公开(公告)号：CN1916539A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200610114886.8

申请日：2006-08-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西原义和 ,  荒岛博 ,  西川和宏 ,  吉椿纪史

IPC: F25B47/02 ,  F25B13/00

Abstract: 一种空调装置，其中，设置连结热泵式冷冻循环的室内侧热交换器(3)和减压器(4)之间与压缩机(1)的吸入侧的第一旁通回路(6)，第一旁通回路(6)上设置二通阀(7)、制冷剂加热器(8)，进而设置连结四通阀(2)和室内侧热交换器(3)之间与减压器(4)和室外热交换器(5)之间的第二旁通回路(9)，第二旁通回路(9)上设置除霜用二通阀(10)，在进行室外侧热交换器(5)的除霜时，根据室外气温关闭减压器(4)和除霜用二通阀(10)，使风扇(19)旋转进行除霜运转。由此能提供一边继续供暖运转一边进行除霜运转的空调装置。

公开(公告)号：CN1768557A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200480008499.5

申请日：2004-04-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川和宏

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/03 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/92 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/82

Abstract: 本发明提供一种电路基板(7)的制造方法，其以低的温度将电子部件埋入树脂基体材料中，在其后使耐热性提高，具有：加热包含热塑性成分和交联性成分的树脂基体材料使其软化而将电子部件(1)埋设于树脂基体材料中的工序，使树脂基体材料中的交联性成分交联硬化使树脂基体材料成为耐热基体材料(70)的工序，和在耐热基体材料(70)的表面上形成连接于电子部件(1)的突起状电极(2)的电极布线(6)的工序；在电路基板(7)的制造工序中能实现基板尺寸精度高，热变形率小，薄型、小型的电路基板。

公开(公告)号：CN1722430A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510076316.X

申请日：2005-06-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱井大辅 ,  西川和宏 ,  塚原法人

IPC: H01L25/00 ,  H05K1/18 ,  H01L23/538 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/055 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在各种移动机器、IC卡或存储卡等中使用的电路模块必须薄型化、层叠化。与此相伴的制造方法存在复杂化以及因层间剥离导致的可靠性低的问题。本发明提供一种具有层叠结构的电路模块及其制造方法，其形成将半导体芯片及无源器件埋置于由热可塑性树脂形成的薄片内的器件内置薄片，沿电路区块的边界对含有在表面形成有布线图案的多个电路区块的模块薄片折叠后层叠，通过加热和加压，熔融为一体化。这样，采用简单的制造方法就可以制作可靠性高的电路模块。

公开(公告)号：CN1708345A

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN200380102594.7

申请日：2003-10-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 伊藤博澄 ,  浅田德哉 ,  栂村富康 ,  西川和宏

IPC: B01D53/22

CPC classification number: B01D53/22 ,  B01D63/00 ,  F24F2003/1692 ,  F24F2110/76

Abstract: 一种气体富化装置，它考虑气体富化装置的透过膜的温度特性，能够更稳定地确保期望的富化空气供给量。该装置设置作为使特定气体有选择地透过的选择性气体透过膜的富氧膜(2a)、使在透过特定气体一侧产生压力差，输送富氧之后的空气的容量可变的泵(3)、检测出富氧膜附近温度的温度检测传感器(5)，根据温度检测传感器(5)检测出的温度，控制泵(3)的运转容量为可变。

公开(公告)号：CN1606142A

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN200410080834.4

申请日：2004-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 冢原法人 ,  西川和宏 ,  西田一人

IPC: H01L21/60 ,  G06K19/00 ,  B42D15/10

CPC classification number: G06K19/07718 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/281 ,  H05K3/284 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子电路装置包括形成了布线图形的基板；对于该布线图形的端子部分接触突起电极而导通连接的电子部件；配置在与基板相对的位置并且与上述基板一起把上述电子部件夹在中间的盖板；包括除去突起电极与端子部分的导通连接部位的连接区的空间部分并且充填在上述基板与上述盖板之间的由热可塑性树脂构成的树脂层，用上述树脂层分别粘接电子部件与基板以及基板与盖板，由此，能够提供连接可靠性高而且大量生产性出色的电子电路装置及其制造方法以及制造装置。

公开(公告)号：CN1591842A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410074838.1

申请日：2004-08-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱井大辅 ,  塚原法人 ,  西川和宏

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/482 ,  H01L21/48 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/095 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电路基板及其制造方法，将成为绝缘性树脂层的热可塑性的树脂薄膜加热后，挤压到模具中，在其表面形成槽。接着，从树脂薄膜的背面将电子部件压入内部，使电子部件的电极部从所述槽的底部露出，冷却后使树脂薄膜硬化。将树脂薄膜从模具中取出后，向所述槽充填导电性糊料，使之硬化形成电路图案(5)。这样，在内置电子部件的电路基板中，可以使电子部件的电极部与电路图案可靠地导通，同时还实现电路图案的布线的间距狭窄。

公开(公告)号：CN1575096A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410042950.7

申请日：2004-06-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川和宏 ,  冢原法人 ,  冈野祐幸

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/095 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种电子电路装置包括：在树脂基体材料1上用导电性树脂糊形成电路图形2的电路基板10；对该电路图形2的连接区域部定位配置电极端子的表面安装型电子部件30、40；由用于进行连接区域部与电极端子的连接的导电性树脂糊构成的连接构件3；以及在连接区域部间，设于电路基板10面与电子部件30、40的空间部，具有硬化温度低于导电性树脂糊，粘接电子部件30、40和电路基板10的绝缘性粘接材料6。

公开(公告)号：CN102778482A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201210156181.8

申请日：2012-05-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 鹤田崇 ,  西川和宏 ,  久保田孝一 ,  柴山卓人

IPC: G01N27/22

CPC classification number: G01N27/226

Abstract: 一种混合浓度测定用传感器装置，其目的在于正确地检测被检测流体的混合物的混合浓度。在外部电极(22)的内侧以位于同心轴上的方式配置有内部电极(23)，并从壳体(21)经由支承构件(28a、28b)对内部电极(23)在长度方向上的多个部位进行支承。能基于外部电极(22)与内部电极(23)之间的静电电容对流过外部电极(22)与内部电极(23)之间的通路(26)的被检测流体(S)的状态进行检测。

公开(公告)号：CN101156238B

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200680011740.9

申请日：2006-04-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 日比野邦男 ,  户村善广 ,  八木能彦 ,  西川和宏

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/11003 ,  H01L2224/1111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种形成于电子零件(100)的端子电极(110)上的突起电极(120)，突起电极(120)由：利用具有凹部的转印模具形成于电子零件(100)的端子电极(110)之上的第一导电体(130)、和层叠形成于第一导电体(130)上的第二导电体(140)构成。根据该构成，可以形成具有任意形状的微小间距的突起电极(120)。

公开(公告)号：CN101313636B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200680043590.X

申请日：2006-11-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 宫川秀规 ,  山口敦史 ,  西川和宏 ,  日比野邦男

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K3/321 ,  Y10T29/49114 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种制造安装有电子部件的回路基板的方法，其至少包括：a.向印刷基板的表面供给分散有导电性粒子的液状的光聚合性粘结剂，在基板表面的整体上形成粘结剂层的工序；b.照射紫外线，使光聚合性粘结剂凝胶化，并给粘结剂层赋予粘结性的工序；以及c.从粘结剂层的上面侧，与印刷基板的部件安装部对应地按压电子部件，将电子部件与部件安装部之间电连接的工序，并且光聚合性粘结剂是反应延迟性的粘结剂。