公开(公告)号：CN104684723A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201380051786.3

申请日：2013-09-02

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 河口竜巳 ,  木村康孝

IPC: B32B5/16 ,  H05K3/28

CPC classification number: D21H27/30 ,  B32B3/30 ,  B32B5/024 ,  B32B5/26 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/103 ,  B32B2262/106 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/212 ,  B32B2457/00 ,  B32B2571/00 ,  D21H17/35 ,  D21H17/52 ,  D21H17/53 ,  D21H17/67 ,  D21H17/74 ,  D21H21/52 ,  H05K3/281 ,  H05K9/0081 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0281 ,  B32B5/16 ,  H05K3/28

Abstract: 根据本发明，层叠体(1A)具备基板(2)、以及设置于该基板(2)上且含有纤维填料(纤维片)和树脂的层(8)。该层(8)提供将纤维填料和树脂抄造而得到的抄造片材。

公开(公告)号：CN102187548A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200980141299.X

申请日：2009-10-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高田昌亨

IPC: H02K3/50 ,  H02K3/44 ,  H02K15/12

CPC classification number: H02K5/08 ,  H02K3/44 ,  H02K3/50 ,  H02K11/33 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/1316

Abstract: 一种模制电动机，具有：定子，其具有外壳，该外壳通过含有纤维状的加强材料和填充材料的树脂将电枢绕组和印刷基板一体地模制成形而形成；磁铁转子，其相对于定子旋转自如地配置；多条引线，其向外部导出，其中，在印刷基板上设有用于焊接引线的多个接合区，并且在多个接合区之间设有圆孔，将树脂填充到圆孔中，使加强材料在印刷基板的板厚方向上定向。

公开(公告)号：CN1391784A

公开(公告)日：2003-01-15

申请号：CN00815984.X

申请日：2000-09-20

Applicant: 阿尔斯特罗姆玻璃纤维有限公司

Inventor： R·科姆莱尼克 ,  K·伦内尔斯 ,  K·雷克曼 ,  H·萨贝尔

IPC: H05K1/03

CPC classification number: C08J5/046 ,  B32B5/28 ,  C08J5/24 ,  D21F11/002 ,  D21H13/18 ,  D21H13/22 ,  D21H13/24 ,  D21H13/26 ,  D21H13/40 ,  D21H25/005 ,  D21H25/04 ,  D21H25/06 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/28 ,  Y10T442/2008 ,  Y10T442/2738 ,  Y10T442/608 ,  Y10T442/632 ,  Y10T442/637

Abstract: 一种至少由一层非编织片或丝网层制成印刷电路板。该层至少包括50％重量的丙烯酸纤维，其余则基本上是不导电纤维、填料和胶合剂。该片或丝网有选地采用发泡工艺优先制造，并且可以含60－80％的纯聚丙烯腈纤维和40－20％的浆状纤丝聚丙烯腈纤维。该片或丝网采用热压延法压缩，以使其密度达到0.1－1g/cm3，基本重量约为20－120g/m2。此外，该片或丝网还可以基本上含有1－40％的不导电的有机或无机胶合剂，也可以基本上完全不含胶合剂。另外用这些非编织片或丝网层制成的印刷电路板是常规的，其包括预浸材料、导电元件和电子组件，该印刷电路板与编织玻璃和非编织芳族聚酸胺产品相比，性能得以大大改进，它提高了纤维的稳定性，简化了线路板结构，改善了MD/CD的比率和稳定性。

公开(公告)号：CN1370389A

公开(公告)日：2002-09-18

申请号：CN00811807.8

申请日：2000-06-20

Applicant: 联合讯号公司

Inventor： D·R·哈尔斯 ,  M·麦奥利菲 ,  C·徐

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4673 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0251 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T442/2008 ,  Y10T442/2049 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2762 ,  Y10T442/2861 ,  Y10T442/2926

Abstract: 本发明涉及由主要含微纤维玻璃和树脂材料的无纺填充材料组成的电子衬底。本发明也包括用本发明的电子衬底制造的包括但不限于预浸渍体(16,18)、金属镀层叠层板以及有或无激光通孔(20)的印刷线路板的电子产品。本发明还包括印刷组合线路板的制造方法,其中包括形成预浸渍体(16,18)以及在预浸渍体(16,18)中形成至少一个通路的步骤。

公开(公告)号：CN1356368A

公开(公告)日：2002-07-03

申请号：CN01142495.8

申请日：2001-11-30

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 武市元秀 ,  筱崎润二

IPC: C09J9/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T428/24008 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及电路连接材料。作为将薄膜状的挠性电路基板3和裸IC芯片连接用的电路连接材料,含有绝缘性粘合剂及在其中分散的鳞片状或纤维状的绝缘性填料。这里,鳞片状或纤维状的绝缘性填料的纵横比至少为20。用本发明电路连接材料将挠性电路基板和裸IC芯片连接时不发生边缘接触效应。

公开(公告)号：CN1326853A

公开(公告)日：2001-12-19

申请号：CN01115935.9

申请日：2001-06-06

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 池川直人 ,  近藤直幸 ,  中田公明

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/0366 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2203/095 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/29 ,  Y10T428/2913 ,  Y10T428/2916 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681

Abstract: 一种层压板,通过用溅射法、真空蒸镀法和离子电镀法中选出任一方法在经等离子体处理而活化了的绝缘基片的表面上形成被覆的金属层。该层压板的特征为所述绝缘基片是由100质量份的由热塑性树脂或热固性树脂构成的基质树脂配合了20－150质量份的平均纤维直径0.1－5μm、平均纤维长度10－50μm的纤维状填充料的树脂组合物所形成。这种成型物提高了力学强度、热特性、金属层与绝缘基片的粘附性,降低了集成线路等安装部件的燥音并防止其破损。

公开(公告)号：CN105189115A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN02816862.3

申请日：2002-08-29

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： M·R·萨米尔斯 ,  S·汗 ,  L·R·米克黑尔

IPC: B32B27/12 ,  B32B27/02

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B29B13/10 ,  B32B15/14 ,  B32B27/12 ,  D04H1/4374 ,  D04H1/4382 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249941 ,  Y10T442/30 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2457/08

Abstract: 一种包含热塑性聚合物(TP)和高拉伸模量短纤维、适合于用热固性树脂制造预浸料的板材，其中，板材中心的TP浓度高于板材表面。

公开(公告)号：CN101341225B

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN200680048334.X

申请日：2006-08-10

Applicant: 库拉米克电子学有限公司

Inventor： 唐新和 ,  谢家骏 ,  E·哈梅尔 ,  唐本忠

IPC: C09J163/00 ,  B32B7/12 ,  B32B27/20

CPC classification number: C09J163/00 ,  B32B7/12 ,  B32B9/005 ,  B32B9/041 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/40 ,  B32B2255/26 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/208 ,  B32B2307/302 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  C08K7/02 ,  C08K2201/011 ,  C09J11/00 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/104 ,  Y10T428/24 ,  Y10T428/24058 ,  Y10T428/24132 ,  Y10T428/249942 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种多层材料，其中至少两个组件通过粘合剂结合相互连接。所述粘合剂结合由粘合剂层或结合层形成，该粘合剂层或结合层包含适合用作粘合剂的基体中的纳米纤维材料。

公开(公告)号：CN101831193A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN201010159954.9

申请日：2004-07-28

Applicant: 国立大学法人京都大学 ,  罗姆股份有限公司 ,  三菱化学株式会社 ,  株式会社日立制作所 ,  先锋公司

Inventor： 矢野浩之 ,  杉山淳司 ,  能木雅也 ,  岩本伸一朗 ,  半田敬信 ,  永井晃 ,  三轮崇夫 ,  竹泽由高 ,  宫寺敏之 ,  栗原隆 ,  松浦徹 ,  小胜负信建 ,  丸野透

IPC: C08L101/00 ,  C08L1/02 ,  C08J5/24 ,  B32B5/28 ,  B32B27/06 ,  H05K1/03 ,  G02B6/122

CPC classification number: G02B6/122 ,  B82Y30/00 ,  C08J5/005 ,  C08J5/04 ,  C08L101/00 ,  G02B6/10 ,  G02B6/4214 ,  G02B2006/12104 ,  G02B2006/12107 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0251 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/249928 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/2965 ,  Y10T428/31518 ,  Y10T428/31525 ,  C08L2666/26

Abstract: 本发明提供一种纤维增强复合材料，该材料包含具有4～200nm的平均纤维直径的纤维和基质材料，该复合材料在400～700nm的波长处具有60％或大于60％的可见光透射率，所述透光率是基于50μm厚度的换算值。还提供一种纤维增强复合材料，该材料由基质材料和浸渍有该基质材料的纤维聚集体组成，当纤维聚集体的孔区域所对应的亮区域的段长用L表示时，满足L≥4.5μm的段的总长度为总分析长度的30％或低于30％，所述段长L由如下方法得到：将纤维聚集体的扫描电子显微图二进制化得到二进制图像，对由二进制图像形成的单方向行程长度图像进行统计学分析，从而得到段长L。本发明还提供使用由该纤维增强复合材料制成的透明基板的透明多层片、电路板和光波导。

公开(公告)号：CN101812222A

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN201010139776.3

申请日：2010-02-12

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 关村谕 ,  原田博史

IPC: C08L67/04 ,  C08L67/03 ,  C08K7/10 ,  C08J5/06

CPC classification number: C08J3/203 ,  C08J5/043 ,  C08J2367/02 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0251

Abstract: 本发明涉及热塑性树脂组合物、其制备方法和由其获得的模塑制品。本发明提供一种热塑性树脂组合物，其包含热塑性树脂和纤维状晶体的聚集颗粒。依照该热塑性树脂组合物，可以获得充分减少外观缺陷的模塑制品。