发光装置、树脂封装体、树脂成形体及它们的制造方法

    公开(公告)号:CN105563728A

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201610048537.4

    申请日:2009-08-27

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种引线框架与热硬化性树脂组合物的密接性较高、在短时间内制造多个发光装置的简易且低价的方法。本发明涉及一种发光装置的制造方法,该发光装置包含树脂封装体(20),该树脂封装体(20)热硬化后的于波长350nm~800nm的光反射率为70%以上,且在外侧面(20b)树脂部(25)与引线(22)形成在大致同一面,该制造方法包括下述步骤:由上模(61)与下模(62)夹持设置着切口部(21a)的引线框架(21);在由上模(61)与下模(62)夹持的模具(60)内,转送成形含有光反射性物质(26)的热硬化性树脂(23),在引线框架(21)形成树脂成形体(24);及沿切口部(21a)切断树脂成形体(23)与引线框架(21)。

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