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公开(公告)号：CN104241056A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410257635.X
申请日：2014-06-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种包括固定触头(120)和可动触头(111)的触头装置(100)。所述触头装置包括包括可动触头(111)的可移动元件(101、110)。可动触头枢转到可动触头接触固定触头的位置和可动触头与固定触头分离的位置。触头擦拭机构(50、109)枢转地支撑可移动元件并且移动所述可移动元件以使得可动触头擦拭固定触头。
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公开(公告)号：CN104241048A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410252142.7
申请日：2014-06-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种电磁脱扣装置和断路器，该电磁脱扣装置(90)包括线圈弹簧(98)、第一芯(93)和第二芯(97)。第一芯和第二芯被构造为使得第一芯和第二芯通过线圈弹簧产生的驱策力和通过第一芯产生的电磁力运动以彼此接触以及运动远离彼此。芯保持件(96)支承第二芯。芯保持件包括远端端部(96c)和包括枢转点(96b)的基本端部。当远端端部受到推力时芯保持件绕枢转点枢转。芯保持件枢转以使得当第一芯产生电磁力时第二芯接近第一芯。偏置元件(B)位于芯保持件和第二芯之间，以将第二芯朝着第一芯偏置。
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公开(公告)号：CN104241041A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410252241.5
申请日：2014-06-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01H71/10
Abstract: 一种断路器包括由壳体(10)内的轴(19)枢转地支撑的枢转元件(50)。推动元件(55)布置在枢转元件与壳体之间以便推动所述枢转元件。枢转元件(50)包括由轴(19)支撑的轴支撑部(51c)和接触推动元件(55)的一端的被推动部分(51a)。被推动部分(51a)和轴支撑部(51c)与位于轴(19)的轴线上的单个点对齐。
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公开(公告)号：CN101976684B
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201010273937.8
申请日：2007-11-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L29/778 , H01L27/06 , H01L29/423
CPC classification number: H01L29/7787 , H01L27/0605 , H01L29/0619 , H01L29/1066 , H01L29/2003 , H01L29/432 , H01L29/739 , H01L29/8124
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其驱动方法。该半导体装置包括：形成在衬底(11)上、具有沟道区域的半导体层叠层体(13)，在半导体层叠层体(13)上相互有间隔地形成的第一电极(16A)和第二电极(16B)，形成在第一电极(16A)和第二电极(16B)之间的第一栅电极(18A)，以及形成在第一栅电极(18A)和第二电极(16B)之间的第二栅电极(18B)。在半导体层叠层体(13)和第一栅电极(18A)之间形成有具有p型导电性的第一控制层(19A)。
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公开(公告)号：CN103459549A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201280015561.8
申请日：2012-03-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C09K11/025 , C09K11/02 , C09K11/70 , H01L31/02322 , Y10T428/25
Abstract: 本发明的荧光薄膜的特征为，在分散并保持半导体微粒的透明树脂层中，半导体微粒是因粒径不同而激发荧光谱不同的量子点荧光体，透明树脂由水溶性或水分散性的材料构成。据此，能够高密度并均匀地分散半导体微粒，能够提供在薄膜中均匀性也高的、高亮度且高效率、具有高显色性的荧光薄膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103367066A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310110225.8
申请日：2013-04-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01H71/24
Abstract: 本发明提供一种电路断路器的外部解扣装置，能够在线圈的卷轴方向上较大地保留电磁铁装置的尺寸。该电路断路器的外部解扣装置包括：箱体，具有操作面，被安装为与电路断路器的器体连结；操作部，具有从操作面向外部露出的操作部位；联杆机构，配置于箱体的内部，并向电路断路器传递操作柄的运动；以及电磁铁装置，配置于箱体的内部，具有由与设置于箱体的连接端子连接的电源通电、并在电源电压异常时和正常时被切换是否被励磁的线圈，在电源电压异常时使联杆机构动作，从而使电路断路器进行断开动作。电磁铁装置按照线圈的卷轴方向与操作面平行的方式收容于箱体的内部。
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公开(公告)号：CN101675579B
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN200880014850.X
申请日：2008-12-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H02M3/1582 , H02M7/219
Abstract: 本发明公开了一种包括双向开关(2)的功率转换电路。该双向开关(2)具有第一栅端子(G1)、第二栅端子(G2)、第一欧姆端子(S1)以及第二欧姆端子(S2)。该双向开关(2)具有四种工作状态。在第一状态下，作为第一欧姆端子(S1)一侧为阴极、第二欧姆端子(S2)一侧为阳极的二极管工作；在第二状态下，作为第一欧姆端子(S1)一侧为阳极、第二欧姆端子(S2)一侧为阴极的二极管工作；在第三状态下，第一欧姆端子(S1)和第二欧姆端子(S2)之间不经由二极管双向导通；在第四状态下，将第一欧姆端子(S1)和第二欧姆端子(S2)之间的双向电流切断。
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公开(公告)号：CN101675579A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200880014850.X
申请日：2008-12-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H02M3/1582 , H02M7/219
Abstract: 本发明公开了一种包括双向开关(2)的功率转换电路。该双向开关(2)具有第一栅端子(G1)、第二栅端子(G2)、第一欧姆端子(S1)以及第二欧姆端子(S2)。该双向开关(2)具有四种工作状态。在第一状态下，作为第一欧姆端子(S1)一侧为阴极、第二欧姆端子(S2)一侧为阳极的二极管工作；在第二状态下，作为第一欧姆端子(S1)一侧为阳极、第二欧姆端子(S2)一侧为阴极的二极管工作；在第三状态下，第一欧姆端子(S1)和第二欧姆端子(S2)之间不经由二极管双向导通；在第四状态下，将第一欧姆端子(S1)和第二欧姆端子(S2)之间的双向电流切断。
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公开(公告)号：CN100539196C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200510080752.4
申请日：2005-06-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L29/812 , H01L21/338
CPC classification number: H01L29/7787 , H01L29/2003 , H01L29/402 , H01L29/4175
Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法。在本发明的构造中，第1源极电极(106)通过通孔(112)连接在导电性衬底(101)上，此外，还形成有第2源极电极(110)。由此，即便是在栅极电极(108)与漏极电极(107)之间施加高的反向电压，也可以效果良好地分散或缓和易于在栅极电极(108)中接近漏极电极(107)的一侧的端部产生的电场集中，故耐压增高。此外，由于作为形成元件形成层的衬底使用了导电性衬底，故在导电性衬底(101)上不需要设置贯穿到背面的通孔。因此，可以保持导电性衬底(101)所需要的强度不变地把第1源极电极(106)与背面电极(115)电连接起来。由此，实现耐压优良、强度高的由III-V族氮化物半导体构成的半导体器件。
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公开(公告)号：CN100336214C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN03160214.2
申请日：2003-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/495 , H01L23/498 , H01L23/04
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/057 , H01L23/481 , H01L23/49541 , H01L23/66 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/05599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49175 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01032 , H01L2924/10162 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13064 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种半导体器件，包括半导体芯片、密封所述半导体芯片的模塑树脂、以及从所述模塑树脂的内部一直延伸到外部的多条导体引线。所述导体引线的配置于所述模塑树脂内的部分形成内部端子部，配置于所述模塑树脂外的部分形成外部端子部。所述半导体芯片的电极和所述导体引线的内部端子部相连接。所述导体引线中的至少一条的所述内部端子部，形成至少一部分比所述外部端子部的宽度窄的电感元件部。树脂封装内形成的电感元件具有稳定的特性，将高频特性的稳定性提高。
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