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公开(公告)号：CN101208796A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200680023148.0
申请日：2006-06-27
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K7/20263 , F28F3/027 , H01L23/3672 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 功率模块用散热器(1)可在至少一个面上搭载功率器件(101)。散热器(1)具有用于使对功率器件(101)进行散热的冷却介质流通的冷媒流路(1d)、以及设于冷媒流路(1d)内的波形翅片(1a)。波形翅片(1a)具有沿冷却介质的流通方向延伸的峰部(21b)、谷部(21c)、以及连接彼此相邻的峰部(21b)和谷部(21c)之间的侧壁(21a)。由彼此相邻的两个侧壁(21a)和位于这两个侧壁(21a)之间的峰部(21b)或谷部(21c)构成翅片部(21)。在各侧壁(21a)上设有散热窗(31)，该散热窗起到使在相应的翅片部(21)的内侧流通的冷却介质至少发生旋转的作用。根据这样的散热器(1)，能够实现散热性能的进一步的提高。
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公开(公告)号：CN101208796B
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200680023148.0
申请日：2006-06-27
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K7/20263 , F28F3/027 , H01L23/3672 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 功率模块用散热器(1)可在至少一个面上搭载功率器件(101)。散热器(1)具有用于使对功率器件(101)进行散热的冷却介质流通的冷媒流路(1d)、以及设于冷媒流路(1d)内的波形翅片(1a)。波形翅片(1a)具有沿冷却介质的流通方向延伸的峰部(21b)、谷部(21c)、以及连接彼此相邻的峰部(21b)和谷部(21c)之间的侧壁(21a)。由彼此相邻的两个侧壁(21a)和位于这两个侧壁(21a)之间的峰部(21b)或谷部(21c)构成翅片部(21)。在各侧壁(21a)上设有散热窗(31)，该散热窗起到使在相应的翅片部(21)的内侧流通的冷却介质至少发生旋转的作用。根据这样的散热器(1)，能够实现散热性能的进一步的提高。
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公开(公告)号：CN101794754A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN201010110421.1
申请日：2010-02-03
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/373 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体装置，包括：绝缘基底，所述绝缘基底具有陶瓷基底和位于所述陶瓷基底的相反表面上的金属涂层；半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述绝缘基底的一个表面上；热沉，所述热沉直接或间接地固定至所述绝缘基底的另一表面，并经由所述绝缘基底与所述半导体芯片热连接；以及至少一个抗翘曲片，所述至少一个抗翘曲片设置在所述热沉的至少一个表面上。所述抗翘曲片由具有涂层的金属片制成并且具有介于所述绝缘基底的热膨胀系数与所述热沉的热膨胀系数之间的热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN100578768C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200680024815.7
申请日：2006-07-05
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K3/0061 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/341 , H05K2201/0373 , H05K2201/1028 , H05K2203/0405 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 散热装置(1)，具有一个面被作为发热体搭载面的绝缘基板(3)和固定在绝缘基板(3)的另一个面上的散热器(5)。绝缘基板(3)在与发热体搭载面相反的面上设有金属层(7)。使由高导热性材料构成、且具备板状主体(10)及在板状主体(10)的至少一个面上隔开间隔地形成的多个突起(11)的应力缓和部件(4)，介于在绝缘基板(3)的金属层(7)和散热器(5)之间。应力缓和部件(4)的突起(11)的前端面被硬钎焊在金属层(7)上。板状主体(10)上的没有形成突起(11)的面被硬钎焊在散热器(5)上。采用该散热装置(1)，可以降低材料成本，而且散热性能优异。
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公开(公告)号：CN101390205A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200680053452.X
申请日：2006-12-27
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/002 , B23K1/008 , B23K3/0475 , B23K2101/42 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/29101 , H01L2224/32225 , H01L2224/83801 , H01L2224/85096 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/19042 , H05K1/0306 , H05K3/3494 , H05K2201/10674 , H05K2203/0278 , H05K2203/074 , H05K2203/087 , H05K2203/159 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512
Abstract: 将焊接目标(92)容纳在能够密闭的容器(17)内。向容器(17)内提供还原性气体，从而使容器(17)的内压(P)上升到常压(Po)以上。在该加压状态下，进行针对电路板(11)的半导体元件(12)的焊接。在从焊料(33)的熔融开始(t3)到该熔融焊料(33)凝固(t7)的焊料熔融阶段(t3～t7)，维持显示设定压力P1(例如0.13MPa)的加压状态。因此，能够抑制凝固后的焊料中的空隙的产生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101320715A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200810127751.4
申请日：2008-05-23
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/00 , H01L23/367 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/13 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体器件，具有带有第一表面和第二表面的陶瓷衬底、耦合于第二表面的金属层、耦合于金属层和应力松弛元件的散热器。应力松弛元件被布置在金属层与散热器之间，并且具有耦合到金属层的第一表面和耦合到散热器的第二表面。多个应力松弛空间被提供在应力松弛元件的第一表面和第二表面中的至少一个的整个表面上。布置在应力松弛元件最外面部分的应力松弛空间比其它的应力松弛空间深。
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公开(公告)号：CN101218671A
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200680024815.7
申请日：2006-07-05
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K3/0061 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/341 , H05K2201/0373 , H05K2201/1028 , H05K2203/0405 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 散热装置(1)，具有一个面被作为发热体搭载面的绝缘基板(3)和固定在绝缘基板(3)的另一个面上的散热器(5)。绝缘基板(3)在与发热体搭载面相反的面上设有金属层(7)。使由高导热性材料构成、且具备板状主体(10)及在板状主体(10)的至少一个面上隔开间隔地形成的多个突起(11)的应力缓和部件(4)，介于在绝缘基板(3)的金属层(7)和散热器(5)之间。应力缓和部件(4)的突起(11)的前端面被硬钎焊在金属层(7)上。板状主体(10)上的没有形成突起(11)的面被硬钎焊在散热器(5)上。采用该散热装置(1)，可以降低材料成本，而且散热性能优异。
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公开(公告)号：CN103748034B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201180072811.7
申请日：2011-08-11
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: C01B3/501 , B01D53/22 , B01D2256/12 , B01D2256/16 , C01B3/04 , C01B13/0251 , Y02E60/364
Abstract: 本发明提供一种从含有气体氢、气体氧以及液体水的混合流体精制得到氢的氢精制装置及其使用方法。本发明的氢精制装置具有：混合流体流路，在该流路中含有气体氢、气体氧以及液体水的混合流体流通；第1气体流路，其与混合流体流路相邻，且在该流路中含有气体氢以及气体氧的混合气体流通；第2气体流路，其与第1气体流路相邻，且在该流路中气体氢或氧流通；气液分离膜，其构成混合流体流路与第1气体流路之间的壁面的至少一部分，且从混合流体流路的混合流体分离混合气体，并向第1气体流路提供；以及，氢或氧分离膜，其构成第1气体流路与第2气体流路之间的壁面的至少一部分，且从第1气体流路的混合气体分离气体氢或氧，并向第2气体流路提供。
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公开(公告)号：CN102803818B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201080027398.8
申请日：2010-06-17
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: F17C5/06
CPC classification number: F17C3/025 , F17C5/06 , F17C2221/012 , F17C2223/0123 , F17C2223/036 , F17C2225/0123 , F17C2225/036 , F17C2227/0355 , F17C2250/032 , F17C2250/034 , F17C2250/036 , F17C2250/0631 , F17C2250/0636 , F17C2250/077 , F17C2260/023 , F17C2260/025 , F17C2265/065 , F17C2265/066 , F17C2270/0178 , F17C2270/0184 , Y02E60/321 , Y02P90/45
Abstract: 一种氢气填充系统，包括：氢气罐，其填充有氢气；判定单元，其判定是否将氢气填充到氢气罐中；以及温度调节单元，其调节氢气罐的温度，其中，当判定单元判定为将氢气填充到氢气罐中时，在开始将氢气填充到氢气罐中之前，温度调节单元开始冷却氢气罐。
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公开(公告)号：CN103732531A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201180072804.7
申请日：2011-08-11
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: C01B3/04
CPC classification number: B01J19/127 , B01J19/244 , B01J19/2475 , B01J2219/0892 , C01B3/042 , C01B3/045 , C01B13/0207 , C01B2203/041 , Y02E60/364
Abstract: 本发明提供一种使用光催化剂从液态水或水蒸气生成氢的氢生成装置及其使用方法。本发明的氢生成装置，具有：液态水或水蒸气流通、且外周侧壁面的至少一部分由透明材料构成的水流路；氢流通、且形成于水流路的内周侧的氢流路；构成水流路和氢流路之间的壁面的至少一部分，且从水流路的液态水或水蒸气分离氢，并向氢流路提供的氢分离膜；以及配置在氢分离膜的水流路侧表面的至少一部分上的光催化剂层。
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