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公开(公告)号：CN101382367A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200810170054.7
申请日：2006-08-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 具有热泵式制冷循环，该热泵式制冷循环由制冷剂回路连结具有压缩机、四通阀、减压器和室外热交换器的室外机、及具有室内热交换器的至少一个室内机，且在室内热交换器和室外热交换器间设有减压器。设有连结室内热交换器和减压器间的配管及四通阀和室外热交换器间的配管的第一旁通回路，该第一旁通回路设有二通阀及制冷剂加热器。设有连结四通阀和室内热交换器间的配管及压缩机和四通阀间的配管中的一方、及减压器和室外热交换器间的配管的第二旁通回路，该第二旁通回路设有二通阀。室外热交换器的除霜时，进行开放第一旁通回路的二通阀，使由制冷剂加热器加热的制冷剂流动到压缩机的吸入侧的第一旁通运转、和开放第二旁通回路的二通阀，使制冷剂经过室外热交换器的第二旁通运转。
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公开(公告)号：CN101382365A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200810170052.8
申请日：2006-08-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种空气调节装置，其具有热泵式制冷循环，该热泵式制冷循环由制冷剂回路连结具有压缩机、四通阀、减压器和室外热交换器的室外机、及具有室内热交换器的至少一个室内机，且在室内热交换器和室外热交换器间设有减压器。设有连结室内热交换器和减压器间的配管及四通阀和室外热交换器间的配管的第一旁通回路，该第一旁通回路设有二通阀及制冷剂加热器。设有连结四通阀和室内热交换器间的配管及压缩机和四通阀间的配管中的一方、及减压器和室外热交换器间的配管的第二旁通回路，该第二旁通回路设有二通阀。室外热交换器的除霜时，进行开放第一旁通回路的二通阀，使由制冷剂加热器加热的制冷剂流动到压缩机的吸入侧的第一旁通运转、和开放第二旁通回路的二通阀，使制冷剂经过室外热交换器的第二旁通运转。
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公开(公告)号：CN100466885C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN03145809.2
申请日：2003-07-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/0017 , H05K3/002 , H05K3/0041 , H05K3/4644 , H05K2201/0179 , H05K2201/0376 , H05K2203/0278 , H05K2203/0582 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 提供一种多层电路板和形成这多层电路板的方法。在第一电路形成过程中(P1p)，第一电路(12a)是用导体(12a)在绝缘板(11a)上形成的；在电路嵌入过程中(P2p)，第一电路(12a)被嵌入绝缘板(11a)以致具有预定表面平坦度(S)和预定平行度(P)；在制作掩模过程中(P4p)，把用于通路孔(4，4a)的定位孔(15，20)在电路(12a)上制作掩模；在绝缘层形成过程中(P5p)，除了掩模(14)之外，把绝缘材料(11b)作为一层施加到该表面；在绝缘材料层整平过程中，绝缘材料层(11b)表面被整平，以致具有预定的表面平坦度(S)和预定的平行度(P)，以及在定位孔形成过程中，除去掩模(14)。
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公开(公告)号：CN100420018C
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200510076316.X
申请日：2005-06-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L25/50 , H01L23/5384 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2225/06579 , H01L2225/06593 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K2201/055 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在各种移动机器、IC卡或存储卡等中使用的电路模块必须薄型化、层叠化。与此相伴的制造方法存在复杂化以及因层间剥离导致的可靠性低的问题。本发明提供一种具有层叠结构的电路模块及其制造方法，其形成将半导体芯片及无源器件埋置于由热可塑性树脂形成的薄片内的器件内置薄片，沿电路区块的边界对含有在表面形成有布线图案的多个电路区块的模块薄片折叠后层叠，通过加热和加压，熔融为一体化。这样，采用简单的制造方法就可以制作可靠性高的电路模块。
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公开(公告)号：CN101156238A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200680011740.9
申请日：2006-04-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/11003 , H01L2224/1111 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2224/14 , H01L2224/16 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种形成于电子零件(100)的端子电极(110)上的突起电极(120)，突起电极(120)由：利用具有凹部的转印模具形成于电子零件(100)的端子电极(110)之上的第一导电体(130)、和层叠形成于第一导电体(130)上的第二导电体(140)构成。根据该构成，可以形成具有任意形状的微小间距的突起电极(120)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100365784C
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200410080834.4
申请日：2004-10-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06K19/07718 , G06K19/07728 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L23/49855 , H01L24/81 , H01L2224/1134 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81395 , H01L2224/83192 , H01L2224/8388 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H05K3/281 , H05K3/284 , H01L2924/00
Abstract: 电子电路装置包括形成了布线图形的基板；对于该布线图形的端子部分接触突起电极而导通连接的电子部件；配置在与基板相对的位置并且与上述基板一起把上述电子部件夹在中间的盖板；包括除去突起电极与端子部分的导通连接部位的连接区的空间部分并且充填在上述基板与上述盖板之间的由热可塑性树脂构成的树脂层，用上述树脂层分别粘接电子部件与基板以及基板与盖板，由此，能够提供连接可靠性高而且大量生产性出色的电子电路装置及其制造方法以及制造装置。
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公开(公告)号：CN1327515C
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200410074838.1
申请日：2004-08-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/482 , H01L21/48 , H05K1/00 , H05K3/00
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/4846 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/16 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K1/095 , H05K3/107 , H05K3/1258 , H05K2201/0129 , H05K2201/09036 , H05K2201/10674 , H05K2203/1189 , Y10T29/4913 , H01L2224/82 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电路基板及其制造方法，将成为绝缘性树脂层的热可塑性的树脂薄膜加热后，挤压到模具中，在其表面形成槽。接着，从树脂薄膜的背面将电子部件压入内部，使电子部件的电极部从所述槽的底部露出，冷却后使树脂薄膜硬化。将树脂薄膜从模具中取出后，向所述槽充填导电性糊料，使之硬化形成电路图案(5)。这样，在内置电子部件的电路基板中，可以使电子部件的电极部与电路图案可靠地导通，同时还实现电路图案的布线的间距狭窄。
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公开(公告)号：CN1327514C
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200410012022.6
申请日：2004-09-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/249 , H05K1/095 , H05K3/207 , H05K2201/035
Abstract: 一种配线衬底，其包括：衬底；配线图形，其形成埋设在衬底上使其表面部露出，且由以银为主体的导电性树脂构成；覆盖导体，其以碳为主体且形成覆盖该配线图形的表面部。该配线衬底通过该结构实现耐吸湿性和耐水性优良，防止水分影响导致的银迁移和减少配线衬底的端子部与外部设备连接时的接触电阻。
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公开(公告)号：CN1738512A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510085118.X
申请日：2005-07-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2225/1035 , H01L2225/1064 , H01L2924/1627 , H01L2924/3511 , H05K2201/0382 , H05K2201/10674 , H05K2201/2018 , H05K2203/0278
Abstract: 一种立体电路模块，由于具备：具有周围的框部和凹陷部的支撑构件；覆盖支撑构件的框部的上面及下面而填埋凹陷部那样地配设的，由比支撑构件的软化温度低，至少在其表面具有粘接性的树脂材料构成的覆盖层；设置于覆盖层上，具有框部上的第1接合区和凹陷部内的第2接合区的布线图形；和与第2接合区连接，压入到覆盖层内而粘结而被收置于凹陷部内的电子部件；而得到可靠性高、且容易叠层，可以高密度安装的立体电路模块。
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公开(公告)号：CN1652663A
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN200410100706.1
申请日：2004-12-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/5385 , H01L25/0652 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/06572 , H01L2924/09701 , H01L2924/15156 , H01L2924/15192 , H01L2924/1627 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H05K1/0284 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K3/3442 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K2201/09036 , H05K2201/10446 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/1572 , Y02P70/611 , H01L2924/00012
Abstract: 一种立体电子电路装置，其由安装有不同电子零件的第一电路基板和第二电路基板以及中继基板构成，该中继基板的结构是：其具有凹部并在凹部安装电子零件的同时设置来自所述电子零件的引线，在与第一电路基板和第二电路基板相对的面上形成连接引线用的焊盘部，第一电路基板和第二电路基板通过中继基板进行立体连接。因此，用中继基板连接第一电路基板和第二电路基板的同时能把电子零件的安装进行高密度安装。
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