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公开(公告)号：CN103703526B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201280034310.4
申请日：2012-05-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/181 , H01G2/065 , H01G4/228 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 电子零件(10)包括内插器(30)及层叠陶瓷电容器(20)。内插器(30)包含具有平行的表面及背面的长方体形状的基板(31)，且在基板(31)的表面，两个第1安装用电极(311、312)及第2安装用电极(313、314)形成于长度方向的两端部。又，在绝缘性基板(31)的长度侧面形成有凹部(310)，在凹部(310)的侧壁面形成有连接导体(331、332、333、334)。连接导体(331、332、333、334)将形成于基板(31)背面的1外部连接用电极(321)及第2外部连接用电极(322)与第1安装用电极(311、312)及第2安装用电极(313、314)连接。
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公开(公告)号：CN105990024A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201610153312.5
申请日：2016-03-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/38 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H01G4/252 , H01G4/12
Abstract: 本发明提供一种电子部件以及具备该电子部件的电子部件串，能够抑制起因于焊角的热收缩而在部件主体产生裂纹。电子部件(1A)具备：埋设有内部导体(12)的部件主体(10A)、和被设置在部件主体(10A)的外表面的外部电极(20A1)。部件主体(10A)包括：露出了内部导体(12)的端面(10b1)、和与端面(10b1)连续且与端面(10b1)交叉的主面(10a1)。外部电极(20A1)包括：至少覆盖内部导体(12)的在端面(10b1)露出的部分从而与内部导体(12)连接的端面覆盖部(20b)、和覆盖主面(10a1)的至少一部分的主面覆盖部(10b)。主面覆盖部(10a1)的露出表面的至少一部分为Sn镀覆层(24)，端面覆盖部(10b1)的露出表面的至少一部分为Sn-Ni层(23)。
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公开(公告)号：CN103787001B
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201410043307.X
申请日：2012-09-24
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: B65D85/86
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/30 , H05K1/0271 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09427 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及一种封装单元，该封装单元包括：片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：外电极，该外电极形成在陶瓷本体的两个端部上；工作层，在该工作层中，位于所述陶瓷本体内的多个内电极与所述外电极电连接，并且所述内电极之间布置有电介质层；上覆盖层，该上覆盖层沿所述陶瓷本体的厚度方向形成在所述工作层上；以及下覆盖层，该下覆盖层沿所述陶瓷本体的厚度方向形成在所述工作层的下方；封装片，该封装片包括用于容纳所述片式层压电子元件的容纳部，其中，所述内电极布置成基于所述容纳部的下表面水平定位，并且所述片式层压电子元件的下覆盖层邻近于所述容纳部的下表面。
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公开(公告)号：CN105609233A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201510695394.1
申请日：2015-10-23
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 郑东晋
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F27/292 , H01F2017/048 , H05K3/3442 , H05K2201/1003 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 提供一种电子组件及具有该电子组件的板，所述电子组件包括：主体，包括内电极；绝缘层，设置在主体的侧表面以及主体的上表面和主体的下表面中的至少一个上；外电极，设置在主体的端表面上并连接到内电极。外电极延伸到主体的上表面、主体的下表面和主体的侧表面中的至少一个，并部分地与绝缘层重叠。
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公开(公告)号：CN103962744B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201410196746.4
申请日：2010-04-19
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H05K3/3463 , B23K35/262 , B23K2101/36 , B32B15/01 , C22C13/00 , H05K3/3442 , H05K2201/10992 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种显示高耐热疲劳性，能有效地降低导致制品功能停止的连接不良发生的无铅焊锡材料。一种焊锡材料，其含有1.0～4.0重量％Ag、4.0～6.0重量％In、0.1～1.0重量％Bi、总计1重量％以下(其中不包括0重量％)的选自Cu、Ni、Co、Fe及Sb中的1种以上元素，余量为Sn。使用该焊锡材料在基板(1)的含铜的电极焊盘(1a)上接合电子部件(3)的含铜的电极部(3a)时，可以在焊锡接合部形成应力缓和性优异的部分(5b)，使Cu-Sn金属间化合物(5a)从电极焊盘(1a)与电极部(3a)迅速地生长，可以形成牢固的封闭结构。由此，即使在严酷的温度环境下，也可以防止龟裂的发生及伸长，可以实现高耐热疲劳特性，从而可以降低连接不良的发生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103262669B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201180060594.X
申请日：2011-12-21
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , B23K1/19 , B23K35/0261 , B23K35/24 , B23K35/262 , C22C13/00 , H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K13/0465 , H05K2201/0989 , H05K2201/099 , H05K2201/10636 , H05K2203/1476 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种耐热疲劳特性得到了提高的安装结构体。该安装结构体(107)包括：具有基板电极(101)的基板(100)、具有元器件电极(104)的电子元器件(103)、以及对基板电极(101)和元器件电极(104)进行接合的接合部(109)，接合部(109)具有焊料强化部(106)、以及焊料接合部(105)，焊料强化部(106)是接合部(109)的侧面部附近，并且含有3wt%以上、8wt%以下的In、以及88wt%以上的Sn，焊料接合部(105)含有Sn-Bi类的焊料材料、以及0wt%以上、3wt%以下的In。
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公开(公告)号：CN105100538A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510250324.5
申请日：2015-05-15
Applicant: 佳能元件股份有限公司
Inventor： 三原晃生
IPC: H04N1/028
CPC classification number: H05K3/284 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H04N1/00557 , H04N1/00559 , H04N1/191 , H05K1/0313 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/305 , H05K3/3442 , H05K2201/09418 , H05K2201/10151 , H05K2201/10636 , H05K2203/049 , Y02P70/611 , H04N1/028 , H01L2224/32225 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种电路基板、图像传感器单元、图像读取装置及形成装置。电路基板具有：印刷电路板，其具备引线接合用的SWB连接盘和焊盘；图像传感器IC，其通过热固性的粘接剂安装于印刷电路板，并且具备使用引线接合来与SWB连接盘电连接的引线接合用的FWB连接盘；以及表面安装型元件，其通过焊接来安装于焊盘，其中，表面安装型元件与焊盘是利用包含添加有溴的焊剂的焊料来连接的，并且，在焊料的表面形成有用于抑制溴附着于SWB连接盘和FWB连接盘的涂膜。
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公开(公告)号：CN104779052A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201410239442.1
申请日：2014-05-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/12 , H01G4/012 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/613 , Y10T29/435
Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器和其上安装有该多层陶瓷电容器的板。多层陶瓷电容器可包括：陶瓷主体，具有堆叠在其中的多个介电层；有效部分，包括通过陶瓷主体的两个端表面交替地暴露的多个第一内电极和多个第二内电极；上覆盖层和下覆盖层；第一外电极和第二外电极，覆盖陶瓷主体的两个端表面。当将上覆盖层或下覆盖层的厚度定义为C，将有效部分与陶瓷主体的在宽度方向上的侧表面之间的边缘定义为M，将陶瓷主体的在宽度-厚度方向上的截面面积定义为Ac，将有效部分在宽度-厚度方向上的截面面积定义为Aa，1.826≤C/M≤4.686，0.2142≤Aa/Ac≤0.4911，其中，在有效部分的在宽度-厚度方向上的截面面积内，第一内电极和第二内电极在厚度方向上彼此叠置。
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公开(公告)号：CN104703406A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201410747912.5
申请日：2014-12-09
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H05K3/38
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49844 , H01L2224/32225 , H01L2924/19105 , H05K1/11 , H05K1/111 , H05K1/186 , H05K1/188 , H05K3/3442 , H05K2201/09072 , H05K2201/09745 , H05K2201/10 , H05K2201/10174 , H05K2201/1059 , H05K2201/10636 , H05K2201/10651 , H05K2201/10674 , H05K2201/10689 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H05K3/38
Abstract: 目的在于提供一种能够抑制MELF型电子部件的位置偏移，并且降低施加至MELF型电子部件的热应力的技术。电子部件安装装置(1)具有：绝缘基板(13)，其形成有金属图案(13b)；以及MELF型电子部件(14)。MELF型电子部件(14)与第1容纳部(13c)嵌合，该第1容纳部(13c)由金属图案(13b)和从金属图案(13b)的缺损部露出的绝缘基板(13)构成。电子部件安装装置(1)还具有导电性部件(15)，其形成于MELF型电子部件(14)和金属图案(13b)之间，在MELF型电子部件(14)和绝缘基板(13)之间不形成导电性部件(15)。
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公开(公告)号：CN104538178A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410797452.7
申请日：2011-12-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K13/022 , H05K2201/10015 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器的封装单元，包括：多层陶瓷电容器，其中电介质片层叠在所述多层陶瓷电容器中，并且所述电介质片上形成有内电极，而且并行连接至所述内电极的外部端电极形成在所述多层陶瓷电容器的两端，以及封装板，包括用于单独地容纳所述多层陶瓷电容器的储存空间，其中，所述多层陶瓷电容器的所述内电极被排列成相对于所述储存空间的底面平行，排列有所述多层陶瓷电容器的所述封装板被卷曲成卷筒状。
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