公开(公告)号：CN206042553U

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201590000256.0

申请日：2015-08-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 多胡茂 ,  品川博史 ,  川田雅树 ,  伊藤优辉

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/18 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K3/32 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/05 ,  H05K2203/0285 ,  Y02P70/611

Abstract: 本实用新型提供一种模块器件，能够实现使安装于由热可塑性树脂构成的基板的电子器件的接合强度足够大且稳定。该模块器件(9)具有包括液晶聚合物树脂薄片(30A、30B、30C)的基板器件(1)，电子器件(1)具有多个第一基板连接电极(11A、11B)，该第一基板连接电极(11A、11B)由与基板安装面(2)分离设置的平面导体构成，且连接至实质相同的电位来使用，基板(3)具有第一器件连接电极(31A)，该第一器件连接电极(31A)由设置于器件安装面(4)的平面导体构成且与多个第一基板连接电极(11A、11B)相接合。(3)，以及利用超声波接合安装于基板(3)的电子

公开(公告)号：CN209949596U

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201790000873.X

申请日：2017-05-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 村冈一尊 ,  用水邦明 ,  伊藤优辉 ,  乡地直树

IPC: H05K3/46 ,  H01F17/00 ,  H01F41/04 ,  H05K1/18

Abstract: 本实用新型提供一种能够抑制在主面形成凹凸的多层基板。本实用新型所涉及的多层基板具备：坯体，具有第2绝缘体层被层叠于比第1绝缘体层更靠层叠方向的一侧的构造；第1线圈图案，被设置在第1绝缘体层的层叠方向的一侧的主面上；和第2线圈图案，被设置在第2绝缘体层的层叠方向的一侧的主面上，在从层叠方向观察时，第1线圈图案以及第2线圈图案具有盘旋的螺旋形状，在从层叠方向观察时，设置有第1线圈图案的第1区域的至少一部分与设置有第2线圈图案的第2区域的至少一部分重叠，第2线圈图案的厚度的最大值比第1线圈图案的厚度的最大值小。

公开(公告)号：CN209517682U

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201790000881.4

申请日：2017-05-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 伊藤优辉

IPC: H05K3/46 ,  H01F17/00 ,  H01F41/04 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24

Abstract: 一种多层基板，能够抑制在导体层间发生短路。多层基板的特征在于具备：具有将第二绝缘体层及第一绝缘体层从层叠方向的一方侧朝向另一方侧层叠而成的构造的坯体；设置在第一绝缘体层的层叠方向的一方侧的主面上且包含镀覆层的第一导体层；及设置在第二绝缘体层的层叠方向的一方侧的主面上的第二导体层，第一导体层包含第一连接部及第一电路部，第二导体层包含第二连接部及第二电路部，第一连接部与第二连接部相互连接，第一电路部具有在从层叠方向观察时与第二电路部重叠的重复区域，第一连接部中与第二连接部连接的部分的最大厚度大于重复区域的最大厚度，第一连接部中与第二连接部连接的部分的镀覆层的最大厚度大于重复区域的镀覆层的最大厚度。

公开(公告)号：CN207458915U

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201690000516.9

申请日：2016-10-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 用水邦明 ,  池野圭亮 ,  伊藤优辉

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K3/32 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17104 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81205 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/32 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0285

Abstract: 对安装部件在多层基板上倾斜进行抑制。本实用新型所涉及的多层基板的特征在于，具备：坯体，具有主面；第1外部电极～第n外部电极，被设置于主面，并且被用于安装部件的安装，n是3以上的整数；和第1虚设层，被设置于坯体内，不与其他导体连接，在从主面的法线方向观察时，将从第m外部电极到第1外部电极～第n外部电极内的距第m外部电极最近的外部电极为止的距离定义为距离Dm，将距离D1～距离Dn的平均定义为平均Dave，在从法线方向观察时，将以第m外部电极为中心且以距离Dm为半径的圆形的区域定义为区域(Am)，在从法线方向观察时，第1虚设层被设置于以小于平均Dave的距离Dm为半径的区域(Am)内的至少一部分的区域(Am)内。

公开(公告)号：CN205266048U

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201590000096.X

申请日：2015-02-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 多胡茂 ,  品川博史 ,  若林祐贵 ,  用水邦明 ,  伊藤优辉 ,  足立登志郎 ,  柳濑航 ,  川田雅树

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2203/0278

Abstract: 元器件内置基板(10)包括层叠体(90)和电子元器件(80)。电子元器件(80)内置于层叠体(90)。层叠体(90)中配置有框状的导体图案(20)。在层叠方向上观察层叠体(90)时，框状的导体图案(20)配置为包围电子元器件(80)的大致整个周边。框状的导体图案(20)由第一独立导体图案(21)和第二独立导体图案(22)构成。第一独立导体图案(21)和第二独立导体图案(22)相分离。第一独立导体图案(21)与电子元器件(80)的第一外部端子电极(821)接近配置，第二独立导体图案(22)与电子元器件(80)的第二外部端子电极(822)接近配置。

公开(公告)号：CN209488892U

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201790000889.0

申请日：2017-12-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小栗慎也 ,  伊藤优辉 ,  道海雄也 ,  森田勇

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 提供能省空间地实现施加了弯曲力时的施加于层间连接导体的弯曲应力的缓解，具有层间连接导体处的高连接可靠性的多层基板，为此多层基板具备：可挠性基材，层叠多个绝缘体层而构成，沿着与层叠方向正交的平面上的X轴方向弯曲；层间连接导体，设置在可挠性基材；和缺口部的对，以层间连接导体的位置为基准，设置在可挠性基材的X轴方向上的对称位置，并在平面上的与X轴方向正交的Y轴方向上延伸，在从Z轴方向的俯视下，在构成缺口部的对的各个缺口部和将该各个缺口部的Y轴方向上的端部彼此连结的线所包围的区域内，配置层间连接导体，在可挠性基材中，缺口部的对之间的区域P的X轴方向上的曲率半径大于比缺口部的对更靠外侧的区域的曲率半径。

公开(公告)号：CN208227405U

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201690001270.7

申请日：2016-10-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 多胡茂 ,  用水邦明 ,  伊藤优辉

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/32 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K1/116 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0285

Abstract: 本实用新型涉及树脂基板及部件安装树脂基板。树脂基板(20)具备热可塑性的树脂坯体(21)、形成于树脂坯体(21)的表面并连接部件的安装用连接盘导体(22)、第1增强用导体图案(41)、第2增强用导体图案(42)、层间连接导体(43)。第1增强用导体图案(41)及第2增强用导体图案(42)内置于树脂坯体(21)，且以将在俯视树脂坯体(21)的情况下与安装用连接盘导体(22)重叠的位置包括在内的平面形状形成。层间连接导体(43)在树脂坯体(21)的厚度方向上连接第1增强用导体图案(41)与第2增强用导体图案(42)。多个层间连接导体(43)在俯视树脂坯体(21)的情况下被配置于与安装用连接盘导体(22)不同的位置。

公开(公告)号：CN208159008U

公开(公告)日：2018-11-27

申请号：CN201690001052.3

申请日：2016-07-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池野圭亮 ,  多胡茂 ,  品川博史 ,  用水邦明 ,  伊藤优辉

IPC: H05K3/46

Abstract: 提供一种树脂多层基板。树脂多层基板(101)是将层叠了以热可塑性树脂作为主要材料的多个绝缘基材(2)的结构通过热压接被一体化而成的树脂多层基板，所述多个绝缘基材包括形成有第1导体图案(71)的第1绝缘基材(21)和形成有第2导体图案(72)的第2绝缘基材(22)，第2绝缘基材(22)、未形成导体图案的中间树脂材料层(8)及第1绝缘基材(21)按该顺序被层叠，中间树脂材料层(8)包括中间区域(41)和与第2导体图案(72)的第1侧(91)的面相接的端部区域(42)，中间树脂材料层(8)的第1侧(91)的面与第1绝缘基材(21)相接，在俯视观察时第1导体图案(71)被配置为跨越中间区域(41)和端部区域(42)。

公开(公告)号：CN208128619U

公开(公告)日：2018-11-20

申请号：CN201690001116.X

申请日：2016-08-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 用水邦明 ,  品川博史 ,  伊藤优辉

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K3/32

Abstract: 本实用新型提供一种树脂基板(20)以及部件安装树脂基板(10)。本实用新型的树脂基板(20)具备：树脂坯体(21)，具有通过加热压制来安装部件(30)的安装区域，其中，所述树脂基板(20)具备：热塑性的树脂坯体(21)；孔(23)，形成在所述树脂坯体(21)的所述安装区域，并从所述树脂坯体(21)的表面贯通至背面；以及镀覆层(24)，配置在所述孔(23)的壁面的至少一部分，由比所述树脂坯体(21)硬的材料构成，所述镀覆层(24)形成为，在所述孔(23)中的比所述镀覆层(24)靠中央侧具有连通所述表面侧和所述背面侧的空间。

公开(公告)号：CN205881894U

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201620815020.9

申请日：2016-07-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池野圭亮 ,  用水邦明 ,  多胡茂 ,  川田雅树 ,  伊藤优辉

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/15174

Abstract: 本实用新型提供一种多层基板及元器件安装基板。本实用新型所涉及的多层基板包括：坯体，该坯体由热可塑性树脂制作，并且将包含一个以上的第一绝缘体层以及一个以上的第二绝缘体层的多个绝缘体层在层叠方向上层叠来构成；以及强化构件，该强化构件由比热可塑性树脂更硬的材料制作，通过设置在层叠方向贯通第一绝缘体层的开口，并且用第二绝缘体层覆盖开口，从而在坯体中形成收纳区域，强化构件配置在收纳区域内，在层叠方向贯通坯体的贯通孔、即通过坯体以及强化构件的贯通孔在从层叠方向观察时，设置在安装了安装元器件时与安装元器件重合的位置。