公开(公告)号：CN102763206A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201180010018.4

申请日：2011-02-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  小仓智英 ,  蛭间孝之 ,  中口昌久 ,  神庭操 ,  北川元祥

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T29/49162 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种模块的制造方法，其制造模块，该模块具有：树脂部，其埋设了安装在树脂基板的第1面的电子部件；和屏蔽金属膜，其覆盖该树脂部的表面。在该制造方法中，在树脂槽的上方以电子部件朝向下方的方向载置树脂基板。另一方面，使投入树脂槽中的树脂软化，直至其能够流动。然后使树脂基板的第1面与软化了的树脂的液面接触。使软化的树脂强制地流入树脂基板与电子部件之间的间隙。进而使树脂固化形成树脂部。再有，通过溅射在树脂部的表面形成金属薄膜，从而形成屏蔽金属膜。

公开(公告)号：CN101574254B

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN200910137785.6

申请日：2009-05-07

Applicant: 奥林巴斯医疗株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 竹中智哉 ,  穗满政敏 ,  浅川恭辉 ,  木村润一 ,  福岛奖 ,  北川元祥

IPC: A61B1/04

CPC classification number: A61B1/041 ,  A61B1/00016 ,  A61B1/0607 ,  A61B1/0638

Abstract: 本发明提供一种胶囊型医疗装置用天线以及胶囊型医疗装置，该天线用于内置在胶囊型医疗装置(21)中，具有：天线导体(29a、29b、29、52a、52b、52)；以及板状的天线基板(28a)，其与天线导体(29a、29b、29、52a、52b、52)的至少一部分电接触，其中，天线导体(29a、29b、29、52a、52b、52)与板状的天线基板(28a)形成为贴紧。

公开(公告)号：CN101166395A

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200710181935.4

申请日：2007-10-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  新见秀树 ,  不破裕史 ,  阪上刚

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/73204

Abstract: 本发明的半导体安装基板构成为，具备：基板、安装在该基板上的半导体元件、连接该半导体元件和基板的焊料凸点、填充在半导体元件和基板之间的间隙中的第一树脂和安装在基板上的半导体元件的安装面一侧上的电子部件，其中，至少在半导体元件的角部附近的侧面和与角部相对应的位置的基板上的表面之间设置粘结强度增强树脂部。

公开(公告)号：CN1925719A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200610126170.X

申请日：2006-08-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/36 ,  H05K5/04 ,  H05K7/20

Abstract: 一种模块，其具备：电路基板；第一端子，其设置在电路基板的下面；第一电子器件，其装配在电路基板的上面；金属制的第一罩，其覆盖第一电子器件；第二电子器件，其装配在电路基板的下面；端子列基板，其设置在电路基板的下面的下方；第二端子，其设置在端子列基板的上面；第三端子，其设置在端子列基板的下面；及金属制的第二罩，其覆盖第二电子器件。第二端子与第一端子对置，与第一端子连接。第三端子与第二端子连接。在端子列基板形成有包围第二电子器件的孔。第二罩具有位于第二电子器件的下方的顶板部、及从顶板部朝向电路基板延伸的侧板部。侧板部位于第二电子器件和孔的内周面之间。能够减小该模块的占有面积。

公开(公告)号：CN1280866C

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN02122066.2

申请日：2002-05-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  田中和敏

IPC: H01J23/48 ,  H01J25/00 ,  H01J21/00

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/049

Abstract: 在半导体元件(11)的一个面(11a)上设置布线部(12)。布线部(12)至少具有将半导体元件(11)的端子间进行连接的接口电路(13)和将半导体元件(11)的端子(18)和半导体组件的输入输出端(19)进行连接的接口电路中的一个电路。

公开(公告)号：CN1160790C

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN00800199.5

申请日：2000-02-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  满園良次 ,  赤塚辉元

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12034 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/0547 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明的目的在于提供一种小型化的高频模块，为达到该目的，本发明的构成是在凹部(22)内容纳集成电路(24)和与之电气连接的片状电容器(23a)、(23b)，同时，使晶体振子(27)与基板(21)大小大致相等。由此，可实现小型化的高频模块。