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公开(公告)号：CN1163700C
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN99105388.5
申请日：1999-04-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: F24F1/0033 , F24F1/0011 , F24F2001/0037 , F24F2001/0048
Abstract: 本发明空调机包括吸入空气的格栅、热交换器、送风机和将所述送风机产生的风予以吹出的吹出口。所述吹出口具有随着从水平方向的中央部到两端部而使所述吹出口的倾斜向下方变化的形状，即具有把从水平方向的两端部吹出的风的方向吹出成比从所述水平方向的中央部吹出的风的方向还向下方的形状。所述吹出部的水平方向的截面外周具有大致圆弧状。本发明可安装在墙壁的角落部或墙壁上，可使热交换后的风均匀地到达整个房间，显著提高舒适性，还可防止异常声音的产生。
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公开(公告)号：CN105705334A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201480059753.8
申请日：2014-10-27
Applicant: 杜邦-东丽株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B9/007 , B32B7/12 , B32B9/045 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2264/102 , B32B2264/108 , B32B2307/20 , B32B2307/302 , B32B2307/306 , B32B2307/54 , B32B2307/546 , B32B2307/72 , B32B2307/732 , B32B2457/08 , H05K1/056 , H05K2201/0129 , H05K2201/0323
Abstract: 本发明获得不仅具有优异的机械特性、耐热性等特性，而且具有优异的导热性的石墨层压体。一种石墨层压体，其特征在于，所述石墨层压体包含石墨膜、非热塑性聚酰亚胺膜、和将所述石墨膜和所述非热塑性聚酰亚胺膜胶粘的胶粘层，所述胶粘层为热塑性聚酰亚胺或含氟树脂。
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公开(公告)号：CN1738512B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200510085118.X
申请日：2005-07-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2225/1035 , H01L2225/1064 , H01L2924/1627 , H01L2924/3511 , H05K2201/0382 , H05K2201/10674 , H05K2201/2018 , H05K2203/0278
Abstract: 一种立体电路模块，由于具备：具有周围的框部和凹陷部的支撑构件；覆盖支撑构件的框部的上面及下面而填埋凹陷部那样地配设的，由比支撑构件的软化温度低，至少在其表面具有粘接性的树脂材料构成的覆盖层；设置于覆盖层上，具有框部上的第1接合区和凹陷部内的第2接合区的布线图形；和与第2接合区连接，压入到覆盖层内而粘结而被收置于凹陷部内的电子部件；而得到可靠性高、且容易叠层，可以高密度安装的立体电路模块。
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公开(公告)号：CN101550297A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200910131974.2
申请日：2009-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C09D11/50
Abstract: 本发明提供组合物，其是用于通过涂敷法而形成有机发光层的油墨组合物，而且是用于形成驱动初期的亮度下降少且寿命长的有机电致发光元件发光层的组合物。具体而言，通过下述步骤制造有机电致发光油墨组合物，即，准备组合物，其包含有高分子有机电致发光材料和有机溶剂；以及对所准备的所述组合物施加电场。优选的是，所述组合物包括高分子有机电致发光材料、有机溶剂、以及芳香族羧酸，所述高分子有机电致发光材料是在钯催化剂或镍催化剂存在的情况下，使芳香族卤化物和芳香族硼化合物发生偶合反应而获得的材料。
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公开(公告)号：CN100539135C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200580029613.7
申请日：2005-08-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L25/18 , G11C5/04 , H01L23/5386 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/92 , H01L24/96 , H01L25/0652 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/24137 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01078 , H01L2924/15331 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/4614
Abstract: 本发明提供一种立体电路装置(100)，具有以下构造：将叠层由埋设有电子部件(190)的第1树脂片构成的基板模块所构成的基板模块单元，嵌入具有连接端子(120)、控制电路(130)和第1布线图形(140)的盒体(150)，形成电和机械连接。通过上述立体电路装置(100)，无需主基板。另外，由于通过基板模块的薄型化，可以在有限的安装空间中安装叠层了很多基板模块得到的基板模块单元，从而实现存储容量的增大和高机能化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100439823C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200610109150.1
申请日：2006-08-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 具有热泵式制冷循环，该热泵式制冷循环由制冷剂回路连结具有压缩机、四通阀、减压器和室外热交换器的室外机、及具有室内热交换器的至少一个室内机，且在室内热交换器和室外热交换器间设有减压器。设有连结室内热交换器和减压器间的配管及四通阀和室外热交换器间的配管的第一旁通回路，该第一旁通回路设有二通阀及制冷剂加热器。设有连结四通阀和室内热交换器间的配管及压缩机和四通阀间的配管中的一方、及减压器和室外热交换器间的配管的第二旁通回路，该第二旁通回路设有二通阀。室外热交换器的除霜时，进行开放第一旁通回路的二通阀，使由制冷剂加热器加热的制冷剂流动到压缩机的吸入侧的第一旁通运转、和开放第二旁通回路的二通阀，使制冷剂经过室外热交换器的第二旁通运转。
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公开(公告)号：CN1320846C
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200310124629.9
申请日：2003-12-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0652 , H01L2224/16 , H01L2224/24226 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H05K1/095 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K1/185 , H05K3/4664 , H05K2201/0187 , H05K2203/0568 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/53874 , H01L2924/00
Abstract: 一种电路基板，其包括：作为基底层的基底膜(11)；在基底膜(11)上按规定形状形成导电性糊材料后，经固化制造的第一导电性电路(13)；在包含第一导电性电路(13)的基底膜(11)上形成绝缘性糊材料后，经固化制造的第一绝缘层(15)；在第一绝缘层(15)上按规定形状形成导电性糊材料，经固化制造的第二导电性电路(19)，通过第一绝缘层(15)和第二绝缘层(17)内置的电子部件(4)与第二导电性电路(19)连接，通过通孔连接第一导电性电路(13)与第二导电性电路(19)。因此，就可以在较低温度下实现多层电路的结构，使用廉价的塑料薄膜可以实现薄型化、具有可弯曲性的电路基板。
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公开(公告)号：CN1604311A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN200410012022.6
申请日：2004-09-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/249 , H05K1/095 , H05K3/207 , H05K2201/035
Abstract: 一种配线衬底，其包括：衬底；配线图形，其形成埋设在衬底上使其表面部露出，且由以银为主体的导电性树脂构成；覆盖导体，其以碳为主体且形成覆盖该配线图形的表面部。该配线衬底通过该结构实现耐吸湿性和耐水性优良，防止水分影响导致的银迁移和减少配线衬底的端子部与外部设备连接时的接触电阻。
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公开(公告)号：CN1525804A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：CN200310124629.9
申请日：2003-12-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0652 , H01L2224/16 , H01L2224/24226 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H05K1/095 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K1/185 , H05K3/4664 , H05K2201/0187 , H05K2203/0568 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/53874 , H01L2924/00
Abstract: 一种电路基板，其包括：作为基底层的基底膜(11)；在基底膜(11)上按规定形状形成导电性糊材料后，经固化制造的第一导电性电路(13)；在包含第一导电性电路(13)的基底膜(11)上形成绝缘性糊材料后，经固化制造的第一绝缘层(15)；在第一绝缘层(15)上按规定形状形成导电性糊材料，经固化制造的第二导电性电路(19)，通过第一绝缘层(15)和第二绝缘层(17)内置的电子部件(4)与第二导电性电路(19)连接，通过通孔连接第一导电性电路(13)与第二导电性电路(19)。因此，就可以在较低温度下实现多层电路的结构，使用廉价的塑料薄膜可以实现薄型化、具有可弯曲性的电路基板。
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公开(公告)号：CN1496216A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03145809.2
申请日：2003-07-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/0017 , H05K3/002 , H05K3/0041 , H05K3/4644 , H05K2201/0179 , H05K2201/0376 , H05K2203/0278 , H05K2203/0582 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 提供一种多层电路板和形成这多层电路板的方法。在第一电路形成过程中(P1p)，第一电路(12a)是用导体(12a)在绝缘板(11a)上形成的；在电路嵌入过程中(P2p)，第一电路(12a)被嵌入绝缘板(11a)以致具有预定表面平坦度(S)和预定平行度(P)；在制作掩膜过程中(P4p)，把用于通路孔(4，4a)的定位孔(15，20)在电路(12a)上制作掩膜；在绝缘层形成过程中(P5p)，除了掩膜(14)之外，把绝缘材料(11b)作为一层施加到该表面；在绝缘材料层整平过程中，绝缘材料层(11b)表成被整平，以致具有预定的表面平坦度(S)和预定的平行度(P)，以及在定位孔形成过程中，除去掩膜(14)。
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