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公开(公告)号：CN1351534A
公开(公告)日：2002-05-29
申请号：CN00807827.0
申请日：2000-05-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0413 , H05K13/0409 , H05K13/041 , H05K13/0452
Abstract: 在进行喷嘴选择时,在喷嘴选择气缸45的活塞杆46位于下端位置的状态下,与喷嘴升降轴55的上端之间必然形成间隙A,从而在选择喷嘴时气缸45的活塞杆与喷嘴升降轴不接触,通过升降驱动电动机56的驱动,升降部件58下降时,起初,活塞杆46与喷嘴升降轴55接触。
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公开(公告)号：CN1074343C
公开(公告)日：2001-11-07
申请号：CN97181027.3
申请日：1997-12-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/08 , H05K13/0413 , Y10S29/044 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191 , Y10T29/53261
Abstract: 在元件吸持头6所具有的旋转轴13上，设置沿轴向驱动该旋转轴的音圈马达21，还设有检测该旋转轴移动的检测装置，根据该检测装置的检测结果，控制对该音圈马达的通电，以此来控制向所述旋转轴的轴向移动。因此，可正确地把握向上述旋转轴的轴向移动。
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公开(公告)号：CN1241958A
公开(公告)日：2000-01-19
申请号：CN97181027.3
申请日：1997-12-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/08 , H05K13/0413 , Y10S29/044 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191 , Y10T29/53261
Abstract: 在元件吸持头6所具有的旋转轴13上,设置沿轴向驱动该旋转轴的音圈马达21,还设有检测该旋转轴移动的检测装置,根据该检测装置的检测结果,控制对该音圈马达的通电,以此来控制向所述旋转轴的轴向移动。因此,可正确地把握向上述旋转轴的轴向移动。
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公开(公告)号：CN1238900A
公开(公告)日：1999-12-15
申请号：CN97180172.X
申请日：1997-12-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0478 , H05K13/0409 , H05K13/0452 , H05K13/0812 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明器件吸装、组装方法及其组装装置，在已组装吸装喷嘴2的器件组装机构1上设置确认有无喷嘴的传感器。在将电路基板3送入电路基板支承机构5上时，在器件组装机构1向器件丢弃箱6移动途中确认喷嘴的传感器7能检测器件组装机构1的目前喷嘴组装状态。此外，在生产中，如在器件组装机构1上末组装为下一器件组装必需的吸装喷嘴2，在向喷嘴交换机构8的移动途中进行有无喷嘴的确认。将器件组装于电路基板上时能避免产生无效动作与未利用时间，提高生产率等效果。
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公开(公告)号：CN102473657A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080034128.X
申请日：2010-08-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67092 , Y10T29/4913 , Y10T29/53178 , Y10T156/1089 , Y10T156/1744
Abstract: 与各压接头对应设置的连杆机构具有：第一连杆构件，其一端与压接头的上端连结成转动自如；第二连杆构件，其具有与第一连杆构件的另一端连结成转动自如的一端，且另一端在压接头的上方与连杆托架连结成转动自如；连结滑动部，其和第一连杆构件与第二连杆构件的连结部连结，其中，利用压接头驱动部沿着与多个压接头的并列设置方向(X轴方向)正交的水平方向(Y轴方向)一起驱动各连杆机构的连结滑动部，使各连杆机构的第一连杆构件和第二连杆构件沿着上下方向开闭，而使多个压接头一起升降。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102348621A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201080011242.0
申请日：2010-03-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B65G49/06 , G02F1/13 , G02F1/1345 , H01L21/677 , H05K13/02
CPC classification number: H01L21/67173 , B65G49/061 , B65G49/067 , B65G49/068 , H01L21/6838 , H01L21/68728 , H05K13/0061
Abstract: 本发明提供一种基板搬运处理系统，其使用基板移载装置，在第一作业装置和第二作业装置之间，进行保持单元(70)的回旋移动，并在沿水平方向保持一定姿势且同时搬运基板，该基板移载装置具有：臂部(61)；支承轴(62)，其固定于臂部(61)的一端，在水平面内将臂部支承为能够回旋，并且配置在第一作业装置和第二作业装置之间；保持单元(70)，其支承于臂部(61)的另一端，并吸附保持基板的上表面；旋转驱动装置(64)，其以支承轴(62)为旋转中心使臂部(61)回旋，从而使保持单元(70)回旋移动；姿势保持机构(66-69)，其使回旋移动的保持单元在水平方向保持一定姿势。
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公开(公告)号：CN101189705B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200680019344.0
申请日：2006-08-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67144 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/53174 , Y10T29/53478 , Y10T156/1702
Abstract: 在用于固持和垂直反转由结合喷嘴安置的芯片的芯片安装设备的芯片反转装置中，芯片固持于布置在反转构件内的芯片固持单元上，且通过在反转轴上向下旋转该反转构件而被垂直反转。在该反转的芯片被芯片接收单元接收之后，该芯片接收单元降低至缩回位置以使反转构件返回至原始位置。这种状态下，芯片接收单元上升以将芯片置于用于芯片转移动作的高度水平L。结果，反转构件不突出高于芯片转移的高度水平而与其他机构干涉，使得该芯片安装动作变得高效。
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公开(公告)号：CN102273333A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201080004173.0
申请日：2010-01-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452
Abstract: 本发明提供部件装配装置及部件装配方法，该部件装配装置沿着作为沿基板的缘部的方向的第一方向而在配置于基板的缘部上的多个装配部位装配部件，其中，具备：部件安装单元，其保持配置在与第一方向正交的第二方向上从基板的缘部分离的部件交接位置上的部件，并使保持的部件沿第二方向移动而将其安装在装配部位上；部件供给单元，其向从部件交接位置分离的部件供给位置依次供给部件；部件移载单元，其保持供给到部件供给位置上的部件，并使保持的部件移动从而将其配置在部件交接位置。由此，对大型基板也能够作业效率良好地安装部件。
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公开(公告)号：CN102176981A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200980139903.5
申请日：2009-10-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B08B1/00
CPC classification number: B08B1/008 , Y10S134/902
Abstract: 本发明提供基板清洗装置及其方法。基板清洗装置通过清洗带(12)的拂拭面(12a、12b)清洗基板(1)的侧缘部的表侧的清洗面(1a)和背侧的清洗面(1b)，基板清洗装置具有：将清洗带(12)按压到清洗面(1a)上的按压构件(11a)；将清洗带(12)按压到清洗面(1b)上的按压构件(11b)；通过按压构件(11a)与清洗面(1a)之间以及按压构件(11b)与清洗面(1b)之间的带路径；使清洗带(12)和基板(1)沿侧缘部的长度方向相对移动的移动装置。带路径使清洗带(12)以拂拭面(12a)与清洗面(1a)对置的状态沿与基板(1)的侧缘部的长度方向正交的方向通过按压构件(11a)与清洗面(1a)之间，然后进行翻转以使拂拭面(12b)与基板(1)的背侧对置，接着以拂拭面(12b)与清洗面(1b)对置的状态向与按压构件(11a)与清洗面(1a)之间的通过方向相同的方向通过按压构件(11b)与清洗面(1b)之间。
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公开(公告)号：CN101395977B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200780007544.9
申请日：2007-03-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/046 , B23K1/203 , B23K2101/40 , H05K3/3436 , H05K3/3489 , H05K2201/035 , Y10T156/1798
Abstract: 提供一种料浆转印装置，其用于向从零件供给部取出的电子零件上转印助熔剂并安装在基板上的电子零件安装装置，其中，用移动构件将具有由无杆工作缸通过驱动传递销往复驱动，助熔剂的成膜/刮离用的第一刮板、第二刮板的刮板保持头绕摆动支承销摆动自如地保持，并且用板簧构件通过规定的制动力制动移动构件。由此，在使刮板移动方向反转时，刮板保持头摆动，可以不设置专用的驱动机构而自动地切换第一刮板和第二刮板。
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