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公开(公告)号：CN107113960A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580061857.7
申请日：2015-12-08
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K1/0283 , H05K1/0271 , H05K1/0281 , H05K1/0296 , H05K1/118 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/3442 , H05K2201/09227 , H05K2201/09263 , H05K2201/09281 , H05K2201/09381 , H05K2201/09409 , H05K2201/09845 , H05K2201/0989 , H05K2201/10522 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种伸缩性基板。具备：具有伸缩性的基材(10)、安装于基材(10)的第一和第二电子部件(20、30)、设置于基材(10)上的布线(40)、以及将第一和第二电子部件(20、30)与布线(40)分别连接的第一和第二连接部(50A、50B)，第一电子部件(20)的至少一部分、和第二电子部件(30)的至少一部分在伸缩预定方向(D)相互对置，基材(10)包含在伸缩预定方向(D)介于第一和第二电子部件(20、30)之间的对置区域(Z1)、以及基材(10)的除了对置区域(Z1)以外的非对置区域(Z2)，第一连接部(50A)的至少一部分以及第二连接部(50B)的至少一部分设置于非对置区域(Z2)，至少一个布线(40)配置于非对置区域(Z2)。
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公开(公告)号：CN107112305A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580062065.1
申请日：2015-11-20
Applicant: 密克罗奇普技术公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49541 , H01L21/288 , H01L21/4825 , H01L21/4839 , H01L21/4842 , H01L21/4889 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/78 , H01L22/14 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/49548 , H01L23/544 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2223/54453 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H05K3/3442 , H05K3/3494 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 根据本发明的实施例，一种用于集成电路IC装置的引线框架可包括：中心支撑结构，其用于安装IC芯片；多个引脚，其从所述中心支撑结构延伸；及棒条，其连接所述多个引脚、远离所述中心支撑结构。所述多个引脚中的每一引脚可包含微坑。
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公开(公告)号：CN106960708A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201611027641.1
申请日：2016-11-18
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , H01C1/01 , H01C1/148 , H01C7/001 , H01C7/18 , H01C17/006 , H01C17/02 , H01C17/24 , H01C17/28 , H05K3/3442 , H05K2201/10022 , Y02P70/611 , H01C7/003 , H01C1/034 , H01C1/142
Abstract: 提供一种片式电阻器元件及其形成方法，片式电阻器元件包括绝缘基板、电阻器层、第一内电极和第二内电极、电阻器保护层、第一电极保护层和第二电极保护层以及第一外电极和第二外电极。电阻器层位于绝缘基板上，第一内电极和第二内电极位于电阻器层的各个侧部上，电阻器保护层覆盖电阻器层并且延伸到内电极的部分上。第一电极保护层位于第一内电极和第二内电极上，以与电阻器保护层的部分重叠，并且包含第一导电粉末颗粒和树脂，而第二电极保护层设置在第一电极保护层上，并且包含第二导电粉末颗粒和树脂。第二电极保护层中的树脂的含量低于第一电极保护层中的树脂的含量。
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公开(公告)号：CN106954353A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201710343011.3
申请日：2017-05-12
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Inventor： 刘璀
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K2201/10015
Abstract: 本发明涉及PCBA生产领域，具体涉及一种解决电容空焊的钢网设计方法。针对AOI测试盲点的问题，本发明把对着电容的钢网底部开设一个窗口，并增加一定宽度，从而增加锡量，改善了物料的上锡性。
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公开(公告)号：CN104282434B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201310504864.2
申请日：2013-10-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/01 , H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷本体，该陶瓷本体具有第一主表面和第二主表面、第三端面和第四端面以及第五侧面和第六侧面；具有电介质层的多个第一内电极和第二内电极，并该多个第一内电极和第二内电暴露于所述第三末端面和第四末端面；以及形成在所述陶瓷本体的端面和主表面上并电连接于所述第一内电极和第二内电极的第一外电极和第二外电极，其中，当所述第一外电极或第二外电极的宽度为A，并且所述陶瓷本体的沿长度方向的边缘部的长度为B时，所述第一外电极或第二外电极的宽度与陶瓷本体的沿长度方向的边缘部的长度之比（A/B）为3.3或更小（A/B≤3.3）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104302964B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201380024644.8
申请日：2013-05-09
Applicant: 普因特工程有限公司
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/97 , H01L25/13 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2924/12041 , H05K1/181 , H05K3/0052 , H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K2201/10106 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/41 , Y10T29/49117 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及制造用于背光单元的光学器件的方法，以及由该方法制造的光学器件和光学器件阵列，其中，构成光学器件阵列的光学器件芯片中的每一个都在印刷电路板以下述方式侧躺：光可以在侧向方向上从光学器件芯片中发射出来，从而降低背光单元的总厚度。根据本发明的第一特征，提供了一种制造用于背光单元的光学器件的方法，该方法包括：步骤(a)制备垂直绝缘层插入其间的原始基板；步骤(b)将原始基板部分切割至距其上表面预定深度，从而切割部分至少与垂直绝缘层正交，并且暴露将形成用于焊接的镀层的区域；步骤(c)执行镀敷；步骤(d)将光学器件芯片安装在多个芯片基板区域上，这些芯片基板区域被划分以包括垂直绝缘层；及步骤(e)切割各个芯片基板区域。本发明涉及制造用于背光单元的光学器件的方法，以及由该方法制造的光学器件和光学器件阵列，其中，构成光学器件阵列的光学器件芯片中的每一个都在印刷电路板以下述方式侧躺：光可以在侧向方向上从光学器件芯片中发射出来，从而降低背光单元的总厚度。
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公开(公告)号：CN103843469B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201280047873.7
申请日：2012-09-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K1/111 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B23K35/362 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K13/0465 , H05K2201/0212 , H05K2201/0305 , H05K2201/10977 , H05K2203/0425 , Y02P70/613
Abstract: 本发明的电子装置包含具有焊盘电极1a、1b的印刷基板2、和在部件基体3的表面形成有外部电极4a、4b的芯片型电子部件5，焊盘电极1a、1b与外部电极4a、4b经由焊料6而接合，形成电极接合部7a、7b，电极接合部7a、7b之间被热固化性树脂8填充。接合材料含有熔点为T1的焊料粒子、具有高于熔点T1的固化温度的热固化性树脂、及具有低于固化温度T2的活性温度T3的活性剂，在熔点T1下除焊料粒子以外的含有成分的粘度为0.57Pa·s以下，熔点T1及活性温度T3满足T1－T3
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公开(公告)号：CN103456494B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201310218442.9
申请日：2012-09-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/30 , H05K1/0271 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09427 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 一种片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括内电极和电介质层；外电极，该外电极形成为覆盖所述陶瓷本体沿长度方向的两个端部；工作层，该工作层内相对布置有所述内电极并且所述内电极之间布置有所述电介质层，以形成电容；上覆盖层和下覆盖层，该上覆盖层和下覆盖层形成在所述工作层沿厚度方向的上部和下部，所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度。
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公开(公告)号：CN103456495B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201210359200.7
申请日：2012-09-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/30 , H05K1/0271 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09427 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 一种片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括内电极和电介质层；外电极，该外电极形成为覆盖所述陶瓷本体沿长度方向的两个端部；工作层，该工作层内相对布置有所述内电极并且所述内电极之间布置有所述电介质层，以形成电容；上覆盖层和下覆盖层，该上覆盖层和下覆盖层形成在所述工作层沿厚度方向的上部和下部，所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度。
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公开(公告)号：CN103811179B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310012072.3
申请日：2013-01-11
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/12 , H01F17/0013 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子部件以及用于安装多层陶瓷电子部件的板，多层陶瓷电子部件包括：陶瓷本体，其包括电介质层并且具有第一侧表面和第二侧表面；第一内部电极和第二内部电极，它们具有设置在陶瓷本体中的交叠区域，交叠区域形成暴露于第一侧表面的电容形成区域，第一内部电极具有第一引出线部分，并且第二内部电极与第一内部电极绝缘并且具有第二引出线部分；连接至第一引出线部分的第一外部电极，连接至第二引出线部分的第二外部电极；以及绝缘层，其在第一侧表面上形成，其中，第一外部电极和第二外部电极进一步包括在它们的外表面上形成的非导电层。
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