公开(公告)号：CN1238167C

公开(公告)日：2006-01-25

申请号：CN01135443.7

申请日：2001-09-28

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 高松生芳

IPC: B26F3/00

CPC classification number: C03B33/033 ,  B65G2249/04 ,  B65G2249/045

Abstract: 本发明涉及一种脆性基板的切断方法及其断裂装置、切断装置及切断系统，所述方法包括：针对形成于脆性基板上面的划线，以使脆性基板上所形成的划线包含于中央的方式形成涵盖既定幅宽的封闭空间；通过使所述封闭空间减压以使脆性基板弯曲并断裂，借以制造出数个脆性基板。所述装置包括：封闭空间形成机构，以使脆性基板上所形成的划线包含于中央的方式形成涵盖既定幅宽的封闭空间；以及使所述封闭空间减压的减压机构；所述减压机构使所述封闭空间减压，以使脆性基板弯曲并断裂而制造出数个脆性基板。本发明可缩小脆性基板的加工系统形态，且能缩短整个加工所需的作业时间。

公开(公告)号：CN116277531A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202211633168.7

申请日：2022-12-19

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 冈岛康智 ,  阪口良太 ,  竹原春香

IPC: B28D1/22 ,  B28D1/24 ,  B28D7/00 ,  B28D7/04 ,  B28D7/02

Abstract: 本发明提供一种刻划头和刻划装置，在形成刻划线时，即使对夹持器接头绕着上下方向轴心的旋转进行锁定，刻划工具的响应性也高并且能够抑制摆动、振动。本发明的刻划头(1)具有：刻划工具(11)，其在脆性材料基板(F)上形成刻划线；夹持器接头(12)，其将该刻划工具(11)拆装自如地保持；以及夹持器接头保持部(13)，其配置在该夹持器接头(12)的上方且将该夹持器接头(12)以能够绕着上下方向轴心旋转的方式保持，在该夹持器接头保持部(13)设置有电磁制动部(16)，该电磁制动部(16)在不通电时对夹持器接头(12)的旋转进行锁定并保持，并且在通电时使夹持器接头(12)能够旋转。

公开(公告)号：CN106272320B

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN201610096911.8

申请日：2016-02-23

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 栗山规由 ,  青木仁宏 ,  吉田圭吾

IPC: B25H7/04

Abstract: 本发明提供一种能够自动且准确地修正载置在工作台上的圆形基板的倾斜的刻划装置。一种刻划装置(A)，将圆形基板(W)载置在能够旋转的工作台(1)，通过使用刀轮(10)或激光沿着表面的预定刻划线(S1、S2)进行刻划，从而形成分割用的龟裂，其中，在圆形基板(W)的边缘，在与预定刻划线(S1、S2)平行且通过圆中心点(P)的线上形成有切口部(K)，刻划装置(A)包括计算机(C)的控制部(18)，所述控制部(18)对由能够观察载置在工作台(1)上的圆形基板(W)而检测其外形形状的角度校正用摄像机(15)得到的图像数据进行分析处理，由此检测圆形基板(W)的预定刻划线(S1、S2)相对于刀轮(10)的刻划方向的倾斜角度(α)，对工作台(1)进行旋转操作，使得该倾斜角度(α)为零。

公开(公告)号：CN113103385A

公开(公告)日：2021-07-13

申请号：CN202011534693.4

申请日：2020-12-23

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 平栗阳辅

IPC: B27F1/00 ,  B27F5/02

Abstract: 本发明的目的在于提供一种有助于良好地作用于对象物的接合物。本发明涉及的接合物(10)包括主体部(100)、顶端部(200)以及接合部(20)。主体部(100)支承顶端部(200)。顶端部(200)作用于对象物。接合部(20)包括接头(30)，通过机械接合的方式接合主体部(100)和顶端部(200)。

公开(公告)号：CN107662054B

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN201710168590.2

申请日：2017-03-21

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 前田宪一 ,  国生智史

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/70 ,  B23K26/046

Abstract: 本发明提供一种脆性材料基板的激光加工方法，在通过从脆性材料基板的表面侧照射激光从而在背面侧的多个部位进行厚度方向上的加工的情况下，相比现有技术能够在抑制热损伤的同时缩短加工时间，进而能够以窄间距进行加工。在通过从脆性材料基板的表面侧照射激光束而从脆性材料基板的背面起在厚度方向上形成多个孔时，通过反复进行以下操作来逐渐地形成多个孔：每当在一个加工对象部位的一个高度位置上的激光束的照射结束时，在一个高度位置上切换加工对象部位，每当在一个高度位置上的全部的加工对象部位的激光束的照射结束时，使激光束的焦点从脆性材料基板的背面起在厚度方向上移动规定距离而将焦点设置在新的高度位置。

公开(公告)号：CN106316089B

公开(公告)日：2021-04-02

申请号：CN201610329130.9

申请日：2016-05-18

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 西尾仁孝 ,  高松生芳 ,  上野勉

IPC: C03B33/02

Abstract: 本发明涉及基板分割装置及基板分割方法。其课题在于在分割贴合基板时，压入量的最适合范围宽，能够可靠地形成良好的裂纹，并且特别能够容易地除去端材。基板分割装置是具有第1基板(G1)和第2基板(G2)的贴合基板(G)的分割装置，所述第1基板(G1)的表面形成有用于切掉端部的刻划线(S)，所述第2基板(G2)贴合在第1基板(G1)的背面。该分割装置具有按压部(11)和吸附部(12)。按压部(11)从第1基板(G1)侧按压成为端材的端部(GL)而沿着刻划线(S)分割端部(GL)。吸附部(12)对利用按压部(11)分割后的端部(GL)进行吸附而从第1基板(G1)取掉端部(GL)。

公开(公告)号：CN112447912A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN202010691697.7

申请日：2020-07-17

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 冈本浩和

IPC: H01L51/48 ,  H01L51/44 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/0445 ,  H01L31/18

Abstract: 本发明涉及形成槽的方法和形成槽的装置，对包含第一层、形成在第一层上的第二层(半导体层)、形成在第二层上的第三层(透明电极层)的层结构(薄膜太阳能电池)的第二层和第三层同时进行激光加工来形成槽，减少第三层的剥离。P3工序中对包含背面电极层(23)、形成在背面电极层(23)上的光吸收层(25)、形成在光吸收层(25)上的透明导电膜(27)的层结构的光吸收层(25)和透明导电膜(27)同时进行激光加工来形成第三分割槽(27a)。第一工序中在透明导电膜(27)的预定形成槽的部分(27b)的局部形成贯穿至光吸收层(25)的通气通道(33)。第二工序在第一工序后，通过对光吸收层(25)的预定形成槽的部分(25b)和透明导电膜(27)的预定形成槽的部分(27b)进行激光加工来形成第三分割槽(27a)。

公开(公告)号：CN112008260A

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN202010317119.7

申请日：2020-04-21

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 宫崎宇航 ,  井上修一

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/402

Abstract: 本发明提供适于进行对薄板玻璃的开孔加工的方法及装置。该方法具有：第一照射工序，通过沿着开孔对象区域的端缘部一边扫描一边照射波长为800nm～2500nm的第一激光，从而从玻璃板表面起在规定范围形成圆环状的改性区域；第二照射工序，通过与开孔对象区域同轴地且使聚光位置从玻璃板的表面离开规定的距离而散焦地照射波长为9μm～11μm的第二激光，从而使裂纹沿着开孔对象区域的端缘部从改性区域伸展到玻璃板的背面，使开孔对象区域成为被从玻璃板分割了的分割区域；以及除去工序，通过除去分割区域来得到半径(R)的贯通孔，在第二照射工序中，使在玻璃板的第二激光的被照射区域在表面中的半径(r)为开孔对象区域的半径(R)的50％～95％。

公开(公告)号：CN111375913A

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201911326219.X

申请日：2019-12-20

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 林尚久 ,  佐岛德武 ,  前田宪一 ,  栗山规由 ,  熊谷透 ,  清水政二

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/082 ,  B23K26/064 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明实现基于套料加工的无锥度加工。在本发明中，在从出射源到被加工物为止的激光的光路中，依次设置有光束旋转器、扫描振镜以及fθ透镜，对通过扫描振镜以照射位置成为例如圆等闭合曲线的扫描轨迹的方式使激光位移的动作、与通过光束旋转器和fθ透镜而使激光照射方向倾斜的同时使该照射方向旋转的动作进行同步，进而以激光的通过范围的最外侧相对于被加工物垂直而成的入射角使激光入射至被加工物。

公开(公告)号：CN110323155A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201910208396.1

申请日：2019-03-19

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 高松生芳 ,  泷田阳平 ,  国生智史 ,  池田刚史

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供一种能够适合分割无机膜层叠树脂基板的方法。对在树脂基板层叠有无机膜的无机膜层叠树脂基板分割的方法，具有：激光照射工序，在无机膜层叠树脂基板中沿着预先确定的切割迹道，从无机膜一侧对无机膜层叠树脂基板照射能够在树脂基板中产生吸收的激光，通过仅在树脂基板的与无机膜的界面附近的吸收区域中产生激光的吸收，从而使无机膜中激光透射了的区域剥离；以及刻划工序，对通过激光照射工序造成的所述无机膜的剥离而形成的树脂基板的露出面进行刻划，从而将树脂基板切开。