半导体激光装置
    22.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101483318B

    公开(公告)日:2011-11-23

    申请号:CN200910001611.7

    申请日:2009-01-09

    Abstract: 提供一种抑制活性层发生结晶缺陷,并改善对发光点施加的应力的非对称性,从而可防止可靠性降低且提高偏光特性的半导体激光装置。在由n型GaAs构成的基板(10)上集成有红色激光部(1)和红外激光部(2)。在红色激光部(1)的由p型AlGaInP构成的p型金属包层(14)、和红外激光部(2)的由p型AlGaInP构成的p型金属包层(24),分别设置有具有发光点的脊条部,在各脊条部的两侧方形成有由SiNx构成的电流阻碍层(15A),在电流阻碍层(15A)上的各脊条部的外侧的区域中,选择性形成有由ZrO2构成的应变缓和层(15B)。当设p型金属包层(14、24)的热膨胀系数为Tc、电流阻碍层(15A)的热膨胀系数为Tb、应变缓和层(15B)的热膨胀系数为Tc时,满足Tb<Tc<Ts的关系。

    半导体激光装置
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101483318A

    公开(公告)日:2009-07-15

    申请号:CN200910001611.7

    申请日:2009-01-09

    Abstract: 提供一种抑制活性层发生结晶缺陷,并改善对发光点施加的应力的非对称性,从而可防止可靠性降低且提高偏光特性的半导体激光装置。在由n型GaAs构成的基板(10)上集成有红色激光部(1)和红外激光部(2)。在红色激光部(1)的由p型AlGaInP构成的p型金属包层(14)、和红外激光部(2)的由p型AlGaInP构成的p型金属包层(24),分别设置有具有发光点的脊条部,在各脊条部的两侧方形成有由SiNx构成的电流阻碍层(15A),在电流阻碍层(15A)上的各脊条部的外侧的区域中,选择性形成有由ZrO2构成的应变缓和层(15B)。当设p型金属包层(14、24)的热膨胀系数为Tc、电流阻碍层(15A)的热膨胀系数为Tb、应变缓和层(15B)的热膨胀系数为Tc时,满足Tb<Tc<Ts的关系。

    氮化物半导体元件和其制造方法

    公开(公告)号:CN100452583C

    公开(公告)日:2009-01-14

    申请号:CN200480027878.9

    申请日:2004-09-24

    Abstract: 本发明的氮化物半导体元件包括:p型氮化物半导体层、n型氮化物半导体层以及夹持在所述p型氮化物半导体层和所述n型氮化物半导体层之间的激活层。p型氮化物半导体层具有:包含Al和Mg的第一p型氮化物半导体层、包含Mg的第二p型氮化物半导体层。第一p型氮化物半导体层位于所述激活层和所述第二p型氮化物半导体层之间,第二p型氮化物半导体层具有比第一p型氮化物半导体层的能带间隙大的能带间隙。

    半导体激光装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN1992454A

    公开(公告)日:2007-07-04

    申请号:CN200610110844.7

    申请日:2006-08-15

    Abstract: 本发明公开了半导体激光装置及其制造方法。目的在于:能够在形成在同一衬底上的多波长半导体激光装置中,再现性良好地获得可高温动作且具有低噪音特性的自振动型激光。在红外激光区域中,在衬底10上依次叠层有下侧覆盖层12、活性层13、第一上侧覆盖层14、蚀刻停止层15、以及成为脊部的第二上侧覆盖层16。在红色激光区域中,在衬底10上依次叠层有下侧覆盖层22、活性层23、第一上侧覆盖层24、蚀刻停止层25、以及成为脊部的第二上侧覆盖层26。红外激光的蚀刻停止层15的厚度与红色激光的蚀刻停止层25的厚度不同。

    氮化物半导体元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1765036A

    公开(公告)日:2006-04-26

    申请号:CN200480007918.3

    申请日:2004-03-09

    Abstract: 本发明的氮化物半导体元件的制造方法,其中包括:工序(A),其准备:作为被分割成多个芯片用基板的氮化物半导体基板,分割后具有起着各芯片用基板作用的多个元件部分,和将所述元件部分结合的元件间部分,所述元件间部分的平均厚度比所述元件部分厚度小的氮化物半导体基板;工序(B),其在氮化物半导体基板的上面形成在所述元件部分上具有条状开口部分的掩模层;工序(C),其在所述氮化物半导体基板的上面,在通过所述掩模层的所述开口部分露出的区域上,使氮化物半导体层选择性生长;和工序(D),其将所述氮化物半导体基板从所述氮化物半导体基板的元件间部分劈开,形成具有被分割成单个芯片用基板的多个氮化物半导体元件的。

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