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公开(公告)号：CN1440854A
公开(公告)日：2003-09-10
申请号：CN02160416.9
申请日：2002-12-30
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: B23K35/24
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/262 , B23K35/34 , H05K2203/121
Abstract: 本发明提供了一种含有锡粉末、银离子及/或铜离子与芳基膦类、烷基膦类或唑类形成的配位化合物的析出型无铅焊锡组合物。该焊锡组合物在抑制银及/或铜的游离析出的同时，能够防止银或铜的还原析出，在回路线路的导体表面形成适宜的无铅焊锡。
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公开(公告)号：CN107849820B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201780002083.X
申请日：2017-05-29
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: D21H21/02 , C08F220/56 , D21H17/41
CPC classification number: D21H21/02 , C08F220/56 , D21C9/008 , D21C9/086 , D21H17/375 , D21H17/44 , D21H17/455
Abstract: 本发明的树脂状物控制剂包含(甲基)丙烯酰胺系两性聚合物。(甲基)丙烯酰胺系两性聚合物含有50摩尔％以上的(甲基)丙烯酰胺、0.5～20摩尔％的二烯丙基二烷基铵盐以及0.1～14摩尔％的阴离子性单体作为共聚单体成分。本发明的树脂状物控制剂不易受到周边环境的影响，即使在制纸工序的各种环境下也能发挥高的树脂状物控制性。
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公开(公告)号：CN107849820A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201780002083.X
申请日：2017-05-29
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: D21H21/02 , C08F220/56 , D21H17/41
CPC classification number: D21H21/02 , C08F220/56 , D21C9/008 , D21C9/086 , D21H17/375 , D21H17/44 , D21H17/455
Abstract: 本发明的树脂状物控制剂包含(甲基)丙烯酰胺系两性聚合物。(甲基)丙烯酰胺系两性聚合物含有50摩尔％以上的(甲基)丙烯酰胺、0.5～20摩尔％的二烯丙基二烷基铵盐以及0.1～14摩尔％的阴离子性单体作为共聚单体成分。本发明的树脂状物控制剂不易受到周边环境的影响，即使在制纸工序的各种环境下也能发挥高的树脂状物控制性。
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公开(公告)号：CN107214430A
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201710413403.2
申请日：2013-06-25
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: H05K3/3457 , B23K35/025 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/092 , H05K3/3463 , H05K3/3484
Abstract: 本发明提供一种焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板。一种焊锡合金，其为锡‑银‑铜系的焊锡合金，由锡、银、铜、铋、锑、镍及钴构成。相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为超过2质量％且为4质量％以下，镍的含有比例为0.01质量％以上0.15质量％以下，钴的含有比例为0.001质量％以上0.008质量％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105431253A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201480003527.8
申请日：2014-08-28
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0205 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/36 , B23K35/3606 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3616 , B23K35/3618 , B23K35/362 , B23K2101/36 , B23K2101/42 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/3457 , H05K3/3484
Abstract: 焊料合金是锡-银-铜系的焊料合金，实质上包含锡、银、铜、铋、镍、钴以及铟，相对于所述焊料合金的总量，银的含有比例为2质量％以上且5质量％以下，铜的含有比例为0.1质量％以上且1质量％以下，铋的含有比例为0.5质量％以上且4.8质量％以下，镍的含有比例为0.01质量％以上且0.15质量％以下，钴的含有比例为0.001质量％以上且0.008质量％以下，铟的含有比例为超过6.2质量％且10质量％以下，锡的含有比例为剩余的比例。
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公开(公告)号：CN105377503A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201480003546.0
申请日：2014-08-28
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0205 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/36 , B23K35/3606 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3616 , B23K35/3618 , B23K35/362 , B23K2101/36 , B23K2101/42 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/3457 , H05K3/3484
Abstract: 一种实质上包含锡、银、铟、铋以及锑的焊料合金，其中，相对于焊料合金的总量，银的含有比例为2.8质量％以上且4质量％以下，铟的含有比例为6.2质量％以上且9.0质量％以下，铋的含有比例为0.7质量％以上且5.0质量％以下，锑的含有比例为0.3质量％以上且5.0质量％以下，锡的含有比例为余部，判别式(1)的A为4.36以下。A＝0.87×[In含有比例(质量％)]－0.41×[Ag含有比例(质量％)]－0.82×[Sb含有比例(质量％)](1)。
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公开(公告)号：CN103459718B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201180069628.1
申请日：2011-08-18
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: D21H21/16 , C09D133/14 , D21H17/35 , D21H17/37 , D21H17/375 , D21H17/455 , D21H19/20 , D21H21/52 , Y10T428/31906
Abstract: 本发明涉及阳离子性表面施胶剂的制造方法，包括：第一工序，在存在链转移剂的情况下，使含有15～45重量%的含叔胺基单体(a)、15～85重量%的(甲基)丙烯酸酯(b)和0～70重量%的苯乙烯类(c)的单体混合物进行溶液聚合得到共聚物(A)；第二工序，使所述共聚物(A)与非离子性的亲水性单体(d)聚合得到共聚物(B)；第三工序，在不存在表面活性剂的情况下，使所述共聚物(B)与疏水性单体(e)聚合得到共聚物(C)；和第四工序，将存在于所述共聚物(C)中的叔胺基季铵化而得到共聚物(C)的季铵盐。
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公开(公告)号：CN104755222A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201380055386.X
申请日：2013-09-26
Applicant: 播磨化成株式会社
Inventor： 木贺大悟
IPC: B23K35/363 , F28F21/08 , B23K35/28
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/28 , B23K35/282 , B23K35/3605 , B23K35/3613 , B23K35/362 , B23K2101/06 , B23K2101/14 , F28D1/05383 , F28F1/126 , F28F21/084 , F28F21/089
Abstract: 一种钎焊用组合物，含有Zn粉末1质量份以上10质量份以下、Si粉末1质量份以上5质量份以下、K-Al-F系助焊剂3质量份以上10质量份以下、以及(甲基)丙烯酸树脂1质量份以上3质量份以下，Zn粉末相对于Si粉末的质量比(Zn/Si)为1以上5以下。
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公开(公告)号：CN101297079B
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN200680040094.9
申请日：2006-10-26
CPC classification number: D21H19/20 , C08F212/08 , C08F220/18 , C08F220/34 , D21H17/35 , D21H17/37 , D21H17/455 , D21H21/14 , D21H21/16 , Y10T428/3179
Abstract: 本发明提供一种涂敷于例如新闻纸原纸的阳离子性表面施胶剂，其以改善施胶性和在胶版印刷中的耐版污染适应性为课题，作为解决该课题的手段，使用偶氮系聚合引发剂，在链转移剂的存在下，聚合(a)20～40重量％含叔氨基单体、(b)10～80重量％(甲基)丙烯酸的C4～C18烷基酯和(c)0～70重量％苯乙烯或其衍生物，得到重均分子量3万～6万的共聚物，对其进行季铵化，成为阳离子性表面施胶剂。这样，利用单体组成比的特定化、偶氮系聚合引发剂的使用、共聚物的分子量的特定化等，可以在不降低共聚物的疏水性的水平的前提下，提高施胶性，可以抑制PS版等刷版的感脂化。
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