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公开(公告)号：CN109385650A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201710674721.4
申请日：2017-08-09
Applicant: 中南大学
IPC: C25D3/38 , C25D15/00 , H01L23/522 , H01L23/528
CPC classification number: C25D15/00 , C25D3/38 , H01L23/5226 , H01L23/528
Abstract: 本发明公开了一种硅通孔结构，包括设于硅片上的硅通孔，所述硅通孔内填充有铜电镀层，所述铜电镀层内分散有热膨胀系数低于铜的纳米颗粒。该硅通孔结构散热效果好，可减小热应力，有效延长芯片的服役寿命。本发明还相应提供了一种上述硅通孔结构的制造方法和制造方法所用的装置，该制造方法通过向电镀液中添加纳米颗粒，在电镀过程中铜在阴极被还原并将纳米颗粒包覆在其中，在铜电镀层中均匀分散纳米颗粒。通过该制造方法可获得纳米颗粒分散均匀的铜电镀层，得到散热效果更好，性能更加均一的硅通孔结构。
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公开(公告)号：CN106211606A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610576017.0
申请日：2016-07-20
Applicant: 中南大学
CPC classification number: H05K3/1283 , C09D11/52 , H05K1/097 , H05K2203/0285
Abstract: 本发明公开了一种纳米银/石墨烯复合墨水的热超声烧结方法及其装置，将纳米银粉末和石墨烯分散在混合有机溶剂中，配置质量百分比为0.01％～90％的纳米银/石墨烯复合墨水；通过气压将高粘度的纳米银/石墨烯复合墨水从胶筒中挤出来，通过点胶头涂写在柔性基板上形成带导电电路的柔性基板；将烘干的带导电电路的柔性基板放在两层PDMS保护塑料之间，施加压力达到所需值3～30MPa；加热温度为60～160℃；然后，在3～30MPa、60-160℃的条件下，进行热压预烧结，烧结时间为1-10分钟，在3-30MPa、60-160℃的条件下进行热超声烧结，烧结时间为1-10分钟，通过超声、压力和温度的作用，实现纳米银/石墨烯之间的固态扩散，制备出具有良好导电性能和机械弯折性能的柔性电路。
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公开(公告)号：CN103500715B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310461814.0
申请日：2013-09-30
Applicant: 中南大学
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/4809 , H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/92247 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种抗侧摆三维引线成弧方法，通过在三维空间的劈刀运动,形成真正意义上三维大跨度弧线，其最终的引线构型不仅仅在XOZ平面，而是分布在整个XYZ空间上，且引线在XOY平面上的投影关于两个焊点之间的连线的中点成中心对称。使得引线上三个折点的残余应力除了可以形成抵抗XOZ平面内变形的弯矩Mx1、Mx2和Mx3外，也能形成抵抗XOY平面内变形的弯矩Mz1、Mz2和Mz3。通过二者组合，使得引线可以抵御来自空间任意方向的外力和变形，形成稳定的、抗侧摆的三维大跨度弧线。
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公开(公告)号：CN105101658A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510566877.1
申请日：2015-09-09
Applicant: 中南大学
IPC: H05K3/12
CPC classification number: H05K1/097 , H05K3/1283 , H05K2203/0285
Abstract: 本发明公开了一种纳米银导电墨水的热超声低温烧结方法，包括如下步骤：将纳米银导电墨水涂布在柔性基板上形成所需互连线路，然后在基板的上下分别包裹上一层聚酰亚胺薄膜，放置于底板上，以防止互连线路受污染；将底板预热到100-150℃，形成温度烧结环境；施加5-20Mpa的压力以及频率为10-50KHz的超声对线路进行热超声烧结；在热超声烧结3-10分钟后取出完成烧结。本发明通过热超声烧结的方式对柔性基板上的纳米银导电墨水轨迹线进行烧结，烧结温度降低到了120℃，大大缩短了烧结时间，将烧结时间降到5分钟以下，且经过热超声烧结后的纳米银导电线路在超声的作用下增大了纳米银颗粒分布的致密度，纳米银互连线路的电阻率降低到4.25×10-8（Ω.m）。
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公开(公告)号：CN102539852B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201210067391.X
申请日：2012-03-14
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种用于晶圆级封装芯片自动检测的测试头及其实现方法，所述的测试头包括安装板、PCB板、插线引脚、探针导向盘和探针盘；探针盘上设有探针阵列；安装板、PCB板、探针导向盘和探针盘依次以层叠方式固定在一起，探针导向盘设置在探针盘和PCB板的底面之间；插线引脚设置在PCB的顶面，插线引脚为多个，多个插线引脚与探针阵列通过PCB板上的印制电路实现电连接。该用于晶圆级封装芯片自动检测的测试头及其实现方法，基于阵列探针测试模式，能有效提高晶圆级封装芯片的测试效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102768348B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201210237310.6
申请日：2012-07-10
Applicant: 中南大学
IPC: G01R35/02
Abstract: 本发明公开了一种探针寿命自动测试系统，包括触力传感器、探针、探针夹具、探针电极引出线、上下运动装置、四线式测试仪和对测试数据进行自动保存和实时数据分析的数据处理系统，其特征在于：所述上下运动装置的运动端上安装有所述探针夹具，所述探针夹具下方安装有探针，所述探针夹具上方安装有将所述探针的电极引出的电路板，所述电路板通过所述探针电极引出线与四线式测试仪的输入端连接，所述触力传感器固定在所述探针的正下方，所述触力传感器通过导线与所述数据处理系统连接，所述四线式测试仪的输出端与所述数据处理系统连接。本发明结构简单，测试数据精确，能实现探针使用寿命的自动评估。
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公开(公告)号：CN102437111B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201110393452.7
申请日：2011-12-01
Applicant: 中南大学
IPC: H01L21/768
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种利用线夹制造折点的快速引线成弧方法及装置，所述的方法包括：步骤1：在芯片焊盘上形成第一焊点后，劈刀固定引线的自由端，通过线夹夹持并弯折在劈刀与第一焊点之间的引线，形成系列折点；步骤2：在弯折引线的操作过程中，2个固定臂上下错位，2个固定臂分设在线夹两侧以夹持引线；2个活动臂上下错位，2个活动臂分设在线夹两侧；步骤3：松开线夹，劈刀带动引线运动将引线的自由端焊接在第二焊盘上，完成引线成弧过程。本发明的利用线夹制造折点的快速引线成弧方法及装置能解决传统引线成形方法中劈刀轨迹复杂、工作效率低的问题。
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公开(公告)号：CN103464342A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201310388378.9
申请日：2013-08-30
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种喷射点胶阀装置及喷射点胶方法，喷射点胶阀装置包括喷射点胶阀、供胶管道和供胶阀。其中，供胶阀底部安装有可快速关闭/开启的转盘装置。在喷胶过程中，通过关闭供胶阀，截断了胶液从供胶管道回流至供胶阀的通道，实现了精确体积的喷胶。在喷胶单个过程结束后，通过开启供胶阀，打开供胶通道进行填料，从而实现胶液的连续喷射。利用本装置及喷射点胶方法进行点胶时，无回流出现，提高了撞针运动的有效利用率，有利于大粘度胶液的喷射；该装置结构简单，加工容易，转盘具有周期性旋转的特点，能够对胶液进行搅拌，有效地阻止了胶液内荧光粉沉淀，喷射点胶阀内流体速度分布更加均匀，有利于点胶质量的保证。
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公开(公告)号：CN102832316A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210277437.0
申请日：2012-08-06
Applicant: 中南大学
IPC: H01L33/48 , H01L33/50 , H01L25/075
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/16195 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种提高白光LED照明器件色温一致性的方法和装置，所述的方法包括以下步骤：步骤1：对固定在基板上的LED芯片，先盖上透光镜并在透光镜上喷涂一层厚度为10-1000微米的硅胶；LED芯片为蓝光芯片；步骤2：在硅胶上再喷涂和固定一层黄色荧光粉；步骤3：对LED芯片供电，使其发光，并通过用于色温检测设备的探头对透过透光镜、硅胶和荧光粉的光的色温进行检测，如果达到了预设的光波波长范围或色温范围，则停止荧光粉喷涂过程，进入下一步；否则返回继续步骤2。该提高白光LED照明器件色温一致性的方法和装置能在线调节LED照明器件的色温，且精度高。
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公开(公告)号：CN102539852A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210067391.X
申请日：2012-03-14
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种用于晶圆级封装芯片自动检测的测试头及其实现方法，所述的测试头包括安装板、PCB板、插线引脚、探针导向盘和探针盘；探针盘上设有探针阵列；安装板、PCB板、探针导向盘和探针盘依次以层叠方式固定在一起，探针导向盘设置在探针盘和PCB板的底面之间；插线引脚设置在PCB的顶面，插线引脚为多个，多个插线引脚与探针阵列通过PCB板上的印制电路实现电连接。该用于晶圆级封装芯片自动检测的测试头及其实现方法，基于阵列探针测试模式，能有效提高晶圆级封装芯片的测试效率。
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