公开(公告)号：CN101218671A

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200680024815.7

申请日：2006-07-05

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 大年浩太 ,  河野荣次 ,  藤敬司 ,  田中胜章 ,  古川裕一 ,  山内忍 ,  星野良一 ,  若林信弘 ,  中川信太郎

IPC: H01L23/36 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/0405 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 散热装置(1)，具有一个面被作为发热体搭载面的绝缘基板(3)和固定在绝缘基板(3)的另一个面上的散热器(5)。绝缘基板(3)在与发热体搭载面相反的面上设有金属层(7)。使由高导热性材料构成、且具备板状主体(10)及在板状主体(10)的至少一个面上隔开间隔地形成的多个突起(11)的应力缓和部件(4)，介于在绝缘基板(3)的金属层(7)和散热器(5)之间。应力缓和部件(4)的突起(11)的前端面被硬钎焊在金属层(7)上。板状主体(10)上的没有形成突起(11)的面被硬钎焊在散热器(5)上。采用该散热装置(1)，可以降低材料成本，而且散热性能优异。

公开(公告)号：CN101794754B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201010110421.1

申请日：2010-02-03

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 森昌吾 ,  河野荣次 ,  藤敬司

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置，包括：绝缘基底，所述绝缘基底具有陶瓷基底和位于所述陶瓷基底的相反表面上的金属涂层；半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述绝缘基底的一个表面上；热沉，所述热沉直接或间接地固定至所述绝缘基底的另一表面，并经由所述绝缘基底与所述半导体芯片热连接；以及至少一个抗翘曲片，所述至少一个抗翘曲片设置在所述热沉的至少一个表面上。所述抗翘曲片由具有涂层的金属片制成并且具有介于所述绝缘基底的热膨胀系数与所述热沉的热膨胀系数之间的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN100529508C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200580035719.8

申请日：2005-10-13

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 藤敬司 ,  森大五郎

IPC: F17C11/00 ,  C01B3/00 ,  F17C13/04

CPC classification number: C01B3/0005 ,  C01B3/0031 ,  F17C11/005 ,  F17C2201/0104 ,  F17C2201/056 ,  F17C2203/0604 ,  F17C2203/0617 ,  F17C2203/0619 ,  F17C2203/0646 ,  F17C2203/0648 ,  F17C2203/067 ,  F17C2205/0397 ,  F17C2221/012 ,  F17C2227/0192 ,  F17C2227/0309 ,  F17C2227/0379 ,  F17C2227/044 ,  F17C2260/015 ,  F17C2270/0184 ,  Y02E60/321 ,  Y02E60/327 ,  Y02P90/45 ,  Y10T29/49407 ,  Y10T29/49412 ,  Y10T29/49716 ,  Y10T29/49721 ,  Y10T29/4973

Abstract: 提供对于连接在从容器主体(12)延伸的氢供给/放出管(28)上的开闭阀(30)更换时，可防止在容器主体(12)中的氢吸留合金(MH)氧化的氢储存容器(11)及开闭阀的更换方法。氢储存容器(11)具备：容器主体(12)，收容有氢吸留合金(MH)；氢供给/放出管(28)，连接用于将氢气供给到容器主体(12)及用于从容器主体(12)放出的开闭阀(30)；用于将非活性气体供给到容器主体(12)且与上述氢供给/放出管(28)相独立地设置的气体供给管(24)。连接在氢供给/放出管(28)上的开闭阀(30)的更换方法，是在将非活性气体从气体供给管(24)供给到容器主体(12)，从氢供给/放出管(28)放出非活性气体的状态下更换开闭阀(30)的方法。

公开(公告)号：CN101680599A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880015387.0

申请日：2008-05-09

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 藤敬司 ,  森大五郎 ,  广濑雄彦 ,  秡川德彦

IPC: F17C11/00 ,  F25B17/12 ,  C01B3/00

CPC classification number: F17C11/005 ,  C01B3/0005 ,  C01B3/0026 ,  C01B3/0031 ,  Y02E60/321 ,  Y02E60/327 ,  Y02P90/45

Abstract: MH贮槽模块(13)装备有筒状的多孔构件(14)。多孔构件(14)构造为允许氢流过的氢流动通道(15)并且具有形成在它的外部圆周上的直线状延伸的槽。对于多孔构件(14)，附有多个翅片(17)，每个翅片(17)具有其第一端部部分和其第二端部部分，它们分别装配到不同的槽上。翅片(17)限定了多个用于容纳MG粉末(P)的存储腔室(19)，并且MH贮槽模块(13)以彼此相邻从而形成预定形状的状态收纳在壳体(12)中。热媒管道(22a和22b)以当与翅片(17)接触时与各自的存储腔室(19)相对应的方式布置在壳体(12)中，并且热媒流入热媒管道(22a和22b)。因而，提供一种氢气存储装置，其能够容易增加它的可安置的位置并且能够简化它的安置工作。

公开(公告)号：CN101044351A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200580035719.8

申请日：2005-10-13

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 藤敬司 ,  森大五郎

IPC: F17C11/00 ,  C01B3/00 ,  F17C13/04

CPC classification number: C01B3/0005 ,  C01B3/0031 ,  F17C11/005 ,  F17C2201/0104 ,  F17C2201/056 ,  F17C2203/0604 ,  F17C2203/0617 ,  F17C2203/0619 ,  F17C2203/0646 ,  F17C2203/0648 ,  F17C2203/067 ,  F17C2205/0397 ,  F17C2221/012 ,  F17C2227/0192 ,  F17C2227/0309 ,  F17C2227/0379 ,  F17C2227/044 ,  F17C2260/015 ,  F17C2270/0184 ,  Y02E60/321 ,  Y02E60/327 ,  Y02P90/45 ,  Y10T29/49407 ,  Y10T29/49412 ,  Y10T29/49716 ,  Y10T29/49721 ,  Y10T29/4973

Abstract: 提供对于连接在从容器主体(12)延伸的氢供给/放出管(28)上的开闭阀(30)更换时，可防止在容器主体(12)中的氢吸留合金(MH)氧化的氢储存容器(11)及开闭阀的更换方法。氢储存容器(11)具备：容器主体(12)，收容有氢吸留合金(MH)；氢供给/放出管(28)，连接用于将氢气供给到容器主体(12)及用于从容器主体(12)放出的开闭阀(30)；用于将非活性气体供给到容器主体(12)且与上述氢供给/放出管(28)相独立地设置的气体供给管(24)。连接在氢供给/放出管(28)上的开闭阀(30)的更换方法，是在将非活性气体从气体供给管(24)供给到容器主体(12)，从氢供给/放出管(28)放出非活性气体的状态下更换开闭阀(30)的方法。

公开(公告)号：CN101794754A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN201010110421.1

申请日：2010-02-03

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 森昌吾 ,  河野荣次 ,  藤敬司

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置，包括：绝缘基底，所述绝缘基底具有陶瓷基底和位于所述陶瓷基底的相反表面上的金属涂层；半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述绝缘基底的一个表面上；热沉，所述热沉直接或间接地固定至所述绝缘基底的另一表面，并经由所述绝缘基底与所述半导体芯片热连接；以及至少一个抗翘曲片，所述至少一个抗翘曲片设置在所述热沉的至少一个表面上。所述抗翘曲片由具有涂层的金属片制成并且具有介于所述绝缘基底的热膨胀系数与所述热沉的热膨胀系数之间的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN101390205A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200680053452.X

申请日：2006-12-27

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 金原雅彦 ,  熊野明子 ,  久保秀人 ,  藤敬司 ,  白木雅雄 ,  东元繁和

IPC: H01L21/52 ,  B23K1/008 ,  B23K31/02 ,  H01L21/58 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/002 ,  B23K1/008 ,  B23K3/0475 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85096 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19042 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/074 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/159 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512

Abstract: 将焊接目标(92)容纳在能够密闭的容器(17)内。向容器(17)内提供还原性气体，从而使容器(17)的内压(P)上升到常压(Po)以上。在该加压状态下，进行针对电路板(11)的半导体元件(12)的焊接。在从焊料(33)的熔融开始(t3)到该熔融焊料(33)凝固(t7)的焊料熔融阶段(t3～t7)，维持显示设定压力P1(例如0.13MPa)的加压状态。因此，能够抑制凝固后的焊料中的空隙的产生。