基板和热释放层构成，所述绝缘基板包括绝缘层、形成在绝缘层一侧上的电路图案、以及结合于绝缘层并构造成与电路图案电连接的层间通路，所述热释放层叠置在绝缘层的另一侧上以便于叠置在绝缘基板上，所述印刷电路板通过由热释放层形成的内层或接地层可提供高热释放效果和高弯曲强度。

公开(公告)号：CN118116735A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202310714049.2

申请日：2023-06-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 权泰均 ,  洪昭贤 ,  李应硕

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/04 ,  H01G4/14

Abstract: 本公开提供一种介电浆料组合物和制造多层电子组件的方法。根据本公开的实施例的介电浆料组合物包括：第一溶液，包含疏水性溶剂和介电颗粒；以及第二溶液，包含亲水性溶剂、两亲性分散剂和亲水性粘合剂，其中，所述第一溶液的至少一部分在所述第二溶液中具有乳状液结构。

公开(公告)号：CN116598137A

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202211054208.2

申请日：2022-08-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李应硕 ,  权泰均 ,  康崙盛

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件及形成多层电子组件主体的方法。所述多层电子组件，包括：主体，包括多个内电极以及设置在所述多个内电极之间的介电层；以及外电极，设置在所述主体上并且连接到所述多个内电极，其中，所述多个内电极中的每个包括多个镍层以及设置在所述多个镍层之间的异质材料层。

公开(公告)号：CN102446772B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201010624425.1

申请日：2010-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 黄美善 ,  孙暻镇 ,  李应硕 ,  姜明杉

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种制造半导体封装的方法，该方法使用其中基于粘合剂元件(111)的两个表面上顺次堆叠有第一金属层(113)、阻挡层(115)和第二金属层(117)的基底元件(120)，从而只通过一个压片工序可同时生产两个印刷电路板，因此使得提高生产效率变得可能；通过焊点(250)将半导体芯片(300)与印刷电路板电连接，因此使得生产高密度封装底材变得可能；形成金属柱(140)代替了在层间电路连接中要求的通孔，因此使得在电镀或加工通孔时降低所要求的生产成本变得可能。

公开(公告)号：CN102446772A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201010624425.1

申请日：2010-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 黄美善 ,  孙暻镇 ,  李应硕 ,  姜明杉

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种制造半导体封装的方法，该方法使用其中基于粘合剂元件(111)的两个表面上顺次堆叠有第一金属层(113)、阻挡层(115)和第二金属层(117)的基底元件(120)，从而只通过一个压片工序可同时生产两个印刷电路板，因此使得提高生产效率变得可能；通过焊点(250)将半导体芯片(300)与印刷电路板电连接，因此使得生产高密度封装底材变得可能；形成金属柱(140)代替了在层间电路连接中要求的通孔，因此使得在电镀或加工通孔时降低所要求的生产成本变得可能。