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公开(公告)号：CN101283636A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200680037688.4
申请日：2006-12-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/082 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明提供一种电子元件安装系统和电子元件安装方法，其可防止因基板厚度方向上的定位误差导致的安装缺陷，并可提供特定的安装质量。根据电子元件安装系统，该系统由多个用于安装电子元件的装置联接而构成，印刷检查装置的高度测量装置22测量在基板的上表面上指定的高度测量点处的高度，并输出测量结果作为基板高度数据。然后，当基板已被送到电子元件放置装置时，基板高度测量装置再次测量基板在特定高度测量点处的高度，以获得基板高度修正数据，并基于初始基板高度数据和基板高度修正数据更新用于控制装载头执行的元件放置操作的控制数据。以此方式，可准确修正各基板的高度位置的差异，并可防止因基板高度方向上的定位误差导致的安装缺陷。
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公开(公告)号：CN103917078A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201310682065.4
申请日：2013-12-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/00
Abstract: 本发明目的在于提供一种能够廉价地构成电子元件安装生产线整体的安装用设备。在中转输送机装置的上游侧相邻配置的电子元件搭载装置具备从电子元件搭载装置接收基板并将该基板向下游侧的中转输送机装置搬出的基板搬送输送机、对通过基板搬送输送机接收到的基板进行元件的搭载作业的搭载头、对作业者进行报告动作的灯及控制基板搬送输送机、搭载头、灯的控制部。控制部在向中转输送机装置排出的基板的基于检查装置的检查结果为不正常的情况下，使灯工作而向作业者报告排出了检查结果为不正常的基板这一信息。
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公开(公告)号：CN103635075A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310367563.X
申请日：2013-08-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够兼顾安装质量的确保和生产率的提高的元件安装生产线及元件安装方法。一种元件安装生产线（1），具备具有在印刷焊锡后的单片基板（40）上安装电子元件的元件安装部（M3A）和以安装元件后的单片基板（40）为对象进行规定的检查的安装检查部（M3B）的元件安装装置（M3），其中，在根据检查的结果判定为不良的情况下，将显示该单片基板（40）为不良基板的标记用元件（44）通过元件安装部（M3A）安装在单片基板（40）上并搬出至回流装置。由此，在回流后的检查中不用进行全部检查，只要仅以带有标记用元件（44）的单片基板（40）为对象执行好坏判定即可，能够兼顾安装质量的确保和生产率的提高。
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公开(公告)号：CN102475001A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080029218.X
申请日：2010-05-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0452 , H01L23/552 , H01L25/50 , H01L2924/0002 , H05K13/0812 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/53022 , H01L2924/00
Abstract: 公开了提供可进行准确地反映检查结果的合适的零件安装作业，且能够兼顾降低不合格发生率和提高作业效率的电子零件安装方法。本发明的电子零件安装装置，其将检查基板并检测有无不合格项目的外观检查单元和移送搭载对于完成了检查的基板分配的搭载对象零件的零件搭载单元设置为一体，具备根据不合格项目的检测结果判定可否执行搭载对象零件的搭载动作的可否搭载判定处理单元(28d)，在可否搭载判定处理中，根据预先设定的检测结果的不合格图案而自动判定可否执行搭载对象零件的搭载动作。
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公开(公告)号：CN101310977B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200810127767.5
申请日：2008-05-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F15/26 , B41F15/0818 , B41F33/0036 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/1216 , H05K3/3484 , H05K2203/163
Abstract: 本发明公开了一种丝网印刷设备和丝网印刷方法。在供给反馈数据以改善印刷在保持于搬运器上的单独的基板上的焊膏的位置偏移量和偏移状态中，得到每个该单独的基板的单独的位置偏移的多个平均值，并且然后，如果偏移值ΔM小于或等于容许值Δ(t)，则得到最大值Mmax和最小值Mmin的中间值，并且基于该中间值(Mmax+Mmin)/2修正掩模板和搬运器的定位参数，其中该偏移值ΔM表示单独的位置偏移的多个平均值M的最大值Mmax和最小值Mmin之间的差值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100514046C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200480001968.0
申请日：2004-01-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01N21/956 , H05K3/34 , G06K9/00
Abstract: 在一种图像识别方法中，拍摄印刷在形成有焊料匀平件的矩形电极(16)上的焊糊(9)的图像，并加以识别以辨识该焊糊(9)。利用具有在径向倾向45°的方向上设置的白光光源部分(35W)的照明单元，从其中该光投射方向和水平面在垂直平面中形成的角度(θ1)为45°或更小的光投射方向，以及从其中光投射方向和电极(16)的边界在水平面中形成的角度(θ3)为75°或更小的光投射方向来投射白色照明光。这样，来自具有光泽的焊料匀平件形成表面的规则反射光不被上面的摄像机接收，从而可以高精度地辨识焊料表面(9a)和焊料匀平件形成表面(16a)。
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公开(公告)号：CN101379897A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200780004949.7
申请日：2007-03-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: B23K31/12 , H01L2224/75 , H01L2224/81 , H01L2924/3511 , H05K1/0269 , H05K3/1216 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K13/0409 , H05K13/0465 , H05K13/08 , H05K2201/035 , H05K2201/10984 , H05K2203/0338 , H05K2203/163 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及电子部件安装系统、电子部件安置装置及电子部件安装方法，其中在下表面上具有多个外部连接用焊料凸点的电子部件安装在基板上，在预先测量已经印刷有焊膏的基板上该焊膏的高度位置并通过集料器将电子部件安装在已经印刷有焊膏的基板上的电子部件安装操作中，基于该焊膏的高度的测量结果，判断是否需要将焊膏转印到该焊料凸点。对于判断需要转印的情形，执行焊膏的转印，且该电子部件随后安装在该基板上。由此可以防止容易导致翘曲变形的薄型化半导体封装通过焊料接合安装在基板上时出现不良接合。
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公开(公告)号：CN101312137A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200810127766.0
申请日：2008-05-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , H01L23/544 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2224/81121 , H01L2224/81801 , H01L2224/83121 , H01L2224/83801 , H01L2924/01068 , H05K1/0269 , H05K3/0097 , H05K3/1216 , H05K3/303 , H05K2201/09918 , H05K2203/0165 , H05K2203/0545 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , Y10T29/49131 , Y10T29/49144 , Y10T29/49179 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了电子元件安装系统和电子元件安装方法。在被保持于载体上的多个单片基板的电子元件安装中，基于焊料印刷后对载体的标记位置识别结果、焊料位置识别结果和表示每个单片基板上的电极的位置的电极位置信息，对每个单片基板计算焊料位置偏离数据；基于计算出的焊料位置偏离数据，对每个单片基板执行计算用于修正位置偏离以将电子元件安装在正确位置的位置修正数据的操作，并将计算出的位置修正数据前馈至电子元件安装装置；以及基于标记位置识别结果和位置修正数据，控制元件安装机构的电子元件安装操作。
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公开(公告)号：CN102475001B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201080029218.X
申请日：2010-05-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0452 , H01L23/552 , H01L25/50 , H01L2924/0002 , H05K13/0812 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/53022 , H01L2924/00
Abstract: 公开了提供可进行准确地反映检查结果的合适的零件安装作业，且能够兼顾降低不合格发生率和提高作业效率的电子零件安装方法。本发明的电子零件安装装置，其将检查基板并检测有无不合格项目的外观检查单元和移送搭载对于完成了检查的基板分配的搭载对象零件的零件搭载单元设置为一体，具备根据不合格项目的检测结果判定可否执行搭载对象零件的搭载动作的可否搭载判定处理单元(28d)，在可否搭载判定处理中，根据预先设定的检测结果的不合格图案而自动判定可否执行搭载对象零件的搭载动作。
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公开(公告)号：CN104254211A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201410212540.6
申请日：2014-05-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/1233 , H05K3/341 , H05K13/0465 , H05K2203/163 , H05K2203/166 , Y10T29/49117 , Y10T29/53022
Abstract: 本发明涉及电子元件装配系统和电子元件装配方法。一种电子元件装配系统，包括：丝网印刷装置；检查装置；电子元件装配装置；反馈部分，其基于由检查装置形成的检查数据来产生有关对于与在丝网印刷装置中掩模向基板的定位相关的控制参数的校正的第一信息；以及，前馈部分，其基于检查数据来产生有关对于在电子元件装配装置中的电子元件装配坐标的校正的第二信息。反馈部分基于第一印刷位移值来产生第一信息。前馈部分基于第二印刷位移值来产生第二信息。
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